低功耗、DFM及高速接口是65/40納米設(shè)計重點

近兩年，國際上大的半導(dǎo)體公司都推出了65納米產(chǎn)品，并開始了45納米/40納米產(chǎn)品的研發(fā)，而國內(nèi)也已經(jīng)有五六家企業(yè)開始了65納米的設(shè)計。但總體來說，65納米/40納米設(shè)計目前仍然還是一個新生事物，企業(yè)要解決一系列的技

IC業(yè)在拐點生存

摘要：分析了IC業(yè)的眾多特點，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點演進(jìn)的困難，以及ESL、DFM拐點，制造是設(shè)計的拐點，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點等熱門問題。 關(guān)鍵詞：EDA；65nm；45nm；22nm；光刻在IC(集成電路

Si2宣布DFM聯(lián)盟成立 推動芯片設(shè)計技術(shù)進(jìn)步

Si2宣布DFM聯(lián)盟成立 推動芯片設(shè)計技術(shù)進(jìn)步

Cadence收購Clear Shape 擴(kuò)充DFM開發(fā)實力

迎接納米級IC設(shè)計挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測試性設(shè)計(design-for-test，DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。該場小組座談會的主持

Cadence收購Invarium鞏固DFM核心技術(shù)

評論：DFM不應(yīng)局限于芯片 PCB更需要它

盡管圍繞著可制造性設(shè)計(DFM)的價值、定義、變化性和技術(shù)爭執(zhí)頗多，但所有的問題都是基于芯片。當(dāng)然，當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計時，芯片DFM是很關(guān)鍵的要求。然而，關(guān)注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術(shù)需要：面向印

Synopsys 發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品

電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設(shè)計(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計階段的工藝變異的影響。

指點2007年十大EDA主題 引領(lǐng)未來設(shè)計方向

資深EDA分析師GarySmith是GarySmithEDA公司的創(chuàng)始人和首席分析師，最近他提出了2007年電子設(shè)計行業(yè)的十大熱門主題。Smith曾任GartnerDataquest的首席EDA分析師，直到2006年10月該公司突然宣布關(guān)閉其CAD研究組。Smith

納米IC設(shè)計面臨多方挑戰(zhàn)拋出“四維”新說

設(shè)計自動化大會的小組討論吸引了來自全球最大的EDA用戶的一些代表，談?wù)摰闹攸c常常轉(zhuǎn)向工藝可變性的影響，但是，設(shè)計成本、芯片密度和電源管理也引起了代表們的高度關(guān)注。 在題為“IC納米競賽”的討論

專家把脈2006下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢

Predictions發(fā)力DUF工藝，校準(zhǔn)良品率模型獲TSMC導(dǎo)入

Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一體化支持(DUF)工藝即校準(zhǔn)良品率模型將被臺灣半導(dǎo)體制造公司TSMC導(dǎo)入。 定義每片晶片總模子數(shù)Gross Die Per Wafer(GDPW)的二個因子是每片晶片的芯片良品率和芯片數(shù)(由

富士康華南工廠采用華萊公司Trilogy 5000組裝方案