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[導(dǎo)讀]為了解決消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 普及的里程、充電時(shí)間和價(jià)格等問(wèn)題,世界各地的汽車(chē)制造商都在增加電池容量而不增加尺寸、重量或組件成本。我正在尋找一種加快速度的方法充電。

1.前言

為了解決消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 普及的里程、充電時(shí)間和價(jià)格等問(wèn)題,世界各地的汽車(chē)制造商都在增加電池容量而不增加尺寸、重量或組件成本。我正在尋找一種加快速度的方法充電。

電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器 (OBC) 允許直接從家用交流電源插座和公共或商業(yè)電源為電池充電,正在經(jīng)歷快速變化。雖然由于充電速度的需要,功率水平從3.6kW上升到22kW,但OBC需要安裝在現(xiàn)有的機(jī)械外殼中,這樣即使一直安裝在車(chē)上也不影響行駛里程。我有. 此外,還有將OBC的功率密度從目前的不足2kW/L提高到4kW/L以上的舉措。

2.開(kāi)關(guān)頻率的影響

OBC 基本上是一個(gè)開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器。它的大部分重量和尺寸由無(wú)源元件組成,例如變壓器、電感器、濾波器和電容器以及散熱器。增加開(kāi)關(guān)頻率意味著減小無(wú)源元件的尺寸。但是,開(kāi)關(guān)頻率越高,功率 MOSFET 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 等開(kāi)關(guān)元件的功耗就越高。

在減小尺寸時(shí),需要進(jìn)一步降低功率損耗,并使零件保持在相同的溫度。這是因?yàn)槌叽缭叫?,可用于散熱的表面積就越小。這種高功率密度需要同時(shí)提高開(kāi)關(guān)頻率和效率。使用基于硅的功率器件很難實(shí)現(xiàn)這一挑戰(zhàn)。

提高開(kāi)關(guān)速度(器件端子之間電壓和電流變化的速度)從本質(zhì)上減少了開(kāi)關(guān)過(guò)程中的能量損失。這是必要條件,否則會(huì)限制最大實(shí)用頻率。具有較低端子間寄生電容、精心設(shè)計(jì)的低電感電路路徑配置的功率器件是未來(lái)所追求的。

3.與硅器件相比的優(yōu)勢(shì)

使用氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬帶隙半導(dǎo)體制造的功率器件,由于它們的物理特性,在保持可比的導(dǎo)通電阻和擊穿電壓的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了低容量。更高的擊穿臨界電場(chǎng)(GaN 比硅高 10 倍)和更高的電子遷移率(GaN 比硅高 33% 或更多)有效地平衡了較低的導(dǎo)通電阻和較低的電容。因此,與硅相比,GaN 和 SiC FET 可以以更高的開(kāi)關(guān)速度運(yùn)行,而損耗基本上更低。

氮化鎵的優(yōu)勢(shì)

· GaN 的低柵極電容可加快硬開(kāi)關(guān)期間的導(dǎo)通和關(guān)斷速度,并降低交叉功率損耗。GaN 的柵極電荷性能指數(shù)為 1nC-Ω。

· GaN 的低輸出電容加速了軟開(kāi)關(guān)期間的漏源轉(zhuǎn)換(尤其是在負(fù)載(磁化)電流低時(shí))。例如,標(biāo)準(zhǔn) GaN FET 的輸出電荷性能指數(shù)為 5nC-Ω(硅為 25nC-Ω)。這是提高頻率和減少循環(huán)功率損耗所必需的,這使設(shè)計(jì)人員可以使用更短的死區(qū)時(shí)間和更低的磁化電流。

· 與硅和 SiC 功率 MOSFET 不同,GaN 晶體管在結(jié)構(gòu)中基本上沒(méi)有體二極管,因此沒(méi)有反向恢復(fù)損耗。這使得新的高效架構(gòu)(例如圖騰柱無(wú)橋功率因數(shù)校正)能夠以傳統(tǒng)硅器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的幾千瓦級(jí)別投入實(shí)際使用。

所有這些優(yōu)勢(shì)使 GaN 能夠在更高的開(kāi)關(guān)頻率下實(shí)現(xiàn)高效率,如圖 1 所示。額定 650V GaN FET 支持高達(dá) 10kW(并行堆疊時(shí)高達(dá) 22kW)的應(yīng)用,包括用于服務(wù)器的 AC/DC 電源、用于 EV 和 OBC 的高壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。具有高電流傳輸能力的高達(dá) 1.2 kV 的 SiC 器件適用于電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器和大型三相電網(wǎng)轉(zhuǎn)換器。

1 : GaN在實(shí)現(xiàn)超高頻應(yīng)用方面超越了所有技術(shù)

4.高頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

切換數(shù)百伏電壓時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)上升和下降時(shí)間為 10 ns,需要仔細(xì)設(shè)計(jì)以避免寄生雜散電感的影響。FET 和驅(qū)動(dòng)器之間的公共源極和柵極環(huán)路電感起著重要作用,包括:

· 共源電感限制了漏源瞬態(tài)電壓(dV / dt)和瞬態(tài)電流(dI / dt),導(dǎo)致開(kāi)關(guān)速度變慢,硬開(kāi)關(guān)時(shí)重疊損耗,軟開(kāi)關(guān)時(shí)間過(guò)渡時(shí)間增加。

· 柵極環(huán)路電感限制了柵極電流的 dI/dt,這會(huì)減慢開(kāi)關(guān)速度并增加硬開(kāi)關(guān)時(shí)的重疊損耗。其他不利影響包括降低鏡像導(dǎo)通電阻、額外功率損耗的風(fēng)險(xiǎn),以及最小化柵極隔離器中的電壓過(guò)應(yīng)力(適當(dāng)?shù)兀┑脑O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。如果不降低,可靠性將下降。

因此,工程師傾向于依賴(lài)鐵氧體磁珠和阻尼電阻器,這會(huì)降低開(kāi)關(guān)速度并無(wú)法實(shí)現(xiàn)提高頻率的目標(biāo)。雖然 GaN 和 SiC 器件本質(zhì)上適合高頻操作,但必須克服系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)才能充分利用它們。以易用性、穩(wěn)健性和設(shè)計(jì)靈活性為出發(fā)點(diǎn)的明智設(shè)計(jì)產(chǎn)品可以加速技術(shù)采用。

5.具有集成驅(qū)動(dòng)器、保護(hù)、報(bào)告和電源管理的GaN FET

德州儀器 (TI) 的全集成 650V 汽車(chē) GaN FET 旨在提供 GaN 的高效率、高頻開(kāi)關(guān)優(yōu)勢(shì),而沒(méi)有設(shè)計(jì)或組件選擇缺陷。將 GaN FET 和驅(qū)動(dòng)器緊密集成到低電感 QFN(四方扁平無(wú)引線)封裝中,顯著降低了寄生柵極環(huán)路電感,從而導(dǎo)致柵極過(guò)應(yīng)力和寄生鏡像導(dǎo)通問(wèn)題。不僅消除了它,而且非常低的常見(jiàn)源電感允許快速切換并減少損耗。

“LMG3522R030-Q1”與C2000?實(shí)時(shí)微機(jī)的先進(jìn)控制功能相結(jié)合,在電源轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)了超過(guò)1MHz的開(kāi)關(guān)頻率,現(xiàn)有的硅和與解決方案相比,SiC 磁性元件的尺寸減小了 59%。

與分立式 FET 相比,100V/ns 以上的域源壓擺率降低了 67% 的開(kāi)關(guān)損耗,而 30V/ns 至 150V/ns 的調(diào)諧范圍在效率和電磁干擾之間進(jìn)行權(quán)衡。它可以處理和設(shè)計(jì)下游產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)降低。內(nèi)置電流保護(hù)增加了穩(wěn)健性,同時(shí)增加了各種新功能。除了用于有源電源管理和退化狀態(tài)監(jiān)控的數(shù)字脈寬調(diào)制溫度報(bào)告之外,LMG3525R030-Q1 提供的理想二極管模式消除了對(duì)自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間控制的需要。此外,12mm x 12mm 頂部冷卻 QFN 封裝增強(qiáng)了熱管理。




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