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IC制造技術(shù)關(guān)注特殊工藝 需強化產(chǎn)業(yè)鏈合作
如今，IC制造技術(shù)進步的代價越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術(shù)創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發(fā)展策略。近年來，全球0.16微米以下工藝產(chǎn)能迅速增長。中
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PCB設(shè)計DFM的一些注意事項
1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接
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聯(lián)電采用益華DFM Signoff設(shè)計流程
益華宣布經(jīng)過廣泛的基準測試后，聯(lián)華電子已經(jīng)采用Cadence設(shè)計中(In-design)與signoff DFM(Design-for-manufacturing)流程，執(zhí)行28奈米(nm)制程設(shè)計的實體signoff與電子變異性最佳化。這個流程解決隨機與系統(tǒng)良率問題
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創(chuàng)意、聯(lián)電運用Cadence技術(shù)克服先進制程設(shè)計挑戰(zhàn)
益華電腦(Cadence Design Systems)近日宣布兩項成功合作案例，其一為設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子(GUC)運用Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence協(xié)助創(chuàng)意、聯(lián)電克服先進制程設(shè)計挑戰(zhàn)
益華電腦(Cadence Design Systems)近日宣布兩項成功合作案例，其一為設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子(GUC)運用Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence協(xié)助創(chuàng)意、聯(lián)電克服先進制程設(shè)計挑戰(zhàn)
益華電腦(Cadence Design Systems)近日宣布兩項成功合作案例，其一為設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子(GUC)運用Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence協(xié)助創(chuàng)意、聯(lián)電克服先進制程設(shè)計挑戰(zhàn)
益華電腦(Cadence Design Systems)近日宣布兩項成功合作案例，其一為設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子(GUC)運用Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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聯(lián)華電28nm節(jié)點采用Cadence物理和電學制造性設(shè)計簽收
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司昨日宣布，歷經(jīng)廣泛的基準測試后，半導體制造商聯(lián)華電子(UMC)已采用Cadence“設(shè)計內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(DFM)流程對28納米設(shè)計進行物理簽收和電學變量優(yōu)化。該流程既解
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節(jié)點DFM簽收
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence®，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案，是因
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Cadence和格羅方德合作改進20及14納米節(jié)點DFM簽收
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，晶圓代工業(yè)者格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)與該公司合作，為20nm與14nm制程提供樣式分析資料。GLOBALFOUNDRIES運用Cadence樣式分類(Pattern Classification)與樣式比對(Pa
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節(jié)點DFM簽收
【中國，2013年5月13日】全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence®，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類
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Cadence與GLOBALFOUNDRIES攜手改善20/14奈米DFM流程
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，晶圓代工業(yè)者格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)與該公司合作，為 20奈米與 14奈米制程提供樣式分析資料。GLOBALFOUNDRIES運用Cadence樣式分類(Pattern Classification)與樣式比
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益華電腦/格羅方德合作改善20/14奈米制程
益華電腦宣布，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與益華電腦合作，為20與14奈米(nm)制程提供樣式分析資料。格羅方德運用益華電腦樣式分類(Pattern Classification)與樣式比對(Pattern Matching)解決方案，因為使用者能夠使可
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一款成功產(chǎn)品需要注意的14項設(shè)計因素
一般來說，制造團隊在開發(fā)一項設(shè)計的概念越完整，所涉及的思維過程越有合理，終端產(chǎn)品成功上市的機會就越高。這就是為什么大多數(shù)參與電子制造業(yè)或研發(fā)的我們?nèi)绱耸煜FT、DFM 與DFA這幾個詞。DFT、DFM與DFA分別是指可
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一款成功產(chǎn)品需要注意的14項設(shè)計因素
一般來說，制造團隊在開發(fā)一項設(shè)計的概念越完整，所涉及的思維過程越有合理，終端產(chǎn)品成功上市的機會就越高。這就是為什么大多數(shù)參與電子制造業(yè)或研發(fā)的我們?nèi)绱耸煜FT、DFM 與DFA這幾個詞。DFT、DFM與DFA分別是指可
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本土手機制造業(yè)亟待新一輪技術(shù)革新
根據(jù)專業(yè)研究機構(gòu)的調(diào)查顯示，2011年全球智能手機的出貨量約為4.9億部，預計2012年這一數(shù)據(jù)將達到6億部。其中，2011年中國手機廠商生產(chǎn)的智能手機出貨量約為4800萬部，預計2012年將達到2億部。從手機類型上來看，國產(chǎn)
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本土手機制造業(yè)亟待新一輪技術(shù)革新
根據(jù)專業(yè)研究機構(gòu)的調(diào)查顯示，2011年全球智能手機的出貨量約為4.9億部，預計2012年這一數(shù)據(jù)將達到6億部。其中，2011年中國手機廠商生產(chǎn)的智能手機出貨量約為4800萬部，預計2012年將達到2億部。從手機類型上來看，國產(chǎn)
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基于LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設(shè)計成功
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計并被廣泛用于無線應(yīng)用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計中。相對于層壓技術(shù)，它具有一系列優(yōu)勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計介紹
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?！ ?、排版與布局 在設(shè)計
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CAM350中的DFM檢驗應(yīng)用
這些功能大部分都集中在Analysis菜單下?！ ?. Silk to Solder Spacing 這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框?！ ∈紫?/p>
之一知足
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