-
IPC報告顯示2012年全球PCB市場增長1.7%
IPC《2012年全球PCB生產報告》顯示，2012年全球PCB產值接近600億美元，較2011年實際增長1.7%。這份IPC年度報告的內容包括2012年PCB產值的一致評估數據，并且按照不同國家、不同產品類別分布列出詳細數據，以及全球和
-
工研院開發(fā)3D取像IC封裝形貌檢測模組
隨著電子產品朝輕薄短小、功能好、速度快的發(fā)展，內部的IC元件功能越來越精密，后段 IC封裝的檢測技術也越具挑戰(zhàn)與重要性。為此工研院開發(fā)出國內第一套 3D取像之 「IC封裝形貌檢測模組」，有效克服傳統(tǒng)平面2D取像檢測
-
面板雙虎 將演補漲行情
瑞信證券昨（30）日指出，過去12個月，隨著財務結構改善、自由現金流量（FCF）由負轉正，臺灣面板產業(yè)已擺脫「DRAM化」風險。由于友達、群創(chuàng)股價自去年第四季以來表現落后給彩晶，預期將展開一波投資價值補漲行情。
-
工研院推3D成像IC封裝檢測模組
為因應晶片封裝的制程技術演進，工研院開發(fā)出國內首套采3D成像的「IC封裝形貌檢測模組」，藉此克服傳統(tǒng)2D取像無法判別載板上錫球落差的檢測死角。工研院指出，該平臺精度達到5微米等級解析度，未來可應用在半導體先進
-
IC檢測模塊 工研院提供在地服務
工研院開發(fā)出國內第一套3D取像之 「IC封裝形貌檢測模塊」，能有效克服傳統(tǒng)平面2D取像的檢測死角，未來可應用在雷射加工設備之電子零組件與半導體之檢測，協(xié)助測試設備廠提升檢測設備精度，強化半導體產業(yè)國際競爭力。
-
華天科技1.5億投資納米IC封裝測試項目
華天科技（002185）8月29日晚間公告，公司擬使用可轉債募集資金1.5億元對全資子公司華天科技（西安）有限公司進行增資，增加其注冊資本，用于“40納米集成電路先進封裝測試產業(yè)化項目”的建設。 華天科技上半年營
-
東芝和Amkor完成Amkor對東芝馬來西亞IC封裝與測試業(yè)務收購
東京和亞利桑那州錢德勒--（美國商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba
-
瑞豐光電龔偉斌：整合將是LED照明未來發(fā)展重點
2013年6月11日，在“LEDforum2013中國國際LED市場趨勢高峰論壇”上,瑞豐光電董事長龔偉斌發(fā)表了以《基于IC封裝的LED封裝新技術》主題演講。 LED封裝未來的發(fā)展方向 在演講中，瑞豐光電董事長龔偉斌主要對IC封裝
-
地震/矽品中部廠區(qū) 運作正常
今天下午強震，IC封裝測試大廠矽品表示，臺中和彰化廠區(qū)一切正常運作。 臺北2日報導，根據中央氣象局指出，今天下午13時43分發(fā)生芮氏規(guī)模6.3的地震，震央在南投縣政府東方32公里；新竹市震度3級，臺中市震度4級，
-
3D IC封裝制程日漸成熟 臺系廠商開辟新機會
長久以來，晶片封裝材料產業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業(yè)分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采
-
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
長久以來，晶片封裝材料產業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業(yè)分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采
-
IEK：3D IC制程漸成熟，臺系封裝材料廠新機會
長久以來，晶片封裝材料產業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業(yè)分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采
-
長華董座：Q2封測業(yè)比預期好
長華電材(8070)董事長黃嘉能預估，今年整體業(yè)績表現有機會比去年要好；今年第2季半導體封測產業(yè)表現，會比市場預期要好。 IC封裝材料通路商長華電材今天下午參加臺灣工銀證券舉辦的聯(lián)合法說會，展望今年，董事長黃
-
封測業(yè)3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成
IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆
-
封測業(yè)3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成
IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛
-
封測業(yè)3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成
IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛
-
封測業(yè)3月回溫，日月光Q2封測材料出貨估增1成
IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛
-
日月光今年將擴大招募員工
IC封測大廠日月光（2311）自結去年第4季IC封裝測試及材料營收達343.95億元，創(chuàng)歷史單季新高，統(tǒng)計去年全年IC封測材料營收和集團合并營收，也都創(chuàng)下歷年新高。此外，日月光今年還要再征才近5千人，集團照往例平均加薪
-
日月光11月IC封測營收創(chuàng)高
IC封測大廠日月光自結11月集團合并營收新臺幣193.73億元，月成長9.9%；其中11月IC封裝測試及材料自結營收118.23億元，月增0.3%，再創(chuàng)歷史單月新高。 日月光自結11月集團合并營收193.73億元，較10月176.33億元成長
-
IEK：臺IC封裝、測試Q4產值季減1.4%、1.6%
IEK ITIS研究計劃發(fā)布半導體產業(yè)Q4回顧與展望，根據IEK預估，臺系IC封測業(yè)在Apple、Samsung與中國品牌廠需求支撐下，預期今年Q4產值封裝與測試總產值將分別達697億元與311億元，較Q3季減1.4%與1.6%，季減幅度估優(yōu)于I
