工研院IEK今天預估，第3季和第4季臺灣IC封裝測試產業(yè)表現(xiàn)相對保守；全年產值規(guī)模估為新臺幣3973億元，較2011年3904億元微增1.8%。

工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心（IEK）今天早上舉辦「2012年臺灣IC產業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產業(yè)分析師陳玲君表示，由于今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業(yè)表現(xiàn)相對保守。

陳玲君指出，第2季臺灣IC封測產業(yè)可較第1季成長10%左右，預估第3季較第2季成長幅度約6.5%；第4季預計晶圓代工業(yè)出現(xiàn)負成長，連帶第4季IC封測業(yè)估計也將出現(xiàn)負成長1.8%。

展望今年整體臺灣IC封測業(yè)表現(xiàn)，陳玲君下修今年相關產值預估，今年臺灣IC封裝測試產值規(guī)模為新臺幣3973億元，較去年2011年3904億元微增1.8%。

其中，臺灣IC封裝產業(yè)今年產值可達新臺幣2747億元，較去年2696億元成長1.9%；IC測試業(yè)產值為1226億元，較去年1208億元成長1.5%。

在產能利用率方面，陳玲君表示，今年第1季會是全球封測委外代工廠（OSAT）產能利用率的谷底，預估第3季產能利用率會比第2季好，第4季產能利用率估計會下滑，但不會比第1季差。

在資本支出部分，陳玲君表示，今年全球封測產業(yè)資本支出會較2011年減少5.2%，主要封測委外代工廠仍陸續(xù)調高資本支出規(guī)模。

從區(qū)域市場來看，陳玲君指出，今年臺灣占全球專業(yè)封測代工市占率，應較去年2011年差不多，比重維持在46%左右。

展望今年全球IC封測產業(yè)驅動力，陳玲君認為以智慧型手機通訊應用為主，預估今年通訊應用占比全球IC封測產品比重，最高可到47%，較去年占比約45%微增；通訊應用覆晶封裝（Flip Chip）出貨量可繼續(xù)成長，PC運算和消費電子應用也可持續(xù)帶動覆晶封裝出貨量。