-
金價(jià)跌近百元 封測(cè)業(yè)Q2毛利率現(xiàn)上揚(yáng)空間
國(guó)際黃金價(jià)格從4月初起已下跌近100美元，對(duì)于黃金消耗「大戶(hù)」的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，Q2毛利率將獲提昇空間。法人指出，視各封裝廠(chǎng)製程比重差異，受惠幅度自有不同，其中LCD驅(qū)動(dòng)IC封裝廠(chǎng)頎邦(6147)Q2財(cái)報(bào)將現(xiàn)利多，而封測(cè)
-
利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略
引言半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。對(duì)于定制IC器件來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常會(huì)與制造廠(chǎng)商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿(mǎn)足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早
-
《半導(dǎo)體》日月光董宏思：今年資本支出逾8億美元
日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思今天出席法說(shuō)會(huì)表示，今年資本支出將達(dá)到8億美元，比原先預(yù)估7~7.5億美元之間還高，主要擴(kuò)充銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。 董宏思表示，日月光今年資本支出上修至8億美元以上，
-
《半導(dǎo)體》日月光董宏思：Q2出貨將季增逾12%
日月光(2311)今天下午召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，今年第1季IC封裝測(cè)試合并營(yíng)收292.36億元，較去年第4季減少8%，比去年同期下跌5%，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第2季集團(tuán)整體出貨較第1季成長(zhǎng)12%以上。 董宏思表示，在臺(tái)幣兌美元匯
-
4月電源IC量增 封測(cè)廠(chǎng)受惠
4月國(guó)內(nèi)電源IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商出貨力道穩(wěn)定成長(zhǎng)，法人指出主要類(lèi)比IC封裝廠(chǎng)菱生、超豐和矽格，測(cè)試廠(chǎng)誠(chéng)遠(yuǎn)和逸昌可相對(duì)受惠。 4月筆記型電腦客戶(hù)回補(bǔ)庫(kù)存需求提升，中階和入門(mén)級(jí)智慧型手機(jī)新品陸續(xù)推出，加上電視LCD面板成
-
日月光變?nèi)蜃畲驣C測(cè)試廠(chǎng) 預(yù)計(jì)年底聘用1.7萬(wàn)員工
臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)可望有大突破！經(jīng)濟(jì)部次長(zhǎng)黃重球參加加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)新建工程動(dòng)土典禮表示，日月光半導(dǎo)體因長(zhǎng)期積極投入研發(fā)與制程能量，已成為全球最大的IC封裝測(cè)試廠(chǎng)，于全球占有重要地位，更感謝高雄
-
日月光公布去年第四季和全年財(cái)報(bào)
全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)的日月光，2月10日在法說(shuō)會(huì)公布去年第四季和全年財(cái)報(bào)，以IC封裝測(cè)試及材料本業(yè)來(lái)看，單季合并營(yíng)收319.08億元，季減2%、年減2%；毛利率為21.3%，較上季下滑1.2個(gè)百分點(diǎn)。日月光去年第四季來(lái)自
-
日月光 Q1毛利將跌破2成
受到營(yíng)收和毛利率不如預(yù)期影響，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠(chǎng)日月光（2311）去年第四季獲利低于預(yù)估值，第一季毛利率將跌破兩成；3月起景氣逐步反彈，預(yù)估第二季將翻揚(yáng)15%。 圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 日月光昨天法說(shuō)會(huì)公布去年第
-
日月光：營(yíng)收逐季轉(zhuǎn)好 Q2可望超越去年Q4水準(zhǔn)
封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311-TW)今(10)日舉辦法說(shuō)會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉對(duì)今年其營(yíng)運(yùn)狀況表示，第2季將優(yōu)于第1季，尤其1月?tīng)I(yíng)收持續(xù)衰退，認(rèn)為應(yīng)已落底，2、3月起將會(huì)有明顯復(fù)蘇，第2季有望回復(fù)并超越去年第4季水準(zhǔn)，全年來(lái)看，下
-
CEA-Leti啟動(dòng)3D IC封裝服務(wù)
法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti日前宣布，對(duì)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的研究夥伴推出 3D 封裝平臺(tái)和服務(wù)，并將之稱(chēng)為制造3D互連產(chǎn)品的‘成熟’制程技術(shù)。 CEA-Leti提供的‘Open 3D’平臺(tái)涵蓋了 3D 設(shè)計(jì)、布局、互連、TSV格式(TSV forma
-
今年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值 年增逾6%
工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2622億元，年增6.2%；IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%。 工研院IEK表示，去年全球消費(fèi)需求疲軟，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，上游客戶(hù)持續(xù)下修訂單，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)存
-
快過(guò)年 IC封測(cè)廠(chǎng)準(zhǔn)備年終
農(nóng)歷春節(jié)將屆，IC封裝測(cè)試廠(chǎng)正陸續(xù)準(zhǔn)備年終，大部分廠(chǎng)商去年采取固定發(fā)放員工14個(gè)月薪資模式；部份廠(chǎng)商發(fā)放年終獎(jiǎng)金，額度在1個(gè)月到2個(gè)月之間。 年關(guān)將屆，1月22日就是農(nóng)歷除夕，IC封裝測(cè)試廠(chǎng)開(kāi)始準(zhǔn)備年終。大部分
-
封測(cè)雙雄去年第四季營(yíng)收
封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營(yíng)收出爐，兩家公司營(yíng)收表現(xiàn)均略?xún)?yōu)于預(yù)估；日月光封測(cè)事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季，法人預(yù)估，在非蘋(píng)IC設(shè)計(jì)業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產(chǎn)品布局，矽品
-
上季營(yíng)收／日月光減2% 矽品掉3.7%
封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營(yíng)收出爐，兩家公司營(yíng)收表現(xiàn)均略?xún)?yōu)于預(yù)估；日月光封測(cè)事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季，法人預(yù)估，在非蘋(píng)IC設(shè)計(jì)業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產(chǎn)品布局，矽品
-
大亞宏泰 攻IC封裝銅線(xiàn)
臺(tái)灣IC封裝產(chǎn)業(yè)居全球之冠，隨近年金價(jià)大漲，IC封裝線(xiàn)出現(xiàn)以銅取代金的發(fā)展趨勢(shì)，看準(zhǔn)市場(chǎng)潛力，國(guó)內(nèi)電線(xiàn)電纜廠(chǎng)大亞（1609）、宏泰、臺(tái)一紛紛投入產(chǎn)品研發(fā)，未來(lái)可望分食數(shù)十億商機(jī)。 大亞昨（28）日股價(jià)上漲0.03
-
驅(qū)動(dòng)IC封裝方式改變 長(zhǎng)華轉(zhuǎn)投臺(tái)灣住礦
半導(dǎo)體材料通路代理商長(zhǎng)華(8070-TW)今(22)日宣布，其轉(zhuǎn)投資的臺(tái)灣住礦將進(jìn)行減產(chǎn)，同時(shí)長(zhǎng)華也將認(rèn)列3億元以?xún)?nèi)的虧損，董事長(zhǎng)黃嘉能表示，由于中小尺寸面板IC封裝方式有從過(guò)去的COG方式轉(zhuǎn)為COF，為了滿(mǎn)足這個(gè)需求，其
-
確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠(chǎng)商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫(xiě)在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
-
日月光十年計(jì)劃 全球市占沖30%
法人擔(dān)心日月光（2311）未來(lái)在高階封裝領(lǐng)域，恐因臺(tái)積電跨進(jìn)后而大舉調(diào)節(jié)持股，但日月光卻仍持續(xù)默默布局，搶進(jìn)中低階封裝領(lǐng)域，企圖在未來(lái)八至十年內(nèi)搶占全球25%至30%市占率。 為擴(kuò)大封測(cè)版圖，日月光已啟動(dòng)黃金
-
環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱(chēng)IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問(wèn)世以來(lái)，特別是近20年來(lái)，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問(wèn)世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)
-
首條高端IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)在濟(jì)南投產(chǎn)
我國(guó)首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)12月16日在濟(jì)南上線(xiàn)投產(chǎn)。該生產(chǎn)線(xiàn)是浪潮繼并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心后對(duì)奇夢(mèng)達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購(gòu)，并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封裝制造能力。這條位于葡
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
