為智能邊緣設計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)(SoC)支持系列產(chǎn)品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。

Microchip FPGA業(yè)務部戰(zhàn)略副總裁Shakeel Peera 表示：“我們正在讓創(chuàng)建業(yè)界領先的工業(yè)和通信設計等工作變得更加容易。得益于 PolarFire® FPGA 無與倫比的能效、安全性和可靠性，我們的智能邊緣產(chǎn)品正受到領先系統(tǒng)設計人員的青睞?！?

紅外成像領域的先驅 Xenics 公司首席運營官Federic Aubrun 表示：“在設計熱成像系統(tǒng)時，尺寸、重量和功耗是極為重要的考慮因素，Xenics擁有一流的短波、中波和長波紅外成像器、內(nèi)核和攝像機產(chǎn)品。在我們當前和下一代產(chǎn)品的極低功耗預算范圍內(nèi)，Microchip的SmartFusion®和PolarFire FPGA實現(xiàn)了小外形尺寸、能效和處理資源之間的最佳平衡。”

KAYA Instruments公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Michael Yampolsky表示：“我們使用PolarFire FPGA，因為它們體積小、能效高，使我們的相機能夠適應狹小的空間，同時利用最新的 CMOS 傳感器技術獲得高質量、低噪聲、出色的動態(tài)范圍和龐大的功能集。我們的平臺通過使用 PolarFire FPGA，能夠將最新的視覺技術迅速推向市場，滿足客戶的需求?！盞AYA 設計工業(yè)級成像設備，包括小尺寸、低功耗相機和圖像采集卡，可在一般到極端環(huán)境光條件下提供出色的視頻質量。

此前，Microchip 6月份已宣布推出面向OPC/UA(開放平臺通信/統(tǒng)一架構)的工業(yè)邊緣協(xié)議棧和廣泛的資源，以幫助客戶轉用 PolarFire FPGA 和 SoC。

量身定制的解決方案協(xié)議棧 ——僅適用于PolarFire FPGA和SoC

與那些為過于廣泛的應用類別提供基線支持的替代方案不同，PolarFire FPGA智能邊緣解決方案協(xié)議棧是針對特定技術和垂直市場需求而高度定制的，包括詳細的知識產(chǎn)權 (IP)、參考設計、包含示例設計的開發(fā)包、應用說明、演示指南等。

Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能邊緣解決方案和協(xié)議棧適用于以下應用：

智能嵌入式視覺：

· H.264壓縮

· HDMI®

· 串行數(shù)字接口

· CoaXpress®

工業(yè)邊緣應用：

· 電機控制

· 開放平臺通信/統(tǒng)一架構(OPC/UA)

邊緣通信：

· 軟件定義無線電

· USXGMII

· 小型可插拔(SFP+)光模塊

· 5G ORAN

關于PolarFire® FPGA系列

Microchip的PolarFire器件在同類產(chǎn)品中處于領先地位，可提供兩倍的能效、軍事級安全性和業(yè)界最高的可靠性。隨著Microchip繼續(xù)在尺寸更小、成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品中提高計算能力，公司將通過PolarFire 2 FPGA路線圖進一步擴展產(chǎn)品功能。PolarFire SoC器件具有實時的、基于Linux®的RISC-V微處理器子系統(tǒng)，是市場上唯一的SoC，通過在快速FPGA結構中經(jīng)過強化的RISC-V內(nèi)核復合物創(chuàng)造新的可配置處理能力。該系列FPGA和SoC器件是在FPGA結構內(nèi)創(chuàng)建定制計算的理想選擇，對于推動智能邊緣系統(tǒng)市場的快速增長發(fā)揮了重要作用。開發(fā)人員可以借助這些軟件工具，使用Microchip的PolarFire系列產(chǎn)品進行設計。這些工具可在公司網(wǎng)站獲取。所有第一代PolarFire器件都已全面投產(chǎn)。