本文討論如何為特定應(yīng)用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優(yōu)缺點(diǎn)。最后,我們將探討遠(yuǎn)程和本地檢測(cè)技術(shù)的最新進(jìn)展如何推動(dòng)科技進(jìn)步,從而創(chuàng)造出更多更先進(jìn)的溫度傳感器。
PolarFire Core 器件價(jià)格降低30%,同時(shí)保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性
株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)與Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(總部:德國慕尼黑,以下簡(jiǎn)稱”Rohde & Schwarz公司”)聯(lián)合開發(fā)了RF(Radio Frequency)1系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“本系統(tǒng)”),用于測(cè)量村田專有的功率控制技術(shù)——Digital ET (Digital Envelope Tracking)2的效果。通過使用本系統(tǒng),可以高精度地測(cè)量5G和6G等的通信設(shè)備中Digital ET的省電效果。
? 以芯為基,智創(chuàng)未來。近日,領(lǐng)先的嵌入式模組廠商-米爾電子正式與國產(chǎn)FPGA企業(yè)?安路科技達(dá)成IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作?。雙方將圍繞安路科技飛龍SALDRAGON系列高性能FPSoC,聯(lián)合開發(fā)核心板、開發(fā)板及行業(yè)解決方案,助力開發(fā)者開發(fā)成功,加速工業(yè)控制、邊緣智能、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地?。
像任何行業(yè)幫助開發(fā)可編程邏輯應(yīng)用程序一樣,我們使用標(biāo)準(zhǔn)接口來實(shí)現(xiàn)重用和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。在FPGA開發(fā)中最流行的接口是Arm可擴(kuò)展接口(AXI),它為開發(fā)人員提供了一個(gè)完整的高性能,如果需要的話,還可以緩存相干存儲(chǔ)器映射總線。
在醫(yī)療領(lǐng)域,醫(yī)學(xué)影像分割技術(shù)是疾病診斷、治療規(guī)劃和手術(shù)導(dǎo)航等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重要支撐。UNet作為一種經(jīng)典的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),憑借其編碼器-解碼器結(jié)構(gòu)和跳躍連接設(shè)計(jì),在醫(yī)學(xué)影像分割任務(wù)中表現(xiàn)出色。然而,傳統(tǒng)的基于CPU或GPU的軟件實(shí)現(xiàn)方式在實(shí)時(shí)性方面存在不足,難以滿足臨床應(yīng)用對(duì)快速響應(yīng)的需求?,F(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)憑借其高度并行性和可重構(gòu)性,成為加速UNet模型推理的潛在解決方案。
腦機(jī)接口(BCI)技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)大腦與外部設(shè)備的直接通信,其核心挑戰(zhàn)在于高精度、低延遲的神經(jīng)信號(hào)采集與處理。高密度微電極陣列(HDMEA)與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的結(jié)合,為突破這一瓶頸提供了技術(shù)路徑。本文從硬件架構(gòu)、信號(hào)處理算法及工程實(shí)現(xiàn)三個(gè)維度,解析該方案的核心原理與實(shí)現(xiàn)方法。
當(dāng)然,我們可以嘗試通過遵循良好的FPGA開發(fā)過程來減少這種情況,從而實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)化方法。這樣的方法可以完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì)。通常,該開發(fā)過程將包含幾個(gè)不同的階段、過程和審查,以執(zhí)行結(jié)構(gòu)化方法
該系列25A QPL機(jī)電功率繼電器符合MIL-PRF-83536規(guī)范和ISO-9001認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
經(jīng)優(yōu)化,Agilex?? 7 M系列 FPGA專為 AI與數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用設(shè)計(jì),有效緩解內(nèi)存瓶頸
在ZCU104上部署PetaLinux 2024.2,并提供安裝、引導(dǎo)和自定義應(yīng)用程序,用于高級(jí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。
穩(wěn)健型低功耗方案滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)發(fā)展日新月異,為應(yīng)對(duì)功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應(yīng)用性能,F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計(jì)算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時(shí),這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺,但內(nèi)核電壓降低的趨勢(shì)要求電源供應(yīng)必須非常精確,以確保電路正常運(yùn)行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運(yùn)行,但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。
只要FPGA設(shè)計(jì)中的所有資源不全屬于一個(gè)時(shí)鐘域,那么就可能存在跨時(shí)鐘域問題,因?yàn)楫惒竭壿嬈鋵?shí)也可以看做一種特殊的跨時(shí)鐘域問題。
在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)與MCU(微控制器)的協(xié)同開發(fā)已成為一種高效且靈活的設(shè)計(jì)方案。FPGA以其高度并行處理和可重構(gòu)性,擅長處理高速、復(fù)雜的數(shù)據(jù)運(yùn)算任務(wù);而MCU則以其低功耗、易編程的特點(diǎn),擅長處理系統(tǒng)控制任務(wù)。通過合理的軟硬件任務(wù)劃分與通信優(yōu)化,可以充分發(fā)揮兩者的優(yōu)勢(shì),提升系統(tǒng)整體性能。
從亞洲到全球領(lǐng)航,Andes晶心科技以RISC-V為核心,重新定義處理器的未來。
以全新可編程解決方案,助力嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)定制化AI推理、實(shí)時(shí)計(jì)算和低延遲。
與傳統(tǒng)的微控制器相比,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)是獨(dú)一無二的,因?yàn)樗鼈儾粓?zhí)行順序指令。相反,它們由一組可配置的邏輯塊組成,這些邏輯塊可以被重新編程以執(zhí)行自定義的數(shù)字邏輯功能。這使得FPGA可以并行執(zhí)行多個(gè)操作,使其在信號(hào)處理、數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)控制等特定任務(wù)中非常高效。
在FPGA工具的軟件世界中,用于在FPGA上開發(fā)設(shè)計(jì)的ide似乎每年都在加速,我在這里使用“加速”是一個(gè)雙關(guān)語。這就意味著不缺少安裝技巧和技巧。所以我在這里再次使用AMD FPGA工具版本2024.2,因?yàn)槲以谶@個(gè)安裝過程中發(fā)現(xiàn)了一些新的東西(甚至不要問我專門用于Vivado/Vitis安裝的硬盤空間的絕對(duì)數(shù)量)。
定制化基帶處理解決方案結(jié)合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基帶平臺(tái)和SynaXG 5G NR RAN專業(yè)技術(shù),效率相比傳統(tǒng)解決方案提高10倍,相比FPGA替代方案提高20倍