如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問題，可能會導致最終產品出現故障，給用戶帶來不便。在這種情況下，制造商可能不得不召回這些設備，并投入額外的時間和資源來修復問題。

因此，測試在電路板制造過程中扮演著至關重要的角色，它能夠及時發(fā)現問題并協助工作人員快速解決，確保PCBA的高品質。記下來捷配為您詳解。

以下是PCB常用的14種測試方法的概述：

1. 在線測試(ICT)： ICT是一種自動在線測試技術，通過接觸PCB上的測試點來檢測線路的開路、短路以及所有元件的故障。它具有廣泛的應用范圍和高測量精度，能夠明確指示問題所在，使得即使是電子技術水平一般的工人也能輕松處理有問題的PCBA。ICT的使用顯著提高了生產效率并降低了成本。

2. 飛針測試： 飛針測試是一種成本效益高的測試方法，它使用兩個或多個獨立的探針在沒有固定測試點的情況下進行測試。這種測試方法的初始成本較低，可以通過軟件修改來適應不同的測試需求，而無需更改硬件結構。

3. 功能測試： 功能測試通過專用的測試設備對電路板的功能模塊進行全面測試，以驗證電路板的質量。這種測試通常不提供深入的數據，而是需要專門的設備和定制的測試程序。

4. 自動光學檢測(AOI)： AOI通過拍攝PCB的照片并與原理圖進行比較，來檢測電路板上的不匹配之處。AOI通常與其他測試方法結合使用，以提高檢測的準確性。

5. X-ray測試： X-ray測試使用X光來檢測電路板的內部缺陷，如開路、短路、空焊和漏焊等。它特別適合檢測高密度和超細間距的電路板。

6. 激光檢測： 激光檢測是一種新興的PCB測試技術，它使用激光束掃描印制板并收集測量數據，然后將實際測量值與預設的接受限值進行比較。

7. 老化測試： 老化測試模擬產品在實際使用條件下的老化過程，以檢測產品的穩(wěn)定性和可靠性。

8. 可焊性測試： 可焊性測試評估元器件、PCB板、焊料和助焊劑等的可焊接性能，確保焊接的可靠性。

9. PCB污染測試： 這種測試檢測PCB表面的離子污染物，這些污染物可能來自助焊劑殘留、化學清洗劑殘留等，可能導致電路板腐蝕和其他問題。

10. 切片分析： 切片分析是一種用于調查缺陷、開路、短路和其他故障的技術。

11. TDR測試： TDR測試用于高速或高頻板的故障分析，可以快速判斷電路的開短路情況及故障位置。

12. 剝離測試： 剝離測試評估PCB銅箔與基材之間的粘結強度，以確保在各種預處理后的結合強度。

13. 浮焊測試： 浮焊測試確定PCB孔能抵抗的熱應力水平，適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的測試。

14. 波峰焊測試： 波峰焊測試適用于評估鍍覆孔、表面導體和焊盤的焊接質量，涉及多個參數的設定和記錄。

PCBA測試是確保產品交付質量的關鍵環(huán)節(jié)，它影響產品性能，控制產品質量，并降低售后和維修率。通過這些測試方法，制造商能夠確保他們的產品在交付給消費者之前達到最高標準。關注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干貨知識，打樣快，批量省，上捷配!

PCB板檢測的基礎知識:

視覺檢查：首先，對PCB板進行全面的視覺檢查，尋找任何可見的損壞跡象，如元件破損、焊點開裂、線路燒毀或腐蝕等。

絕緣性能：在檢測前，確保使用的電烙鐵和其他測試設備具有良好的絕緣性能，避免帶電操作，減少對電路的損害風險。

了解電路原理：熟悉所用集成電路的功能、電氣參數和引腳作用，這是進行有效檢測和維修的前提。

避免短路：在測量電壓或波形時，注意不要讓測試探頭滑動造成引腳間短路，尤其是對CMOS集成電路要格外小心。

選擇合適的測試儀表：使用內阻足夠高的萬用表來測量直流電壓，以減少測量誤差。

注意散熱問題：對于功率集成電路，確保其散熱良好，避免因過熱而損壞。

合理布線：如需替代集成電路內部損壞部分，應選擇小型元器件，并合理布置接線，避免不必要的寄生耦合。

確保焊接質量：焊接時應確保焊點牢固，避免虛焊或焊錫粘連，焊接后應仔細檢查是否有短路現象。

不輕易斷定集成電路損壞：不要僅憑一次測量就判斷集成電路損壞，有時故障可能由其他原因引起。

PCB板調試方法

初步檢查：新PCB板到手后，先進行外觀檢查，確認無明顯損傷或短路現象，并檢查電源與地線間的電阻是否足夠大。

分步安裝元件：對于復雜電路板，建議分模塊安裝元件，逐步測試，以便快速定位問題。

電源測試：先安裝電源部分，并使用可調穩(wěn)壓電源進行測試，確保電源輸出正常。

逐步功能驗證：安裝其他模塊時，每安裝一個模塊就進行一次功能測試，確保每個模塊均能正常工作。

尋找PCB板故障的方法:

測量電壓法：檢查各芯片的電源引腳和工作電壓是否正常，識別可能的電源問題。

信號注入法：通過信號源注入輸入端，順序檢測各點波形，尋找信號異常的環(huán)節(jié)。

感官檢查法：利用看、聽、聞、摸等感官手段，發(fā)現元件的物理損壞、異常聲音、燒焦異味或過熱等問題。

三試驗問題與分析

1層間分離：可能是由于 PCB 制造過程中壓合工藝不當、材料質量問題或環(huán)境因素導致。

2鍍層缺陷：包括鍍層厚度不足、鍍層剝落、鍍層孔隙率高等，可能導致 PCB 的耐腐蝕性和電氣性能下降。

3過孔缺陷：如過孔裂紋、空洞、鍍銅不均勻等，可能影響 PCB 的電氣性能和可靠性，與鉆孔工藝、化學鍍銅工藝等有關。

4焊點缺陷：焊點虛焊、焊料球、橋連等，會影響 PCB 的電氣連接和機械穩(wěn)定性，與焊接工藝參數、元器件引腳處理等有關。

PCB板的檢測與調試是一項系統(tǒng)性工作，它要求我們不僅要有扎實的電子技術知識，還要有細致的觀察力和嚴謹的操作習慣。通過對PCB板的細致檢測和科學調試，我們可以確保電子設備的性能和可靠性，延長其使用壽命。掌握這些技巧，無論是面對簡單的家用電子設備還是復雜的工業(yè)控制系統(tǒng)，都能游刃有余地進行維修和維護。