Si2宣布DFM聯(lián)盟成立 推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)步

Si2宣布DFM聯(lián)盟成立 推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)步

Cadence收購(gòu)Clear Shape 擴(kuò)充DFM開發(fā)實(shí)力

迎接納米級(jí)IC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題，參與月前在美國(guó)舉行之SemiconWest展會(huì)上的一場(chǎng)小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測(cè)試性設(shè)計(jì)(design-for-test，DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。該場(chǎng)小組座談會(huì)的主持

Cadence收購(gòu)Invarium鞏固DFM核心技術(shù)

評(píng)論：DFM不應(yīng)局限于芯片 PCB更需要它

盡管圍繞著可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的價(jià)值、定義、變化性和技術(shù)爭(zhēng)執(zhí)頗多，但所有的問題都是基于芯片。當(dāng)然，當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計(jì)時(shí)，芯片DFM是很關(guān)鍵的要求。然而，關(guān)注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術(shù)需要：面向印

Synopsys 發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具廠商Synopsys推出了具備工藝識(shí)別功能的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計(jì)階段的工藝變異的影響。

指點(diǎn)2007年十大EDA主題 引領(lǐng)未來(lái)設(shè)計(jì)方向

資深EDA分析師GarySmith是GarySmithEDA公司的創(chuàng)始人和首席分析師，最近他提出了2007年電子設(shè)計(jì)行業(yè)的十大熱門主題。Smith曾任GartnerDataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣布關(guān)閉其CAD研究組。Smith

納米IC設(shè)計(jì)面臨多方挑戰(zhàn)拋出“四維”新說(shuō)

設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)的小組討論吸引了來(lái)自全球最大的EDA用戶的一些代表，談?wù)摰闹攸c(diǎn)常常轉(zhuǎn)向工藝可變性的影響，但是，設(shè)計(jì)成本、芯片密度和電源管理也引起了代表們的高度關(guān)注。 在題為“IC納米競(jìng)賽”的討論

專家把脈2006下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)

Predictions發(fā)力DUF工藝，校準(zhǔn)良品率模型獲TSMC導(dǎo)入

Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一體化支持(DUF)工藝即校準(zhǔn)良品率模型將被臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司TSMC導(dǎo)入。 定義每片晶片總模子數(shù)Gross Die Per Wafer(GDPW)的二個(gè)因子是每片晶片的芯片良品率和芯片數(shù)(由

富士康華南工廠采用華萊公司Trilogy 5000組裝方案