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韓元急升 臺(tái)面板、LED受惠
美元兌韓元匯率昨(29)日升至近6年新高、新臺(tái)幣兌韓元匯率呈現(xiàn)相對(duì)貶值，外資法人認(rèn)為，對(duì)面板、觸控面板、LED、IC封裝測(cè)試等族群將有匯兌收益題材，成為近期國際資金持續(xù)加碼科技股，且主力放在面板、DRAM族
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日月光Q2封測(cè)營收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封測(cè)大廠日月光25日召開法人說明會(huì)。財(cái)務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測(cè)試材料營收季增逾1成、會(huì)回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會(huì)與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會(huì)較大，整體毛
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日月光Q2封測(cè)營收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封測(cè)大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會(huì)。財(cái)務(wù)長董宏思指出，第二季IC封裝測(cè)試材料營收季增逾1成、會(huì)回到去年第四季的水準(zhǔn)；第二季電子制造代工服務(wù)EMS營收則預(yù)期會(huì)與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機(jī)會(huì)
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2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆成長15.6%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK 最新統(tǒng)計(jì)指出， 2013年臺(tái)灣 IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長率；在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各
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2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆、成長15.6%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計(jì)指出，2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長率；在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)
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2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆 成長15.6%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計(jì)指出，2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長率;在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)目
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臺(tái)封測(cè)業(yè)產(chǎn)值 年增逾8％
工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值，可較去年成長8%以上。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣3078億元，較去年2013年2844億元成長8.2%；今年IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1368億元，較去年12
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值今年可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%
臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委託工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%
臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體
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日月光2月集團(tuán)營收162.43億元，年增12.5％
IC封測(cè)大廠日月光(2311)自結(jié)2月集團(tuán)合并營收新臺(tái)幣162.43億元，較元月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長12.5%。 其中，日月光自結(jié)2月IC封裝測(cè)試及材料營收107.69億元，較元月111.33億元減少3.3%，比
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低成本解決方案 領(lǐng)航臺(tái)灣IC封裝新局
2013年第三季，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達(dá)13.4%，基期已墊高，整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺(tái)幣。 附圖 : 新型態(tài)封裝技術(shù)在未來3年內(nèi)將不斷發(fā)酵，并往低成本解決
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矽格Q4營收料減5%；通訊芯片撐明年成長
IC封測(cè)廠矽格(6257)進(jìn)入Q4以來營運(yùn)轉(zhuǎn)淡，法人估計(jì)單季營收將自Q3的歷史新高13.94億元季減5%左右。值得注意的是，矽格Q4期間通訊晶片大客戶動(dòng)能仍強(qiáng)悍，來自8核心產(chǎn)品的測(cè)試需求不減，預(yù)料明年通訊晶片應(yīng)用仍將扮演撐
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頎邦4月面板驅(qū)動(dòng)IC封裝 估穩(wěn)
法人表示，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)4月大尺寸及中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝量持續(xù)穩(wěn)定。 法人表示，頎邦4月中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨預(yù)估穩(wěn)定，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，較3
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臺(tái)封測(cè)9月業(yè)績平穩(wěn)
【導(dǎo)讀】時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì);第3季業(yè)績?cè)龇蠹s在個(gè)位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì);第
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日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載 Q4營收占比上看1成
日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思表示，第4季IC封裝測(cè)試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營收占比可望于本
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日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載，Q4營收占比上看1成
日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思表示，第4季IC封裝測(cè)試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營收占比可望于本季達(dá)到1成水準(zhǔn)。
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先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭新焦點(diǎn)
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)
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先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭新焦點(diǎn)
摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)
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封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績穩(wěn)健
時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì)；第3季業(yè)績?cè)龇蠹s在個(gè)位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 封測(cè)大廠日月光9月IC封裝測(cè)試及材料業(yè)績可較8月溫和向上，成長幅度約3%，單月業(yè)績有
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IPC報(bào)告顯示2012年全球PCB市場(chǎng)增長1.7%
IPC《2012年全球PCB生產(chǎn)報(bào)告》顯示，2012年全球PCB產(chǎn)值接近600億美元，較2011年實(shí)際增長1.7%。這份IPC年度報(bào)告的內(nèi)容包括2012年P(guān)CB產(chǎn)值的一致評(píng)估數(shù)據(jù)，并且按照不同國家、不同產(chǎn)品類別分布列出詳細(xì)數(shù)據(jù)，以及全球和
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