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Intel注資41億美元推動(dòng)ASML450mm平臺(tái)及EUV相關(guān)技術(shù)研發(fā)

為了加快在450mm技術(shù)和EUV光刻技術(shù)方面的發(fā)展速度，Intel公司最近與設(shè)備廠商ASML公司達(dá)成了一攬子總合作金額高達(dá)41億美元的協(xié)議。作為協(xié)議的一部分，Intel將首先購買總值約21億美元的ASML股票，將來為配合ASML公司為

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2012-07-11

ASML Intel EUV 光刻技術(shù)
英特爾與ASML達(dá)成協(xié)議開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價(jià)值總計(jì)33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭(zhēng)提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，從而為半導(dǎo)體制造商

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-11

半導(dǎo)體英特爾 ASML EUV
家登有英特爾罩

英特爾投資微影設(shè)備廠艾司摩爾（ASML）41億美元，希望提早2年展開18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影新制程投產(chǎn)，獲英特爾投資的家登（3680）確定躋身供應(yīng)商之列，下半年將獲英特爾及ASML大訂單。家登是國內(nèi)首家參與

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2012-07-11

英特爾晶圓 ASML EUV
Globalfoundries:20nm后以技術(shù)取勝

“當(dāng)談到FinFET時(shí)，它必用在行動(dòng)處理器上，我們才能真正感受到它的優(yōu)勢(shì)，”Globalfoundries技術(shù)長辦公室先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri稍早前臺(tái)北國際電腦展(Computex)期間的媒體活動(dòng)上表示。他也指出，在次20nm

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2012-06-11

GE FINFET GLOBALFOUNDRIES EUV
2012年我國高端醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展格局研究分析

中國高端CT被跨國公司壟斷的局面或?qū)⒈豢焖俅蚱平赵谏钲谂e行的第67屆中國國際醫(yī)療器械博覽會(huì)上，東軟醫(yī)療隆重推出我國第一臺(tái)64層螺旋CT，標(biāo)志著國產(chǎn)CT生產(chǎn)技術(shù)邁入高端時(shí)代。出于在快速掃描能力、超低輻射劑量、優(yōu)

醫(yī)療電子
2012-05-10

西門子圖像質(zhì)量醫(yī)療器械行業(yè) EUV
靠一技之長登國際舞臺(tái)

2009年，英特爾旗下創(chuàng)投公司英特爾資本（Intel Capital）決定投資模組廠家登精密，這間小小的模具公司能夠獲得英特爾的青睞，當(dāng)然有其與眾不同之處。如今，半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)跟著摩爾定律（Moore's Law）步伐前進(jìn)，未來

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2012-05-08

英特爾晶圓廠模具 EUV
臺(tái)積電：20nm僅會(huì)提供一種制程

晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)日前表示，將在20nm節(jié)點(diǎn)提供單一制程，這與該公司過去針對(duì)不同制程節(jié)點(diǎn)均提供多種制程服務(wù)的策略稍有不同。在臺(tái)積電年度技術(shù)研討會(huì)上，該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運(yùn)長蔣尚義表示，若微影技術(shù)

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2012-04-20

節(jié)點(diǎn) 臺(tái)積電 TSMC EUV
臺(tái)積電：20nm僅會(huì)提供一種制程

晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一制程，這與該公司過去針對(duì)不同制程節(jié)點(diǎn)均提供多種制程服務(wù)的策略稍有不同。在臺(tái)積電年度技術(shù)研討會(huì)上，該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運(yùn)長蔣尚義表示，若微影

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2012-04-20

節(jié)點(diǎn) 臺(tái)積電 TSMC EUV
SII納米科技開發(fā)出支持16nm工藝的掩模修正技術(shù)產(chǎn)品將于2012

日本精工電子的全資子公司，從事測(cè)量分析設(shè)備業(yè)務(wù)的SII納米科技（SII NanoTechnology），開發(fā)出了可支持16nm工藝半導(dǎo)體制造的掩模修正技術(shù)。技術(shù)詳情將在2012年4月17～19日于太平洋橫濱會(huì)展中心舉行的“Photomask Ja

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2012-04-16

離子 IC IMAGE EUV
IMEC首款14nm工藝開發(fā)套件發(fā)布，測(cè)試芯片下半年推出

歐洲微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC(比利時(shí)魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個(gè)早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點(diǎn)邏輯工藝的開發(fā)工具包，IMEC表示。該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的技術(shù)，包括

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-13

芯片開發(fā)套件 PD EUV
IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件下半年推出測(cè)試芯片

歐洲微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC(比利時(shí)魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個(gè)早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點(diǎn)邏輯工藝的開發(fā)工具包，IMEC表示。該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的技術(shù)，包括

測(cè)試測(cè)量
2012-03-12

芯片開發(fā)套件 PD EUV
IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件測(cè)試芯片下半年推出

歐洲微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC(比利時(shí)魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個(gè)早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點(diǎn)邏輯工藝的開發(fā)工具包，IMEC表示。該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的技術(shù)，包括

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-12

芯片開發(fā)套件 PD EUV
IMEC發(fā)布業(yè)界首款14nm工藝開發(fā)套件

IMEC日前宣布，已經(jīng)為14nm邏輯芯片發(fā)布一個(gè)早期版本的PDK（工藝開發(fā)套件）。該P(yáng)DK是業(yè)界第一個(gè)解決了14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，目的是為引進(jìn)一些新型關(guān)鍵技術(shù)，如FinFET技術(shù)和EUV光刻技術(shù)等。PDK接下來將向IMEC的合作伙伴提供持

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2012-03-08

開發(fā)套件 PD TECHNOLOGIES EUV
EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈

數(shù)十年來，光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù)，今天它仍然很重要。不過，EUV技術(shù)的一再延遲已經(jīng)讓整個(gè)業(yè)界麻木了，擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸沒式光刻技術(shù)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，業(yè)界一度認(rèn)為193nm浸沒式光刻

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2012-02-17

晶圓芯片制造商 ASML EUV
定向自組裝來了！　IMEC推DSA制程

位于比利時(shí)魯汶的歐洲研究機(jī)構(gòu) IMEC 日前公布了定向自組裝(directed self-assembly, DSA)制程，據(jù)稱能改善光學(xué)與超紫外光微影技術(shù)，并已在IMEC 試點(diǎn)晶圓廠中安裝了300mm相容的生產(chǎn)線。 IMEC預(yù)計(jì)在今年2月12~16日于美

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2012-02-16

光學(xué) DIRECT ASSEMBLY EUV
IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝（DSA）的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境

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2012-02-13

晶圓 BLE GRAPH EUV
EUV技術(shù)差距甚遠(yuǎn) 芯片廠商陷入兩難

長久以來看好可作為芯片制造業(yè)的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技術(shù)事實(shí)上還未能準(zhǔn)備好成為主流技術(shù)。這意味著急于利用EUV制造技術(shù)的全球芯片制造商們正面臨著一個(gè)可怕的前景──他們必須使用較以往更復(fù)雜且昂貴的技

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2012-01-31

芯片廠商 ASML EUV 光刻技術(shù)
半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵--微細(xì)化讓人擔(dān)心。決

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2011-12-31

晶體管晶圓半導(dǎo)體工藝 EUV
半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化

半導(dǎo)體
2011-12-30

晶體管晶圓半導(dǎo)體工藝 EUV
半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-30

晶體管晶圓半導(dǎo)體工藝 EUV

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EUV

Intel注資41億美元推動(dòng)ASML450mm平臺(tái)及EUV相關(guān)技術(shù)研發(fā)

英特爾與ASML達(dá)成協(xié)議開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

家登有英特爾罩

Globalfoundries:20nm后以技術(shù)取勝

2012年我國高端醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展格局研究分析

靠一技之長登國際舞臺(tái)

臺(tái)積電：20nm僅會(huì)提供一種制程

臺(tái)積電：20nm僅會(huì)提供一種制程

SII納米科技開發(fā)出支持16nm工藝的掩模修正技術(shù)產(chǎn)品將于2012

IMEC首款14nm工藝開發(fā)套件發(fā)布，測(cè)試芯片下半年推出

IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件下半年推出測(cè)試芯片

IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件測(cè)試芯片下半年推出

IMEC發(fā)布業(yè)界首款14nm工藝開發(fā)套件

EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無奈

定向自組裝來了！　IMEC推DSA制程

IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

EUV技術(shù)差距甚遠(yuǎn) 芯片廠商陷入兩難

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

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