臺積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場。全球半導體設備龍頭大廠美商應用材料規(guī)劃2至3年后推出3D IC封裝量產(chǎn)機臺上市，濕制程國產(chǎn)設備廠辛耘則搶在今年底，推出試產(chǎn)機臺上市。

2012臺北國際半導體展熱鬧開展，隨著行動裝置輕薄短小的趨勢，半導體制程微縮成為晶圓制程的熱門課題，3D IC封裝更是成為各大廠兵家必爭之地，設備廠也摩拳擦掌準備搶進供應鏈。

應材企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨（6）日表示，3D IC 封裝的標準尚未定于一尊，但各家廠商早已展開鴨子劃水的緊密開發(fā)，應材也不例外。應材與新加坡微電子研究院合作，在新加坡設立世界級的先進封裝卓越中心，要搶進先進3D 晶片封裝市場。

余定陸指出，3D晶片封裝預計將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來重大轉變，讓封裝體積更小封、降低耗電量并提高資料頻寬。目前看來，3D IC封裝設備將于2到3年后量產(chǎn)上市，來滿足行動裝置產(chǎn)品爆炸性的成長趨勢。

辛耘總經(jīng)理許明棋表示，受惠半導體廠持續(xù)擴增高階制程、LED廠則持續(xù)轉進高亮度PSS晶粒領域，帶動公司8月業(yè)績維持高檔水位，營收達1.74億元，創(chuàng)下今年次高。隨著7 、8月訂單接單量回溫，接單量已排至明年初。目前看來，持續(xù)維持高檔；第4季可望表現(xiàn)優(yōu)于本季。

法人估計第3季營收將達5.15億元，季增逾三成，第4季通常為設備入帳旺季，營收將會沖頂，單季營收將上看6億元，全年每股獲利將優(yōu)于去年。

辛耘今年參加「臺北國際半導體展」所展示的自制半導體設備機臺，是以前段濕制程設備與先進封裝濕制程設備為主；先進封裝制程上，辛耘則專攻于立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕制程技術，目前產(chǎn)品陸續(xù)送交客戶認證中。