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金價跌近百元 封測業(yè)Q2毛利率現(xiàn)上揚空間
國際黃金價格從4月初起已下跌近100美元，對于黃金消耗「大戶」的IC封測產(chǎn)業(yè)而言，Q2毛利率將獲提昇空間。法人指出，視各封裝廠製程比重差異，受惠幅度自有不同，其中LCD驅(qū)動IC封裝廠頎邦(6147)Q2財報將現(xiàn)利多，而封測
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利用PCB散熱的要領與IC封裝策略
引言半導體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關重要。對于定制IC器件來說，系統(tǒng)設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早
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《半導體》日月光董宏思：今年資本支出逾8億美元
日月光(2311)財務長董宏思今天出席法說會表示，今年資本支出將達到8億美元，比原先預估7~7.5億美元之間還高，主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。 董宏思表示，日月光今年資本支出上修至8億美元以上，
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《半導體》日月光董宏思：Q2出貨將季增逾12%
日月光(2311)今天下午召開法人說明會，今年第1季IC封裝測試合并營收292.36億元，較去年第4季減少8%，比去年同期下跌5%，日月光財務長董宏思表示，第2季集團整體出貨較第1季成長12%以上。 董宏思表示，在臺幣兌美元匯
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4月電源IC量增 封測廠受惠
4月國內(nèi)電源IC設計廠商出貨力道穩(wěn)定成長，法人指出主要類比IC封裝廠菱生、超豐和矽格，測試廠誠遠和逸昌可相對受惠。 4月筆記型電腦客戶回補庫存需求提升，中階和入門級智慧型手機新品陸續(xù)推出，加上電視LCD面板成
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日月光變?nèi)蜃畲驣C測試廠 預計年底聘用1.7萬員工
臺灣IC產(chǎn)業(yè)在全球市場可望有大突破！經(jīng)濟部次長黃重球參加加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)新建工程動土典禮表示，日月光半導體因長期積極投入研發(fā)與制程能量，已成為全球最大的IC封裝測試廠，于全球占有重要地位，更感謝高雄
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日月光公布去年第四季和全年財報
全球第一大半導體制造服務的日月光，2月10日在法說會公布去年第四季和全年財報，以IC封裝測試及材料本業(yè)來看，單季合并營收319.08億元，季減2%、年減2%；毛利率為21.3%，較上季下滑1.2個百分點。日月光去年第四季來自
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日月光 Q1毛利將跌破2成
受到營收和毛利率不如預期影響，半導體封測龍頭廠日月光（2311）去年第四季獲利低于預估值，第一季毛利率將跌破兩成；3月起景氣逐步反彈，預估第二季將翻揚15%。 圖／經(jīng)濟日報提供 日月光昨天法說會公布去年第
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日月光：營收逐季轉(zhuǎn)好 Q2可望超越去年Q4水準
封測大廠日月光(2311-TW)今(10)日舉辦法說會，營運長吳田玉對今年其營運狀況表示，第2季將優(yōu)于第1季，尤其1月營收持續(xù)衰退，認為應已落底，2、3月起將會有明顯復蘇，第2季有望回復并超越去年第4季水準，全年來看，下
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CEA-Leti啟動3D IC封裝服務
法國研究機構CEA-Leti日前宣布，對產(chǎn)業(yè)界和學術界的研究夥伴推出 3D 封裝平臺和服務，并將之稱為制造3D互連產(chǎn)品的‘成熟’制程技術。 CEA-Leti提供的‘Open 3D’平臺涵蓋了 3D 設計、布局、互連、TSV格式(TSV forma
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今年臺灣封測產(chǎn)值 年增逾6%
工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2622億元，年增6.2%；IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%。 工研院IEK表示，去年全球消費需求疲軟，半導體庫存調(diào)整時間拉長，上游客戶持續(xù)下修訂單，加上動態(tài)隨機存
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快過年 IC封測廠準備年終
農(nóng)歷春節(jié)將屆，IC封裝測試廠正陸續(xù)準備年終，大部分廠商去年采取固定發(fā)放員工14個月薪資模式；部份廠商發(fā)放年終獎金，額度在1個月到2個月之間。 年關將屆，1月22日就是農(nóng)歷除夕，IC封裝測試廠開始準備年終。大部分
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封測雙雄去年第四季營收
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營收出爐，兩家公司營收表現(xiàn)均略優(yōu)于預估；日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季，法人預估，在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產(chǎn)品布局，矽品
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上季營收／日月光減2% 矽品掉3.7%
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營收出爐，兩家公司營收表現(xiàn)均略優(yōu)于預估；日月光封測事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。 展望本季，法人預估，在非蘋IC設計業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產(chǎn)品布局，矽品
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大亞宏泰 攻IC封裝銅線
臺灣IC封裝產(chǎn)業(yè)居全球之冠，隨近年金價大漲，IC封裝線出現(xiàn)以銅取代金的發(fā)展趨勢，看準市場潛力，國內(nèi)電線電纜廠大亞（1609）、宏泰、臺一紛紛投入產(chǎn)品研發(fā)，未來可望分食數(shù)十億商機。 大亞昨（28）日股價上漲0.03
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驅(qū)動IC封裝方式改變 長華轉(zhuǎn)投臺灣住礦
半導體材料通路代理商長華(8070-TW)今(22)日宣布，其轉(zhuǎn)投資的臺灣住礦將進行減產(chǎn)，同時長華也將認列3億元以內(nèi)的虧損，董事長黃嘉能表示，由于中小尺寸面板IC封裝方式有從過去的COG方式轉(zhuǎn)為COF，為了滿足這個需求，其
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確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點
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日月光十年計劃 全球市占沖30%
法人擔心日月光（2311）未來在高階封裝領域，恐因臺積電跨進后而大舉調(diào)節(jié)持股，但日月光卻仍持續(xù)默默布局，搶進中低階封裝領域，企圖在未來八至十年內(nèi)搶占全球25%至30%市占率。 為擴大封測版圖，日月光已啟動黃金
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響分析
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當
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首條高端IC封裝測試生產(chǎn)線在濟南投產(chǎn)
我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線12月16日在濟南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次抄底并購，并由此獲得了世界先進水平的高端集成電路封裝制造能力。這條位于葡
