臺(tái)幣升封測(cè)被動(dòng)毛利波動(dòng)不一

新臺(tái)幣兌美元匯率早盤升破29元關(guān)卡。法人表示，新臺(tái)幣每升值1角，封測(cè)大廠毛利率波動(dòng)0.2個(gè)百分點(diǎn)；對(duì)被動(dòng)元件和石英元件毛利率波動(dòng)有一定影響。 臺(tái)北外匯市場(chǎng)新臺(tái)幣兌美元匯價(jià)今天中午收盤升1.5角達(dá)29元；新臺(tái)幣兌美

今年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值約持平

臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，第4季臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值約新臺(tái)幣1008億元，季減1.5%；受到記憶體封測(cè)量偏弱影響，今年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值3930億元，年增0.7%。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)今天上午舉辦「眺望201

接洽南方客戶 久元布局大陸IC封測(cè)線

【中關(guān)村在線LED頻道】IC測(cè)試和LED挑檢廠久元電子(6261)積極布局中國(guó)大陸IC封裝測(cè)試一條龍產(chǎn)線，預(yù)估轉(zhuǎn)投資朗富月營(yíng)收可提高新臺(tái)幣1000萬元，轉(zhuǎn)投資巨豐月營(yíng)收可提高600萬到700萬元。 久元積極布局大陸IC封裝測(cè)試

Cadence Allegro 16.6 實(shí)現(xiàn)效率與實(shí)用性提升

Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具，解決與小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式，支持腔體，實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn)，比如DRC與3D查看，支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實(shí)現(xiàn)高效率的WLCSP流程，可讀寫更簡(jiǎn)練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級(jí)封裝布線器基于Sigrity™技術(shù)，可大大加快封裝的底層互聯(lián)實(shí)現(xiàn)。最后，封裝評(píng)估、模型提取、信號(hào)與功率完整性分析，也是基于Sigrity技術(shù)，都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計(jì)中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。

日月光8月合并營(yíng)收月增3.6%，H2營(yíng)運(yùn)勝H1

日月光(2311)自結(jié)8月集團(tuán)合并營(yíng)收162.47億元，較7月156.81億元，成長(zhǎng)3.6%，比去年同期158.57億元，年增2.5%。展望后市，日月光表示，本季集團(tuán)整體出貨可較第2季成長(zhǎng)，第3~4季將呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)的格局。 日月光8月集團(tuán)合

辛耘 推3D機(jī)臺(tái)搶市

臺(tái)積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場(chǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭大廠美商應(yīng)用材料規(guī)劃2至3年后推出3D IC封裝量產(chǎn)機(jī)臺(tái)上市，濕制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠辛耘則搶在今年底，推出試產(chǎn)機(jī)臺(tái)上市。 2012臺(tái)北國(guó)際

IEK：臺(tái)灣IC封測(cè)Q3產(chǎn)值估季增6.8%

工研院IEK發(fā)布今年Q2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與Q3展望報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)對(duì)下半年景氣走勢(shì)看法保守，可能導(dǎo)致Q3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旺季不旺，不過IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)受惠于日本IDM廠加速釋單、以及金價(jià)大幅回檔等利多影響，Q3產(chǎn)值估仍將較Q2有

矽格斥資1億入主麥瑟半導(dǎo)體，成最大股東

IC封測(cè)廠矽格(6257)董事會(huì)通過以新臺(tái)幣1億元參與麥瑟半導(dǎo)體公司增資案，該增資案預(yù)計(jì)九月底完成，屆時(shí)矽格將成為麥瑟公司最大股東，并擁有控制性股權(quán)，未來矽格將擁有更多資源、技術(shù)與產(chǎn)品組合。 矽格7月合并營(yíng)收為

志圣半導(dǎo)體供貨臺(tái)積電

PCB設(shè)備廠志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)，目前已向臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)外大廠供貨。志圣表示，雖然半導(dǎo)體事業(yè)占公司比重仍小，但未來是重要?jiǎng)幽苤?。志?2467)旗下自行開發(fā)、應(yīng)用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)

志圣半導(dǎo)體供貨臺(tái)積電

PCB設(shè)備廠志圣3年前投入研發(fā)3DIC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)，目前已向臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)外大廠供貨。志圣表示，雖然半導(dǎo)體事業(yè)占公司比重仍小，但未來是重要?jiǎng)幽苤?。志?2467)旗下自行開發(fā)、應(yīng)用于3DIC封裝的真空晶圓壓膜機(jī)

志圣半導(dǎo)體設(shè)備 發(fā)展?jié)摿Υ?/a>

7月營(yíng)收／日月光增2% 今年新高

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（7）日公布7月集團(tuán)合并營(yíng)收156.81億元，月增2%，創(chuàng)今年新高，符合市場(chǎng)預(yù)期。日月光對(duì)本季看法相對(duì)持平，預(yù)期第4季電子新產(chǎn)品推出后，表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于第3季。 日月光7月合并營(yíng)收156.81億

日月光 業(yè)績(jī)逐季成長(zhǎng)

由于全球景氣動(dòng)向不明，封測(cè)大廠日月光（2311）預(yù)估第3季出貨量季成長(zhǎng)幅度6%以內(nèi)，第4季隨著終端新品上市，可望帶動(dòng)該公司單季營(yíng)收續(xù)增，代表下半年業(yè)績(jī)將逐季成長(zhǎng)；全年資本支出規(guī)模維持8億美元（約新臺(tái)幣241.29億元

工研院：下半年臺(tái)灣封測(cè)業(yè)保守

工研院IEK今天預(yù)估，第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守；全年產(chǎn)值規(guī)模估為新臺(tái)幣3973億元，較2011年3904億元微增1.8%。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）今天早上舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮

矽品林文伯：Q3維持正向看法

IC封裝測(cè)試大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，第3季維持正向看法，手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片封測(cè)量相對(duì)樂觀，第4季還不明朗。 矽品今天上午在臺(tái)中召開股東常會(huì)，會(huì)后林文伯表示，矽品第3季維持正向看法，手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片封

Vishay推出采用14或16-Pin SOIC封裝雙列引腳薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列通過AEC-Q200認(rèn)證的雙路在線路薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)。NOMCA系列具有低至±25ppm/℃的絕對(duì)TCR，5ppm/℃的TCR跟蹤、±0.05%的嚴(yán)

長(zhǎng)華：面板次產(chǎn)業(yè)有危機(jī)

面板產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，供應(yīng)鏈中IC封裝材料供應(yīng)商長(zhǎng)華電材搶開第一槍，轉(zhuǎn)投資的臺(tái)灣住礦決定縮減大尺寸卷帶式薄膜覆晶（COF）軟板產(chǎn)線。長(zhǎng)華董事長(zhǎng)黃嘉能警告，未來半年內(nèi)應(yīng)該還會(huì)有很多雙虎下游的次產(chǎn)業(yè)面臨相同危機(jī)。

確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)

確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)

久元攜手日商吉川　擴(kuò)IC測(cè)試

閻光濤/整理 IC測(cè)試和LED挑檢廠久元電子日商吉川半導(dǎo)體合作，擴(kuò)大IC測(cè)試業(yè)務(wù)，未來不排除透過吉川，擴(kuò)大日本IC測(cè)試市場(chǎng)。 中央社臺(tái)北17日?qǐng)?bào)導(dǎo)指出，久元表示，吉川半導(dǎo)體(YoshikawaSemiconductor)業(yè)務(wù)集中在