如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障，給用戶帶來(lái)不便。在這種情況下，制造商可能不得不召回這些設(shè)備，并投入額外的時(shí)間和資源來(lái)修復(fù)問(wèn)題。

因此，測(cè)試在電路板制造過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色，它能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并協(xié)助工作人員快速解決，確保PCBA的高品質(zhì)。記下來(lái)捷配為您詳解。

以下是PCB常用的14種測(cè)試方法的概述：

1. 在線測(cè)試(ICT)： ICT是一種自動(dòng)在線測(cè)試技術(shù)，通過(guò)接觸PCB上的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)線路的開(kāi)路、短路以及所有元件的故障。它具有廣泛的應(yīng)用范圍和高測(cè)量精度，能夠明確指示問(wèn)題所在，使得即使是電子技術(shù)水平一般的工人也能輕松處理有問(wèn)題的PCBA。ICT的使用顯著提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。

2. 飛針測(cè)試： 飛針測(cè)試是一種成本效益高的測(cè)試方法，它使用兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的探針在沒(méi)有固定測(cè)試點(diǎn)的情況下進(jìn)行測(cè)試。這種測(cè)試方法的初始成本較低，可以通過(guò)軟件修改來(lái)適應(yīng)不同的測(cè)試需求，而無(wú)需更改硬件結(jié)構(gòu)。

3. 功能測(cè)試： 功能測(cè)試通過(guò)專用的測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面測(cè)試，以驗(yàn)證電路板的質(zhì)量。這種測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)，而是需要專門(mén)的設(shè)備和定制的測(cè)試程序。

4. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)： AOI通過(guò)拍攝PCB的照片并與原理圖進(jìn)行比較，來(lái)檢測(cè)電路板上的不匹配之處。AOI通常與其他測(cè)試方法結(jié)合使用，以提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

5. X-ray測(cè)試： X-ray測(cè)試使用X光來(lái)檢測(cè)電路板的內(nèi)部缺陷，如開(kāi)路、短路、空焊和漏焊等。它特別適合檢測(cè)高密度和超細(xì)間距的電路板。

6. 激光檢測(cè)： 激光檢測(cè)是一種新興的PCB測(cè)試技術(shù)，它使用激光束掃描印制板并收集測(cè)量數(shù)據(jù)，然后將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較。

7. 老化測(cè)試： 老化測(cè)試模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用條件下的老化過(guò)程，以檢測(cè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

8. 可焊性測(cè)試： 可焊性測(cè)試評(píng)估元器件、PCB板、焊料和助焊劑等的可焊接性能，確保焊接的可靠性。

9. PCB污染測(cè)試： 這種測(cè)試檢測(cè)PCB表面的離子污染物，這些污染物可能來(lái)自助焊劑殘留、化學(xué)清洗劑殘留等，可能導(dǎo)致電路板腐蝕和其他問(wèn)題。

10. 切片分析： 切片分析是一種用于調(diào)查缺陷、開(kāi)路、短路和其他故障的技術(shù)。

11. TDR測(cè)試： TDR測(cè)試用于高速或高頻板的故障分析，可以快速判斷電路的開(kāi)短路情況及故障位置。

12. 剝離測(cè)試： 剝離測(cè)試評(píng)估PCB銅箔與基材之間的粘結(jié)強(qiáng)度，以確保在各種預(yù)處理后的結(jié)合強(qiáng)度。

13. 浮焊測(cè)試： 浮焊測(cè)試確定PCB孔能抵抗的熱應(yīng)力水平，適用于鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤(pán)的測(cè)試。

14. 波峰焊測(cè)試： 波峰焊測(cè)試適用于評(píng)估鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤(pán)的焊接質(zhì)量，涉及多個(gè)參數(shù)的設(shè)定和記錄。

PCBA測(cè)試是確保產(chǎn)品交付質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它影響產(chǎn)品性能，控制產(chǎn)品質(zhì)量，并降低售后和維修率。通過(guò)這些測(cè)試方法，制造商能夠確保他們的產(chǎn)品在交付給消費(fèi)者之前達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干貨知識(shí)，打樣快，批量省，上捷配!

PCB板檢測(cè)的基礎(chǔ)知識(shí):

視覺(jué)檢查：首先，對(duì)PCB板進(jìn)行全面的視覺(jué)檢查，尋找任何可見(jiàn)的損壞跡象，如元件破損、焊點(diǎn)開(kāi)裂、線路燒毀或腐蝕等。

絕緣性能：在檢測(cè)前，確保使用的電烙鐵和其他測(cè)試設(shè)備具有良好的絕緣性能，避免帶電操作，減少對(duì)電路的損害風(fēng)險(xiǎn)。

了解電路原理：熟悉所用集成電路的功能、電氣參數(shù)和引腳作用，這是進(jìn)行有效檢測(cè)和維修的前提。

避免短路：在測(cè)量電壓或波形時(shí)，注意不要讓測(cè)試探頭滑動(dòng)造成引腳間短路，尤其是對(duì)CMOS集成電路要格外小心。

選擇合適的測(cè)試儀表：使用內(nèi)阻足夠高的萬(wàn)用表來(lái)測(cè)量直流電壓，以減少測(cè)量誤差。

注意散熱問(wèn)題：對(duì)于功率集成電路，確保其散熱良好，避免因過(guò)熱而損壞。

合理布線：如需替代集成電路內(nèi)部損壞部分，應(yīng)選擇小型元器件，并合理布置接線，避免不必要的寄生耦合。

確保焊接質(zhì)量：焊接時(shí)應(yīng)確保焊點(diǎn)牢固，避免虛焊或焊錫粘連，焊接后應(yīng)仔細(xì)檢查是否有短路現(xiàn)象。

不輕易斷定集成電路損壞：不要僅憑一次測(cè)量就判斷集成電路損壞，有時(shí)故障可能由其他原因引起。

PCB板調(diào)試方法

初步檢查：新PCB板到手后，先進(jìn)行外觀檢查，確認(rèn)無(wú)明顯損傷或短路現(xiàn)象，并檢查電源與地線間的電阻是否足夠大。

分步安裝元件：對(duì)于復(fù)雜電路板，建議分模塊安裝元件，逐步測(cè)試，以便快速定位問(wèn)題。

電源測(cè)試：先安裝電源部分，并使用可調(diào)穩(wěn)壓電源進(jìn)行測(cè)試，確保電源輸出正常。

逐步功能驗(yàn)證：安裝其他模塊時(shí)，每安裝一個(gè)模塊就進(jìn)行一次功能測(cè)試，確保每個(gè)模塊均能正常工作。

尋找PCB板故障的方法:

測(cè)量電壓法：檢查各芯片的電源引腳和工作電壓是否正常，識(shí)別可能的電源問(wèn)題。

信號(hào)注入法：通過(guò)信號(hào)源注入輸入端，順序檢測(cè)各點(diǎn)波形，尋找信號(hào)異常的環(huán)節(jié)。

感官檢查法：利用看、聽(tīng)、聞、摸等感官手段，發(fā)現(xiàn)元件的物理?yè)p壞、異常聲音、燒焦異味或過(guò)熱等問(wèn)題。

三試驗(yàn)問(wèn)題與分析

1層間分離：可能是由于 PCB 制造過(guò)程中壓合工藝不當(dāng)、材料質(zhì)量問(wèn)題或環(huán)境因素導(dǎo)致。

2鍍層缺陷：包括鍍層厚度不足、鍍層剝落、鍍層孔隙率高等，可能導(dǎo)致 PCB 的耐腐蝕性和電氣性能下降。

3過(guò)孔缺陷：如過(guò)孔裂紋、空洞、鍍銅不均勻等，可能影響 PCB 的電氣性能和可靠性，與鉆孔工藝、化學(xué)鍍銅工藝等有關(guān)。

4焊點(diǎn)缺陷：焊點(diǎn)虛焊、焊料球、橋連等，會(huì)影響 PCB 的電氣連接和機(jī)械穩(wěn)定性，與焊接工藝參數(shù)、元器件引腳處理等有關(guān)。

PCB板的檢測(cè)與調(diào)試是一項(xiàng)系統(tǒng)性工作，它要求我們不僅要有扎實(shí)的電子技術(shù)知識(shí)，還要有細(xì)致的觀察力和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟僮髁?xí)慣。通過(guò)對(duì)PCB板的細(xì)致檢測(cè)和科學(xué)調(diào)試，我們可以確保電子設(shè)備的性能和可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。掌握這些技巧，無(wú)論是面對(duì)簡(jiǎn)單的家用電子設(shè)備還是復(fù)雜的工業(yè)控制系統(tǒng)，都能游刃有余地進(jìn)行維修和維護(hù)。