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確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點
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首條高端IC封裝測試生產線在濟南投產
本報訊 （記者劉燕）12月16日，我國首條高端（FBGA）集成電路存儲器封裝測試生產線在濟南上線投產。該生產線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產的二次抄底并購，并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封
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力成將以25.28元收購超豐3-5成股權 溢價26%
全球IC封裝測試產業(yè)版圖再度掀起漣漪，記憶體封測龍頭大廠力成科技(6239)宣布將以每股25.28元公開收購超豐電子(2441)，若以超豐今日收盤價20元計算，溢價幅度達26%，預計收購股權的比例目標將為30-50%。 力成今日
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日月光正考慮并購日月鴻
日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會決議，基于目前業(yè)務、財務規(guī)畫及整體經營策略考慮，向財團法人中
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日月光正考慮并購日月鴻
日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會決議，基于目前業(yè)務、財務規(guī)畫及整體經營策略考慮，向財團法人中
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日月鴻將撤銷興柜 持續(xù)瘦身/聚焦邏輯IC封裝
封測廠日月鴻(3620)財務長楊靜宜指出，由于DRAM產業(yè)景氣變動劇烈，公司計劃全面退出DRAM封測，轉進、聚焦邏輯IC的封裝業(yè)務，惟考量到目前財務、業(yè)務的規(guī)劃與經營策略，且在日月光(2311)完成對日月鴻股份的公開收購程
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日月光正考慮并購日月鴻
日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會決議，基于目前業(yè)務、財務規(guī)畫及整體經營策略考慮，向財團法人中
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提升附加價值南韓封裝廠研發(fā)不手軟
郭培仙／綜合外電 南韓IC封裝產業(yè)可能面臨全新轉機，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求，在技術層面上的要求越來越高，為了提升高附加價值的封裝市場，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費用，希望能借此技術在業(yè)界
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳
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銅制程轉換速度 外資失望
外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說會內容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅制程轉換速度略慢」為利空，因此，今（28）日股價應以中性偏空反應，但若觸底說成立，意味著第四季旺季可望回溫。 不
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需求未見曙光 長華預測第3季景氣與上季持平
李洵穎／臺北 半導體封裝材料及設備供應商長華電材自結上半年稅前凈利，為新臺幣3.1億元，在業(yè)外收益縮水下，反較2010年同期腰斬，每股稅前盈余約5.09元。由于目前需求面未見強勁復甦，長華保守預測第3季景氣與上季相
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看好臺積電聯(lián)詠景碩
瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺指出，亞太區(qū)半導體產業(yè)第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有產品需求全面轉疲，估這波庫存修正將持續(xù)至第四季底，才會開始反應iPhone5與Windows8的接單題材。 瑞銀證券臺
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高效能IC封裝技術興起 日月光、矽品、力成掌先機
李洵穎／臺北 根據(jù)統(tǒng)計，IC封測數(shù)量持續(xù)成長，其中又以覆晶封裝和晶圓級封裝成長力道最明顯，主要系因應低成本、高容量和高效能的系統(tǒng)需求。雖然成長趨勢不變，但封測業(yè)面臨的挑戰(zhàn)增加，包括平均單價下滑、材料成本高
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長華IC封裝產品線
李洵穎 在IC封裝材料方面，長華主要代理產品包括封裝環(huán)氧樹酯(封膠樹酯)、導電膠(銀膠)及非導電膠、導線架，以及金線/鍍鈀銅線，原廠為住友(Sumitomo)。 截至目前為止，住友生產的封裝環(huán)氧樹脂世界生產比重已達全
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臺IC產值Q2預估季增6.9%
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會（TSIA）指出，第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元，季減6.8%；預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。根據(jù)TSIA調查，第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產值全面較去年第4季滑落；
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英商TeraView與漢民科技攜手合作
張琳一 為因應先進IC對于瑕疵檢測以及產品品質信賴的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽
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恒匯電子公司年產10億片IC封裝載板項目列入省重點建設項目
日前，山東省人民政府以魯政發(fā)[2011]14號下發(fā)通知，公布了2011年重點建設項目名單，恒匯電子公司“年產10億片IC封裝載板項目”
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長華董座：震后日本復蘇路遙 臺廠可趁勢崛起
日本 311東北強震發(fā)生迄今，已經超過1個月之久，缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn)，影響力也恐將從4、 5月開始發(fā)酵。國內IC封裝材料供應龍頭廠長華電材(8070)董事長黃嘉能說，他個人經歷過三次的重大天災意外，另外還有2008年的金
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高盛：臺灣封測產業(yè)景氣高峰未結束 喊買日月光
根據(jù)《中國時報》報導，高盛證券半導體分析師顏子杰指出，委外半導體封測景氣高峰未結束，整體產業(yè)營收最快到2011年第3季才會高于歷史趨勢線，IC封裝測試族群股價仍有續(xù)漲空間。顏子杰指出，全球半導體產業(yè)整體出貨約
