下一代功率器件必須采用滿足性能、效率和價(jià)值要求的技術(shù)。正如您所提到的,GaN 已成為主要組件。然而,在評(píng)估 GaN 解決方案時(shí),出現(xiàn)了一個(gè)問題,即什么是該應(yīng)用的最佳解決方案。例如,GaN-on-silicon 和 GaN-on-silicon-carbide 或 GaN-on-GaN。在這種情況下,我們談?wù)摰氖谴怪?GaN。GaN的默認(rèn)襯底是硅或-碳化硅,對(duì)于碳化硅,在射頻領(lǐng)域有很多應(yīng)用,如你所知。在 GaN-on-GaN 中,我發(fā)現(xiàn)與其他產(chǎn)品相比,碳化硅的導(dǎo)熱性比 GaN 高得多。你怎么看?技術(shù)在這方面的挑戰(zhàn)和方向是什么?
KYOCERA AVX和VisIC Technologies擴(kuò)大合作,開展下一代電動(dòng)汽車應(yīng)用GaN技術(shù)開發(fā) 耐斯茲敖那、以色列和薩爾茨堡和奧地利2022年10月27日 /美通社/ -- 結(jié)合KYOCERA AVX在分立和模塊封裝方面...
GaN晶體管是新功率應(yīng)用的理想選擇。它們具有小尺寸、非常高的運(yùn)行速度并且非常高效。它們可用于輕松構(gòu)建任何電力項(xiàng)目。在本教程中,我們將使用 GaN Systems 的 GaN GS61008T 進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
汽車應(yīng)用氮化鎵(GaN)解決方案公司VisIC Technologies LTD宣布: Dieter Liesabeths將加入公司,擔(dān)任產(chǎn)品高級(jí)副總裁。在過去的10年里,他在Wolfspeed GmbH擔(dān)任高級(jí)總監(jiān),并建立了汽車部門。(能動(dòng)Nengdong)...
氮化鎵提高了功率轉(zhuǎn)換級(jí)的效率。GaN 很有吸引力,因?yàn)樗裙杈哂懈叩哪苄?、更小的尺寸、更輕的重量和更便宜的總成本。在劍橋 GaN 器件業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Andrea Bricconi 的討論中,我們將分析這個(gè)寬帶隙生態(tài)系統(tǒng)的最新技術(shù),這些技術(shù)將推動(dòng)下一步的改進(jìn)。
在過去的幾年里,我們道路上的電動(dòng)汽車 (EV) 的數(shù)量顯著增加,給設(shè)計(jì)人員帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),例如最大限度地提高 EV 效率、優(yōu)化充電基礎(chǔ)設(shè)施和縮短充電時(shí)間。
從智能設(shè)備充電器等低功率、低成本應(yīng)用一直到高功率汽車應(yīng)用,氮化鎵 FET 正成為許多產(chǎn)品的廣泛首選。大多數(shù)情況下,設(shè)計(jì)人員對(duì) GaN 提供的更高的效率和功率密度印象深刻,這導(dǎo)致器件具有比硅同類產(chǎn)品更大的功率能力。然而,高端音頻放大器現(xiàn)在也越來越多地轉(zhuǎn)向 GaN 技術(shù),因?yàn)?GaN FET 的平滑開關(guān)特性導(dǎo)致注入放大器的可聽噪聲更少。
Nexperia 是基本半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家,最近宣布其最新產(chǎn)品添加到越來越多的分立器件中,該器件采用具有側(cè)面可濕性側(cè)面 (SWF) 的無引線 DFN 封裝。這些節(jié)省空間且堅(jiān)固耐用的組件有助于滿足智能和電動(dòng)汽車中下一代應(yīng)用的需求
"襯"出新我,再續(xù)傳奇 沈陽2022年9月8日 /美通社/ -- 9月6日,GANT沈陽K11全新門店正式啟幕。此次GANT以新店開幕為契機(jī),回顧品牌標(biāo)志性襯衫單品的誕生與歷史,并演繹經(jīng)歷沉淀后的迭代蛻變,擁抱全新襯衫型格,"襯"出新我。...
基于硅 (Si) 的電力電子產(chǎn)品長(zhǎng)期以來一直主導(dǎo)著電力電子行業(yè)。由于其重要的優(yōu)勢(shì),碳化硅(SiC)近年來在市場(chǎng)上獲得了很大的空間。隨著新材料的應(yīng)用,電子開關(guān)的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電氣特性得到了顯著改善。
近二十年來,氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體技術(shù)已被曝光,預(yù)示著射頻功率能力的范式轉(zhuǎn)變。盡管所有這些承諾尚未兌現(xiàn),但 GaN 器件已穩(wěn)步進(jìn)入許多射頻、微波、毫米波 (mmWave),甚至現(xiàn)在甚至是太赫茲波 (THz) 應(yīng)用。
新 EcoGaN? 系列的第一個(gè)系列有助于降低數(shù)據(jù)中心和基站的功耗并實(shí)現(xiàn)更大的小型化 ROHM 150V GaN HEMT、GNE10xxTB 系列( GNE1040TB ) 將柵極耐壓(額定柵極-源極電壓)提高到業(yè)界領(lǐng)先的 8V - 非常適用于工業(yè)設(shè)備(如基站和數(shù)據(jù)中心以及物聯(lián)網(wǎng))的電源電路通訊設(shè)備。
我的最后一個(gè)問題是關(guān)于展望未來:您如何看待未來幾年的 GaN?與 GaN 競(jìng)爭(zhēng)的其他寬帶隙材料有哪些?所以,我提到了一些關(guān)于碳化硅的事情。因此,這些天來,我們也在談?wù)撾妱?dòng)汽車。那么,與其他解決方案相比,GaN 在哪些方面可以提供良好的價(jià)值?我們期望在哪里看到下一波增長(zhǎng)?
現(xiàn)在討論的一個(gè)主題是器件的熱管理方面,而寬帶隙半導(dǎo)體、氮化鎵,但不僅是碳化硅解決方案,承諾更高的工作溫度和更高的效率。如您所知,在將這些設(shè)備設(shè)計(jì)到系統(tǒng)中時(shí),設(shè)計(jì)人員還需要考慮熱管理問題。那么,您的技術(shù)戰(zhàn)略是什么,您如何看待隨著功率密度的增加而對(duì)工藝和封裝技術(shù)的未來發(fā)展產(chǎn)生影響的熱管理需求?
最新的GaN技術(shù)是把邏輯集成到 E-Mode GaN HEMT 中,因此,它可以以最少的工作量與驅(qū)動(dòng)程序和控制器連接,并且還可以節(jié)省成本,因此不需要額外的組件。因此,我們的解決方案可以像 MOSFET 一樣被驅(qū)動(dòng)。為什么E-Mode GaN HEMT選擇集成邏輯而不是 GaN 驅(qū)動(dòng)器的原因是什么嗎?
目前有幾個(gè) GaN 器件概念。那么,大家能告訴我從設(shè)計(jì)的角度來看,哪些是主要的,哪些是我們的發(fā)展方向?,關(guān)于GaN的十件事,有沒有你更關(guān)注的點(diǎn)?
在半導(dǎo)體外延材料制造過程中,會(huì)產(chǎn)生位錯(cuò),即材料中的缺陷。半導(dǎo)體中的缺陷越多,可以在晶片上生產(chǎn)的可用器件就越少,這會(huì)增加成本。此外,不良的材料界面會(huì)導(dǎo)致更高的器件通道電阻,從而導(dǎo)致更多的能量在運(yùn)行過程中被浪費(fèi),從而降低芯片的能效。
開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 由 Facebook 發(fā)起,旨在通過在感興趣的公司之間公開共享數(shù)據(jù)中心解決方案和構(gòu)建模塊來減少超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的 OPEX 和 CAPEX。Google 于 2016 年加入 OCP,Bel Power Solutions自 OCP 開始以來一直提供符合 OCP 的電源解決方案。
我與 Vicor 的產(chǎn)品營銷和技術(shù)資源公司副總裁 Robert Gendron 就他們的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略進(jìn)行了交談。我首先詢問了在他們的架構(gòu)中使用 GaN 的情況;Vicor 已與其他 FET 一起評(píng)估了該技術(shù)。
最近,我會(huì)見了 Transphorm 總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Primit Parikh。Parikh 強(qiáng)調(diào),他們的 GaN on Silicon 解決方案是業(yè)內(nèi)唯一通過 JEDEC 認(rèn)證的產(chǎn)品。