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[導(dǎo)讀]近一年來,英特爾再次擴大了Agilex?FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并進一步擴展了可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負載(包括增強的AI功能)的需求,同時提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。

近年來,隨著數(shù)據(jù)中心的建設(shè),以及5G和AI等新興市場的發(fā)展,F(xiàn)PGA作為一種“萬能芯片”,正在被運用到越來越多的應(yīng)用場景中。

根據(jù)咨詢公司Frost & Sullivan公開的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球FPGA市場規(guī)模為79.4億美元,預(yù)計2025年將達到125.8億美元,復(fù)合年均增長率為16.6%;2022年中國FPGA市場規(guī)模為208.8億元,預(yù)計2025年將達到332.2億元,復(fù)合年均增長率為16.7%。不難看出,F(xiàn)PGA無論在國內(nèi)還是在國外,都擁有著非常強勁的市場需求。

作為半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,英特爾公司自然也觀察到了這一趨勢。近一年來,英特爾再次擴大了Agilex®FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并進一步擴展了可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負載(包括增強的AI功能)的需求,同時提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。

為了讓大家全面地了解這些創(chuàng)新成果,在近日舉辦的2023年英特爾®FPGA中國技術(shù)日上,英特爾披露了其最新的FPGA產(chǎn)品路線圖,并分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用。期間,21ic還有幸采訪了英特爾公司的幾位高管,針對FPGA產(chǎn)品的亮點與優(yōu)勢、軟件平臺的開發(fā)與應(yīng)用等話題進行了深入交流。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾帶來了6款先進的FPGA產(chǎn)品和平臺

萬能芯片,點燃市場新動力

在采訪中,21ic了解到,英特爾計劃在2023年發(fā)布15款FPGA新品。截至目前,已有11款產(chǎn)品相繼推出,這一數(shù)量超出了英特爾歷年來發(fā)布的FPGA產(chǎn)品總數(shù);而其他新品也將有望在今年年底陸續(xù)推出。

據(jù)英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi介紹,目前英特爾擁有市面上最為先進的FPGA全家族系列產(chǎn)品,包括Agilex 3系列、Agilex 5系列、Agilex 7系列,覆蓋范圍涵蓋高、中、低端所有市場,我們希望這些產(chǎn)品組合能夠為網(wǎng)絡(luò)端、嵌入式,以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用帶來更多的可能性和靈活性。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi

據(jù)悉,此次英特爾披露的最新FPGA產(chǎn)品路線圖主要包括三大版塊:

1)英特爾Agilex® 3 FPGA系列:外形小巧,在功耗和成本上進行了大幅優(yōu)化,且擁有系統(tǒng)/板監(jiān)控與管理、視頻與視覺、協(xié)議擴展、便攜式成像與顯示、傳感器融合、驅(qū)動器等廣泛的IO支持。

從產(chǎn)品分類看,Agilex® 3產(chǎn)品線包括B和C兩個系列。其中,即將推出的Agilex 3 B系列FPGA面向電路板和系統(tǒng)管理,包括服務(wù)器平臺管理(PFM)應(yīng)用。與英特爾MAX®10 FPGA相比,Agilex 3 B系列FPGA的I/O密度更高,外形更小巧,且功耗更低。

而C系列FPGA則針對一系列復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備(CPLD)和FPGA應(yīng)用提供更多功能,以用于垂直市場領(lǐng)域。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾Agilex® 3 FPGA系列介紹

2)英特爾Agilex® 5 FPGA系列:采用第二代英特爾® HyperfleTM FPGA架構(gòu)和英特爾7制程工藝,對晶體管的每瓦性能進行了優(yōu)化,從而實現(xiàn)出色的能耗;同時采用英特爾上一代高端產(chǎn)品中嵌入的業(yè)界首個針對AI優(yōu)化的模塊(AI tensor block),并將其擴展至Agilex 5 FPGA的中端產(chǎn)品中,為邊緣AI應(yīng)用提供了理想選擇。

按照計劃,英特爾將于2023年第四季度開始逐步向早期體驗客戶提供Agilex® 5 E系列樣品,將在2024年第一季度開始大批量交付E系列工程樣品,并全面提供相關(guān)設(shè)計軟件。

據(jù)悉,Agilex 5 E系列FPGA在功耗和尺寸上進行了優(yōu)化,與采用16nm工藝的競品相比,E系列FPGA的每瓦性能提升最高可達1.6倍。

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圖:英特爾Agilex® 5 FPGA系列介紹

3)英特爾Agilex® 7 FPGA系列:采用CXL提高帶寬和連接性能,并借助HBM加快內(nèi)存訪問速度;同時采用可配置及可擴展架構(gòu),使客戶能夠基于其特定需求的硬件速度,大規(guī)模、快速部署定制技術(shù),從而降低總體設(shè)計成本,并縮短開發(fā)流程,加快執(zhí)行速度,進而實現(xiàn)理想的數(shù)據(jù)中心性能。

作為旗艦級產(chǎn)品系列,Agilex® 7產(chǎn)品線分為F、I、M系列,目前均已實現(xiàn)大批量出貨。其中,Agilex 7 FPGA R-Tile是一個靈活的硬件解決方案,具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能,提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)(IP)。相較于其他同類FPGA產(chǎn)品,Agilex 7 FPGA R-Tile在當今以數(shù)據(jù)為中心的世界,該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾Agilex® 7 FPGA系列介紹

我們可以看到,在當今數(shù)字世界中,F(xiàn)PGA在推動5G、AI等創(chuàng)新方面的優(yōu)勢越來越顯著。

對此,英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士指出,F(xiàn)PGA的主要優(yōu)勢其實就是可以在任何新型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上進行快速部署。相較于GPU而言,F(xiàn)PGA具有更低能耗、更強的靈活度和可編輯性,因而具備較短的設(shè)計周期,可以幫助我們縮短產(chǎn)品上市時間、降低產(chǎn)品開發(fā)成本。

基于這些優(yōu)勢,F(xiàn)PGA被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游市場,并且非常適合算法快速迭代、應(yīng)用場景不斷拓展的AI時代。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Fitton博士

“事實上,今年英特爾之所以可以快速推出11款新品,主要得益于我們對FPGA領(lǐng)域的專注和深耕。在芯粒技術(shù)的加持,以及客戶強烈的需求下,我們構(gòu)建了強而有韌性的供應(yīng)鏈,這些因素推進了我們產(chǎn)品迭代的步伐,使我們能夠以出色的產(chǎn)品性能贏得客戶和市場的認可?!盡ike Fitton補充道。

另外值得一提的是,英特爾不僅推出了全面的FPGA產(chǎn)品組合,還打造了結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案。相較于FPGA,ASIC的開發(fā)時間較長,可以滿足更低的功耗和單位成本需求,而英特爾構(gòu)建的由FPGA、結(jié)構(gòu)化ASIC和ASIC組成的英特爾®自定義邏輯組合,旨在以極高的靈活度支持市場對于不同功耗、成本和上市時間的多樣化需求。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾®自定義邏輯組合

創(chuàng)新技術(shù),賦能產(chǎn)業(yè)再升級

除了專注FPGA設(shè)計,英特爾在軟件工具上的開發(fā),以及在平臺戰(zhàn)略上的升級,同樣值得一提。

1)發(fā)布Open FPGA Stack(OFS)開源版本:目前,開發(fā)人員可以自由訪問開源的OFS硬件代碼、軟件代碼和技術(shù)文檔,以進行平臺和工作負載開發(fā)。

據(jù)介紹,開源的OFS支持英特爾Agilex FPGA和英特爾®Stratix®10 FPGA,幫助硬件和軟件開發(fā)人員充分利用其功能來開發(fā)解決方案。截至目前,包括BittWare、Hitek Systems和SigmaX等在內(nèi)的多家合作伙伴,已經(jīng)推出了基于OFS的可部署平臺和應(yīng)用產(chǎn)品。

2)發(fā)布首批基于F2000X IPU的生產(chǎn)適配器:隨著領(lǐng)先的智能網(wǎng)卡和IPU提供商Napatech公開發(fā)售生產(chǎn)適配器,市場正在加快IPU的應(yīng)用部署,同時新的解決方案也在推向市場,而Napatech的F2070X IPU生產(chǎn)適配器能夠降低云和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用TCO。

3)發(fā)布Nios V/c緊湊型微控制器:英特爾即將推出Nios®V處理器系列新品——Nios V/c緊湊型微控制器。

據(jù)悉,Nios V/c處理器是一款基于開源行業(yè)標準RISC-V架構(gòu)的免費軟核IP,是由最初面向產(chǎn)品路線圖中英特爾®Quartus®Prime Pro軟件支持的所有設(shè)備,轉(zhuǎn)向面向Quartus Prime標準軟件所支持的更多設(shè)備(Quartus Prime是一款可編程邏輯設(shè)備設(shè)計軟件)??蛻魧@得相關(guān)解決方案,以及一個免受限制、快速擴張,并可隨時響應(yīng)的生態(tài)系統(tǒng),從而更輕松地將其設(shè)計推向市場。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾FPGA軟件棧

為了加快推動構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈,前段時間,英特爾還披露將對2015年167億美元收購的可編程解決方案事業(yè)部(PSG)進行分拆,并計劃在未來2-3年內(nèi)將其獨立上市。

對于這一舉動,Mike Fitton博士解釋說:“我們希望通過這樣的拆分,既可以使英特爾的企業(yè)價值得到最大化的發(fā)揮,同時也能充分抓住服務(wù)方向,并更快地將我們的創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案推廣出去?!?/span>

同時,英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華也表示,在過去的幾年里,我們越來越多的將重心轉(zhuǎn)移到FPGA端。我們認為,它不僅適合高端市場,也適合中低端市場。因此,通過拆分PSG部門讓FPGA業(yè)務(wù)獨立運營,可以賦予其更多的自主性和靈活性,從而更好地應(yīng)對不同行業(yè)不同客戶的各類需求。

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華

另外,在談及中國市場的發(fā)展時,英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經(jīng)理葉唯琛坦言:“在新場景、新應(yīng)用海量增長的驅(qū)動下,中國本地市場對于FPGA產(chǎn)品的需求也在日益多元化和快速擴展。中國不僅研發(fā)效率高,而且產(chǎn)業(yè)鏈也非常全,這是中國在持續(xù)創(chuàng)新當中的優(yōu)勢。我們始終致力于以中國客戶的實際需求為導(dǎo)向,基于領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品和軟件,為千行百業(yè)提供全場景的解決方案?!?/span>

英特爾多款新品齊發(fā),F(xiàn)PGA領(lǐng)域再獲突破!

圖:英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華

總之,F(xiàn)PGA芯片靈活性高、應(yīng)用開發(fā)成本低、上市時間短等與生俱來的優(yōu)勢,充分適應(yīng)了未來硬件加速的需求。可以預(yù)見,隨著明年英特爾產(chǎn)品線的不斷豐富,其FPGA業(yè)務(wù)勢必將在全球市場上大放異彩!

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