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GAN

我要報(bào)錯(cuò)
  • 君瀾度假新篇章:不虛此行

    真正的度假,在君瀾 杭州2022年4月22日 /美通社/ -- 2022年4月22日,君瀾酒店品牌概念片《不虛此行》首映禮成功舉辦。本次活動(dòng)共分為三個(gè)部分,不虛此行、不期而遇、不見(jiàn)不散,內(nèi)容環(huán)環(huán)相扣,驚喜不斷。與活動(dòng)一同發(fā)布的,還有君瀾突破200家儀式,以及...

  • GaN 會(huì)在市場(chǎng)上大獲成功嗎?

    新 IC 工藝的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化,尤其是有些激進(jìn)的工藝,在我看來(lái)一直是設(shè)備技術(shù)的神奇和神秘的終結(jié)。是的,有聰明的電路、架構(gòu)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),但是構(gòu)思一個(gè)新的過(guò)程,然后讓它成為現(xiàn)實(shí)和可制造的——以及現(xiàn)實(shí)所需要的一切——似乎需要對(duì)物理定律、材料科學(xué)、量子理論、以及更多。事情并沒(méi)有就此結(jié)束:在工藝技術(shù)進(jìn)步之后,我們?nèi)匀恍枰岢鲈O(shè)計(jì)規(guī)則和模型,以便 IC 設(shè)計(jì)人員和生產(chǎn)流程能夠真正利用該工藝。

  • 氮化鎵將走向何方?

    增強(qiáng)型氮化鎵 (GaN) 晶體管已商用五年多。市售的 GaN FET 設(shè)計(jì)為比最先進(jìn)的硅基功率 MOSFET 具有更高的性能和更低的成本。這一成就標(biāo)志著 60 年來(lái)第一次在性能和成本方面任何技術(shù)都可以與硅相媲美,并標(biāo)志著古老但老化的功率 MOSFET 的最終取代。

  • SiC 和 GaN:兩種半導(dǎo)體的故事

    在過(guò)去的幾十年中,碳化硅和氮化鎵技術(shù)的進(jìn)步一直以發(fā)展、行業(yè)接受度不斷提高和有望實(shí)現(xiàn)數(shù)十億美元收入為特征。第一個(gè)商用 SiC 器件于 2001 年以德國(guó)英飛凌的肖特基二極管的形式問(wèn)世。隨之而來(lái)的是快速發(fā)展,到 2026 年,工業(yè)部門(mén)現(xiàn)在有望超過(guò) 40 億美元。 2010 年,當(dāng)總部位于美國(guó)的 EPC 交付其超快速開(kāi)關(guān)晶體管時(shí),GaN 首次驚艷了整個(gè)行業(yè)。市場(chǎng)采用率尚未與 SiC 相匹配,但到 2026 年,功率 GaN 收入可能達(dá)到 10 億美元。

    功率器件
    2022-04-15
    SiC GaN
  • 使用單個(gè) PWM 信號(hào)控制 GaN 半橋功率級(jí)

    分立氮化鎵 (GaN) FET 的興起增加了對(duì)更用戶(hù)友好界面的需求,同時(shí)也提高了效率。半橋 GaN 功率級(jí)(例如LMG5200)具有用于高低 GaN FET 的單獨(dú)驅(qū)動(dòng)輸入。兩個(gè)輸入(圖 1 中的引腳 4 和 5)使我們能夠優(yōu)化效率,因?yàn)槲覀兛梢哉{(diào)整每個(gè) FET 開(kāi)啟和關(guān)閉的確切點(diǎn)。

  • 如何贏得一半以上的碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額,并將其持續(xù)擴(kuò)大?

    ST獲得了全球50%以上的SiC MOSFET市場(chǎng)份額;并且在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了襯底技術(shù)收購(gòu)、產(chǎn)能投資,擁有了全生產(chǎn)鏈條的掌控力。本文分享了ST在SiC領(lǐng)域獲得成功的原因,如何保持領(lǐng)先的未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃,以及對(duì)于整個(gè)寬禁帶器件行業(yè)的前景解讀。

    劉巖軒
    2022-03-02
    SiC ST GaN
  • 使用GaN增加電源的功率,并且能夠較小電源的體積優(yōu)勢(shì)

    隨著在晶體管制造中引入新的寬帶隙材料,例如氮化鎵 (GaN),顯著的品質(zhì)因數(shù)改進(jìn)轉(zhuǎn)化為電源的潛在改進(jìn)。使用比硅基半導(dǎo)體具有更高帶隙的新型材料可以減小芯片尺寸,同時(shí)保持相同的阻斷電壓。

  • 電源提示:GaN 器件如何提高諧振轉(zhuǎn)換器效率

    近年來(lái),諸如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 之類(lèi)的寬帶隙功率器件已開(kāi)始商用。與高壓 (≥600V) 硅 FET 相比,GaN 和 SiC FET 通常具有更低的導(dǎo)通電阻 (R ds(on) )、更低的輸出電容 (C oss ) 和更少/沒(méi)有反向恢復(fù)電荷 (Q rr )。由于其較低的開(kāi)關(guān)損耗,我們可以大大提高具有寬帶隙功率器件的硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的效率。

    功率器件
    2022-02-12
    電源 GaN
  • 四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝的單通道 GaN 功率級(jí)產(chǎn)品

    所有功率級(jí)設(shè)計(jì)人員都喜歡在開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)看到完美的方波。快速上升/下降沿可降低開(kāi)關(guān)損耗,而低過(guò)沖和振鈴可最大限度地減少功率 FET 上的電壓應(yīng)力。

    功率器件
    2022-02-09
    電源 GaN
  • 使用高壓 GaN 器件提高電源可靠性

    氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 提高了轉(zhuǎn)換器效率,與具有相同額定電壓的硅 FET 相比,具有更低的柵極電荷、更低的輸出電荷和更低的導(dǎo)通電阻。在總線電壓大于 380V 的高壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中,耗盡型(d 型)GaN HEMT 比增強(qiáng)型(e 型)GaN HEMT 更受歡迎。

    電源電路
    2022-01-12
    電源 GaN
  • 使用氮化鎵(GaN)提高電源效率

    如今,越來(lái)越多的設(shè)計(jì)者在各種應(yīng)用中使用基于氮化鎵的反激式AC/DC電源。氮化鎵之所以很重要,是由于其有助于提高功率晶體管的效率,從而減小電源尺寸,降低工作溫度。

  • 第三代半導(dǎo)體潮起,我國(guó)GaN射頻市場(chǎng)迎何機(jī)遇?

    第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力,更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

  • 半導(dǎo)體發(fā)展及應(yīng)用

    以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開(kāi)發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ),其研究開(kāi)發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢(shì)態(tài)。

  • 半導(dǎo)體發(fā)展

    半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)實(shí)際上可以追溯到很久以前。1833年,英國(guó)科學(xué)家電子學(xué)之父法拉第最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬,一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但法拉第發(fā)現(xiàn)硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。

  • 釋放GaN全部潛力,GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

    隨著蘋(píng)果新一代的140W氮化鎵(GaN)快充面世,GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過(guò)硅20倍的開(kāi)關(guān)速度,3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢(shì)可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高,讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件,要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢(shì),仍需要很多的新的技術(shù)積累來(lái)支撐...

  • GaN管芯射頻功率放大器的研究

    摘要:給出了一種基于GaN管芯的C波段射頻功率放大器的設(shè)計(jì)方法。該方法采用CREE公司的CGH60120D芯片,并利用ADS軟件對(duì)管芯模型進(jìn)行負(fù)載牽引,以得到管芯的最佳阻抗值,然后設(shè)計(jì)管芯的負(fù)載匹配電路和直流偏置電路。最后對(duì)整個(gè)電路系統(tǒng)進(jìn)行仿真,使其達(dá)到預(yù)期的功率值。

  • 三款全新MasterGaN系列產(chǎn)品提供新的GaN配置,最高450 mΩ

    點(diǎn)擊“意法半導(dǎo)體PDSA",關(guān)注我們!MASTERGAN3、MASTERGAN4、以及MASTERGAN5器件現(xiàn)在已發(fā)貨至分銷(xiāo)商處,支持工程師創(chuàng)建新的應(yīng)用。MASTERGAN3的低側(cè)電阻為225mΩ,高側(cè)電阻為450mΩ。另一方面,MASTERGAN4的低側(cè)和高側(cè)電阻均為225m...

  • GaN FET 成為下一代工業(yè)電源的優(yōu)先選擇

    傳統(tǒng)的電源主力——金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)——只有在犧牲效率、外形尺寸和散熱的情況下才能提高功率密度。

  • TI 推出全新 GaN 技術(shù),攜手臺(tái)達(dá)打造高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器

    點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們!德州儀器(TI)今宣布其氮化鎵(GaN)技術(shù)和?C2000?實(shí)時(shí)微控制器(MCU),輔以臺(tái)達(dá)(DeltaElectronics)長(zhǎng)期耕耘之電力電子核心技術(shù),為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)高效、高功率的企業(yè)用服務(wù)器電源供應(yīng)器(PSU)。與使用傳統(tǒng)架構(gòu)的企業(yè)服務(wù)器電源供應(yīng)器...

  • 車(chē)載 GaN FET 可實(shí)現(xiàn) HEVEV 的高頻和穩(wěn)健性設(shè)計(jì)

    為了解決消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 普及的里程、充電時(shí)間和價(jià)格等問(wèn)題,世界各地的汽車(chē)制造商都在增加電池容量而不增加尺寸、重量或組件成本。我正在尋找一種加快速度的方法充電。

    功率器件
    2021-10-11
    SiC GaN