工研院IEK發(fā)布今年Q2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與Q3展望報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)對(duì)下半年景氣走勢(shì)看法保守，可能導(dǎo)致Q3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旺季不旺，不過(guò)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)受惠于日本IDM廠加速釋單、以及金價(jià)大幅回檔等利多影響，Q3產(chǎn)值估仍將較Q2有所成長(zhǎng)。IEK預(yù)估，今年Q3臺(tái)灣的IC封裝、測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可分別達(dá)740億元、330億元，季增率均為6.8%。
IEK表示，今年Q2封測(cè)業(yè)者受惠于金價(jià)走跌、臺(tái)幣回貶有利營(yíng)運(yùn)，日本IDM委外釋出訂單進(jìn)入收獲期，使得本季封測(cè)業(yè)者表現(xiàn)出色。根據(jù)IEK統(tǒng)計(jì)，包括力成 (6239)、菱生 (2369)、精材 (3374)、誠(chéng)遠(yuǎn) (8079)、勝開、久元 (6261)、麥瑟、典范 (3372)等業(yè)者，營(yíng)收皆有超過(guò)2成的成長(zhǎng)表現(xiàn)；而一線大廠日月光 (2311)則主要受惠于包括STMicroelectronics、Texas Instruments、Freescale等IDM廠的封測(cè)委外代工訂單陸續(xù)回流，Q2也交出成長(zhǎng)逾1成的成績(jī)。同時(shí)，IEK指出，測(cè)試業(yè)者受惠于手機(jī)晶片、無(wú)線網(wǎng)路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應(yīng)用處理器等測(cè)試訂單全面回流；顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝業(yè)者受益于中小尺寸LCD面板需求往上，帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC訂單走強(qiáng)。根據(jù)IEK的統(tǒng)計(jì)，今年Q2臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣693億元，較上季成長(zhǎng)11.8%；IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值則為新臺(tái)幣309億元，較上季成長(zhǎng)11.6%。展望Q3市況，IEK表示盡管市場(chǎng)對(duì)2012年下半年景氣看法較趨向保守，若歐洲、美國(guó)、中國(guó)大陸等市場(chǎng)需求不振，可能讓Q3半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺，但日?qǐng)A升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價(jià)大幅回檔等因素助益，預(yù)期封測(cè)業(yè)景氣能見度還是能延續(xù)至Q3。另外IEK也強(qiáng)調(diào)，智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等應(yīng)在Q3放量銷售的產(chǎn)品，遞延到Q4出貨，提供IC封測(cè)有力支撐，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不受總體經(jīng)濟(jì)影響，可望呈現(xiàn)淡季不淡。預(yù)估Q3臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣740億元和330億元，季增率均為6.8%。整體而言，IEK認(rèn)為全球經(jīng)濟(jì)已于第一季落底第二季開始回溫，雖然市場(chǎng)對(duì)下半年景氣看法保守，但臺(tái)灣封測(cè)廠仍可獲益于IDM委外和高階封測(cè)布局收割，包括凸塊晶圓 (Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術(shù)而持續(xù)成長(zhǎng)。IEK預(yù)估2012年全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2807億元、1252億元，較2011年成長(zhǎng)4.1%和3.6%。