長(zhǎng)期以來,Achronix為不同行業(yè)的數(shù)據(jù)密集型和高帶寬應(yīng)用提供了創(chuàng)新性的FPGA產(chǎn)品和技術(shù),并幫助客戶不斷打破性能極限。其中一些應(yīng)用需要與先進(jìn)的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)進(jìn)行對(duì)接——可由JESD204C完美地完成這項(xiàng)任務(wù)。
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)EDA和FPGA的相關(guān)消息予以報(bào)道,如果EDA和FPGA是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)Altium Designer軟件的相關(guān)消息予以報(bào)道,如果Altium Designer軟件是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞦PGA的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
在電子技術(shù)領(lǐng)域,F(xiàn)PGA(Field-Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和單片機(jī)(Microcontroller Unit,微控制器)是兩種常見的嵌入式處理器。它們各自具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域,本文將對(duì)FPGA和單片機(jī)的技術(shù)原理進(jìn)行詳細(xì)解析,并對(duì)比它們之間的區(qū)別。
隨著人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)和其他復(fù)雜的、以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載被廣泛部署,市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算的需求持續(xù)飆升,對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)的需求也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。高性能計(jì)算曾經(jīng)是超級(jí)計(jì)算機(jī)這樣一個(gè)孤立的領(lǐng)域,而現(xiàn)在從超級(jí)計(jì)算機(jī)到邊緣解決方案,在各個(gè)層面都可以看到高性能計(jì)算,隨著我們推動(dòng)更快的解決方案進(jìn)入市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò)安全和高復(fù)雜性應(yīng)用在其中也扮演著更重要的角色。
本文中,小編將對(duì)FPGA予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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2023年12月4日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測(cè)試適配器 (PTA) 和X-Pod適配器使用,可以快速、全面地測(cè)試和驗(yàn)證AMD/Xilinx片上系統(tǒng) (SoC) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的供電解決方案。
提供超低延遲和極低錯(cuò)誤率(WER)的實(shí)時(shí)流式語音轉(zhuǎn)文本解決方案,可同時(shí)運(yùn)行超過1000個(gè)并發(fā)語音流
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。
近一年來,英特爾再次擴(kuò)大了Agilex?FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并進(jìn)一步擴(kuò)展了可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長(zhǎng)的定制化工作負(fù)載(包括增強(qiáng)的AI功能)的需求,同時(shí)提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。
11月14日,在2023年英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)日上,英特爾不僅披露了包括Agilex? 3系列、Agilex? 5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細(xì)節(jié)及其早期驗(yàn)證計(jì)劃,同時(shí)亦分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用。
隨著大模型、高性能計(jì)算、量化交易和自動(dòng)駕駛等大數(shù)據(jù)量和低延遲計(jì)算場(chǎng)景不斷涌現(xiàn),加速數(shù)據(jù)處理的需求日益增長(zhǎng),對(duì)計(jì)算器件和硬件平臺(tái)提出的要求也越來越高。發(fā)揮核心器件內(nèi)部每一個(gè)計(jì)算單元的作用,以更大帶寬連接內(nèi)外部存儲(chǔ)和周邊計(jì)算以及網(wǎng)絡(luò)資源,已經(jīng)成為智能化技術(shù)的一個(gè)重要趨勢(shì)。這使得片上網(wǎng)絡(luò)(Network-on-Chip)這項(xiàng)已被提及多年,但工程上卻不容易實(shí)現(xiàn)的技術(shù)再次受到關(guān)注。
在新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中,小小的芯片,扮演著重要角色,它是支撐數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施,是國(guó)之重器,卻也是在整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)體系中我國(guó)目前的薄弱環(huán)節(jié)。
伴隨ChatBOT、生成式AI等在各應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)力,CSP業(yè)者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投資力道,推升AI服務(wù)器(AI Server)需求上揚(yáng),TrendForce估算,2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺(tái),年增將達(dá)37.7%,占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%,2024年將再成長(zhǎng)逾38%,AI服務(wù)器占比將逾12%。
涵蓋工業(yè)和通信領(lǐng)域以及智能嵌入式視覺、電機(jī)控制和光學(xué)接入技術(shù)等十個(gè)系列的協(xié)議棧,內(nèi)容包括 IP、參考設(shè)計(jì)、開發(fā)套件、應(yīng)用說明、演示指南等
業(yè)內(nèi)消息,近日英特爾官宣將從明年把 Altera 可編程解決方案集團(tuán)(PSG)拆分為一個(gè)獨(dú)立的部門,并在未來兩三年為 PSG 進(jìn)行首次公開募股(IPO),并可能與私人投資者探索加速業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì),而英特爾將保留多數(shù)股權(quán)。
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動(dòng),集成電路技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)得到蓬勃發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)系統(tǒng)日趨數(shù)字化、復(fù)雜化和大規(guī)模集成化,各種電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)軟件應(yīng)運(yùn)而生。