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[導讀]近年來,諸如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 之類的寬帶隙功率器件已開始商用。與高壓 (≥600V) 硅 FET 相比,GaN 和 SiC FET 通常具有更低的導通電阻 (R ds(on) )、更低的輸出電容 (C oss ) 和更少/沒有反向恢復電荷 (Q rr )。由于其較低的開關(guān)損耗,我們可以大大提高具有寬帶隙功率器件的硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器的效率。

近年來,諸如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 之類的寬帶隙功率器件已開始商用。與高壓 (≥600V) 硅 FET 相比,GaN 和 SiC FET 通常具有更低的導通電阻 (R ds(on) )、更低的輸出電容 (C oss ) 和更少/沒有反向恢復電荷 (Q rr )。由于其較低的開關(guān)損耗,我們可以大大提高具有寬帶隙功率器件的硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器的效率。

GaN FET 應(yīng)用于諧振轉(zhuǎn)換器可通過減少磁損耗來提高效率。氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET日益引起工業(yè)界,特別是電氣工程師的重視之所以電氣工程師如此重視這兩種功率半導體,是因為其材料與傳統(tǒng)的硅材料相比有諸多的優(yōu)點如圖1所示。氮化鎵和碳化硅材料更大的禁帶寬度更高的臨界場強使得基于這兩種材料制作的功率半導體具有高耐壓,低導通電阻寄生參數(shù)小等優(yōu)異特性。當應(yīng)用于開關(guān)電源領(lǐng)域中,具有損耗小,工作頻率高,可靠性高等優(yōu)點,可以大大提升開關(guān)電源的效率功率密度和可靠性等性能
讓我們以圖 1 所示的電感-電感-電容串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器 (LLC-SRC) 為例。LLC-SRC 使用存儲在諧振電感 (L r ) 中的能量對輸入開關(guān)網(wǎng)絡(luò)中的 MOSFET 輸出電容器進行放電。如果在 MOSFET 柵極信號變高之前輸出電容電壓放電至零,則可以實現(xiàn)零導通損耗。

 

1:LLC SRC

2 顯示了 LLC-SRC 的關(guān)鍵波形。在 MOSFET 的開關(guān)瞬態(tài)期間,i Lr等于流過 L m的最大電流,如公式 1 所示:

電流 I Lm(假設(shè)在死區(qū)時間保持不變)對一個 MOSFET的 C oss進行放電并為另一個 MOSFET的 C oss充電。假設(shè)半橋的兩個 MOSFET的 C oss相同,并且我們可以忽略變壓器的繞組間電容,公式 2 表示可以實現(xiàn)零開通損耗的最大電感:

            

2:LLC-SRC 開關(guān)波形

現(xiàn)在讓我們假設(shè)我們正在使用 LLC-SRC在相同的 400V IN 12V OUT轉(zhuǎn)換規(guī)范上選擇 GaN FET 和硅 FET 。TI 的LMG3410  GaN 器件具有 70mΩ 的導通電阻和 95pF 的輸出電容(與能量相關(guān))。我發(fā)現(xiàn)一個 70mΩ 硅 FET 具有 140pF 的輸出電容。如果我們選擇的匝數(shù)比為 n = 16,并且 LLC-SRC 的目標最大開關(guān)頻率為 750kHz,則 L m,maxTI 的 LMG3410 為 134μH,帶有 140pF 輸出電容器的硅 FET 為 91μH。作為輸入開關(guān),如果使用相同的內(nèi)核,帶有硅 FET 的 LLC-SRC 變壓器的氣隙將比帶有 LMG3410 的變壓器寬。由于氣隙較寬,變壓器導線上的渦流損耗會更大。

3 顯示了相同的 LLC-SRC 在相同的測試條件下具有不同變壓器氣隙的熱性能。如我們所見,具有較寬氣隙的變壓器上的線損比具有較窄氣隙的變壓器高得多。因此,使用具有較低 C oss 的GaN 器件有助于降低諧振轉(zhuǎn)換器中的磁損耗。

 

3:LLC-SRC 變壓器在 400V IN12V/42A 輸出時的熱性能,L m = 100μH(更窄的氣隙)(a);和 L m = 70μH(更寬的氣隙)(b)

雖然在這篇文章中,我討論了在諧振轉(zhuǎn)換器上使用 GaN 器件的好處——輸出電容較低,從而減少變壓器損耗——但 TI GaN 器件(如 LMG3410)不僅提供低 R ds(on) C oss,而且還包含多種保護,例如過流和過熱保護。通過所有這些保護,轉(zhuǎn)換器的可靠性大大提高。

目前業(yè)界的氮化鎵晶體管產(chǎn)品是平面結(jié)構(gòu)即源極,門極和漏極在同一平面內(nèi)這與與超級結(jié)技術(shù)(Super Junction)為代表的硅MOSFET的垂直結(jié)構(gòu)不同。門極下面的P-GaN結(jié)構(gòu)形成了前面所述的增強型氮化鎵晶體管。漏極旁邊的另一個p-GaN結(jié)構(gòu)是為了解決氮化鎵晶體管中常出現(xiàn)的電流坍陷(Current collapse)問題。英飛凌科技有限公司的CoolGaN產(chǎn)品的基材(Substrate)采用硅材料,這樣可以大大降低氮化鎵晶體管的材料成本由于硅材料和氮化鎵材料的熱膨脹系數(shù)差異很大,因此在基材和GaN之間增加了許多過渡層(Transition layers),從而保證氮化鎵晶體管在高低溫循環(huán)高低溫沖擊等惡劣工況下不會出現(xiàn)晶圓分層等失效問題。氮化鎵晶體管沒有體二極管但仍舊可以反向通流,因此非常適合用于需要功率開關(guān)反向通流且會被硬關(guān)斷(hard-commutation)的電路,如電流連續(xù)模式(CCM)的圖騰柱無橋PFC中,可以獲得極高的可靠性和效率,


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