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IPC報(bào)告顯示2012年全球PCB市場增長1.7%
IPC《2012年全球PCB生產(chǎn)報(bào)告》顯示，2012年全球PCB產(chǎn)值接近600億美元，較2011年實(shí)際增長1.7%。這份IPC年度報(bào)告的內(nèi)容包括2012年P(guān)CB產(chǎn)值的一致評(píng)估數(shù)據(jù)，并且按照不同國家、不同產(chǎn)品類別分布列出詳細(xì)數(shù)據(jù)，以及全球和
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工研院開發(fā)3D取像IC封裝形貌檢測(cè)模組
隨著電子產(chǎn)品朝輕薄短小、功能好、速度快的發(fā)展，內(nèi)部的IC元件功能越來越精密，后段 IC封裝的檢測(cè)技術(shù)也越具挑戰(zhàn)與重要性。為此工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套 3D取像之 「IC封裝形貌檢測(cè)模組」，有效克服傳統(tǒng)平面2D取像檢測(cè)
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面板雙虎 將演補(bǔ)漲行情
瑞信證券昨（30）日指出，過去12個(gè)月，隨著財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)改善、自由現(xiàn)金流量（FCF）由負(fù)轉(zhuǎn)正，臺(tái)灣面板產(chǎn)業(yè)已擺脫「DRAM化」風(fēng)險(xiǎn)。由于友達(dá)、群創(chuàng)股價(jià)自去年第四季以來表現(xiàn)落后給彩晶，預(yù)期將展開一波投資價(jià)值補(bǔ)漲行情。
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工研院推3D成像IC封裝檢測(cè)模組
為因應(yīng)晶片封裝的制程技術(shù)演進(jìn)，工研院開發(fā)出國內(nèi)首套采3D成像的「IC封裝形貌檢測(cè)模組」，藉此克服傳統(tǒng)2D取像無法判別載板上錫球落差的檢測(cè)死角。工研院指出，該平臺(tái)精度達(dá)到5微米等級(jí)解析度，未來可應(yīng)用在半導(dǎo)體先進(jìn)
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IC檢測(cè)模塊 工研院提供在地服務(wù)
工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套3D取像之 「IC封裝形貌檢測(cè)模塊」，能有效克服傳統(tǒng)平面2D取像的檢測(cè)死角，未來可應(yīng)用在雷射加工設(shè)備之電子零組件與半導(dǎo)體之檢測(cè)，協(xié)助測(cè)試設(shè)備廠提升檢測(cè)設(shè)備精度，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭力。
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華天科技1.5億投資納米IC封裝測(cè)試項(xiàng)目
華天科技（002185）8月29日晚間公告，公司擬使用可轉(zhuǎn)債募集資金1.5億元對(duì)全資子公司華天科技（西安）有限公司進(jìn)行增資，增加其注冊(cè)資本，用于“40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的建設(shè)。 華天科技上半年?duì)I
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東芝和Amkor完成Amkor對(duì)東芝馬來西亞IC封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)收購
東京和亞利桑那州錢德勒--（美國商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對(duì)東芝旗下馬來西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba
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瑞豐光電龔偉斌：整合將是LED照明未來發(fā)展重點(diǎn)
2013年6月11日，在“LEDforum2013中國國際LED市場趨勢(shì)高峰論壇”上,瑞豐光電董事長龔偉斌發(fā)表了以《基于IC封裝的LED封裝新技術(shù)》主題演講。 LED封裝未來的發(fā)展方向 在演講中，瑞豐光電董事長龔偉斌主要對(duì)IC封裝
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地震/矽品中部廠區(qū) 運(yùn)作正常
今天下午強(qiáng)震，IC封裝測(cè)試大廠矽品表示，臺(tái)中和彰化廠區(qū)一切正常運(yùn)作。 臺(tái)北2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，根據(jù)中央氣象局指出，今天下午13時(shí)43分發(fā)生芮氏規(guī)模6.3的地震，震央在南投縣政府東方32公里；新竹市震度3級(jí)，臺(tái)中市震度4級(jí)，
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3D IC封裝制程日漸成熟 臺(tái)系廠商開辟新機(jī)會(huì)
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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IEK：3D IC制程漸成熟，臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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長華董座：Q2封測(cè)業(yè)比預(yù)期好
長華電材(8070)董事長黃嘉能預(yù)估，今年整體業(yè)績表現(xiàn)有機(jī)會(huì)比去年要好；今年第2季半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，會(huì)比市場預(yù)期要好。 IC封裝材料通路商長華電材今天下午參加臺(tái)灣工銀證券舉辦的聯(lián)合法說會(huì)，展望今年，董事長黃
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封測(cè)業(yè)3月回溫 日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成
IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆
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封測(cè)業(yè)3月回溫 日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成
IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛
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封測(cè)業(yè)3月回溫 日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成
IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛
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封測(cè)業(yè)3月回溫，日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成
IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛
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日月光今年將擴(kuò)大招募員工
IC封測(cè)大廠日月光（2311）自結(jié)去年第4季IC封裝測(cè)試及材料營收達(dá)343.95億元，創(chuàng)歷史單季新高，統(tǒng)計(jì)去年全年IC封測(cè)材料營收和集團(tuán)合并營收，也都創(chuàng)下歷年新高。此外，日月光今年還要再征才近5千人，集團(tuán)照往例平均加薪
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日月光11月IC封測(cè)營收創(chuàng)高
IC封測(cè)大廠日月光自結(jié)11月集團(tuán)合并營收新臺(tái)幣193.73億元，月成長9.9%；其中11月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營收118.23億元，月增0.3%，再創(chuàng)歷史單月新高。 日月光自結(jié)11月集團(tuán)合并營收193.73億元，較10月176.33億元成長
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IEK：臺(tái)IC封裝、測(cè)試Q4產(chǎn)值季減1.4%、1.6%
IEK ITIS研究計(jì)劃發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Q4回顧與展望，根據(jù)IEK預(yù)估，臺(tái)系IC封測(cè)業(yè)在Apple、Samsung與中國品牌廠需求支撐下，預(yù)期今年Q4產(chǎn)值封裝與測(cè)試總產(chǎn)值將分別達(dá)697億元與311億元，較Q3季減1.4%與1.6%，季減幅度估優(yōu)于I
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