[導讀]盡管圍繞著可制造性設計(DFM)的價值、定義、變化性和技術爭執(zhí)頗多，但所有的問題都是基于芯片。當然，當我們開始考慮45和32納米設計時，芯片DFM是很關鍵的要求。然而，關注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術需要：面向印
盡管圍繞著可制造性設計(DFM)的價值、定義、變化性和技術爭執(zhí)頗多，但所有的問題都是基于芯片。當然，當我們開始考慮45和32納米設計時，芯片DFM是很關鍵的要求。然而，關注芯片DFM，卻忽視了更重要的技術需要：面向印刷電路板的DFM。
我們都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信鏈接的任何一個元件（比如封裝，連接頭或電路板）損壞，目標系統(tǒng)可能仍然不能正常工作。許多封裝、連接器和PCB供應商也許被系統(tǒng)設計師追逼著控制他們的加工容差。
但是，除非所有供應商一致加強規(guī)范，例如一個有正負5%容差的連接器對PCB正負10%容差的系統(tǒng)可能收效不大。為了優(yōu)化系統(tǒng)設計，設計師需要研究每個元件的因果關系。迄今為止，我們沒有DFM工具來處理諸如此類的設計問題。
在預布局設計階段，高速系統(tǒng)或信號完整性工程師通常只能進行有限的Spice仿真。為確保系統(tǒng)工作正常，需要對能覆蓋所有加工容差的邊界情形進行仿真。
例如，PCB內的金屬線寬變化、介電堆疊高度、介電質常數和損耗正切值全部都能影響阻抗和衰減。然而，僅有較大規(guī)模公司的工程師才可能有資源來定制自有的腳本，來進行上千次仿真工作，然后再對結果進行處理。即便這樣，對哪種變量進行掃描仍然沒有定義完好的標準。
最明顯缺乏的是封裝和連接器的邊界模型。對于高速設計，這些模型只能通過與頻率相關的S參數來精確定義。然而，極少有供應商提供好的S參數模型，更不用說在寬范圍頻率內的邊界模型了。
在后布局驗證階段，需要進行復雜PCB的精確提取和仿真，以計算詳細的轉角和彎曲。可是，幾乎沒有工具可用。
很明顯，需要通用的PCB設計和驗證方法。那么，我們需要些什么呢？
讓我們關注兩大領域。對預布局設計，舉例來說，最好有GUI驅動的線路圖輸入編輯器，使設計師能容易地輸入每個元件的變化，仿真并處理結果，報告每個變量的產生和影響。
對后布局驗證，DFM工具需要能自動調整版圖以覆蓋邊界情形，采用快速的全波提取器來提取寄生參數，在電路仿真中用I/O晶體管邊界模型仿真。
只有當設計師在設計和驗證內都考慮了工差，他們才能說做了可制造性設計。只有當工具供應商認識到芯片只是子系統(tǒng)——比如PCB——的一部分，那么DFM最終才能與開發(fā)終端產品的客戶真正相關起來。
但是，除非所有供應商一致加強規(guī)范，例如一個有正負5%容差的連接器對PCB正負10%容差的系統(tǒng)可能收效不大。為了優(yōu)化系統(tǒng)設計，設計師需要研究每個元件的因果關系。迄今為止，我們沒有DFM工具來處理諸如此類的設計問題。
在預布局設計階段，高速系統(tǒng)或信號完整性工程師通常只能進行有限的Spice仿真。為確保系統(tǒng)工作正常，需要對能覆蓋所有加工容差的邊界情形進行仿真。
例如，PCB內的金屬線寬變化、介電堆疊高度、介電質常數和損耗正切值全部都能影響阻抗和衰減。然而，僅有較大規(guī)模公司的工程師才可能有資源來定制自有的腳本，來進行上千次仿真工作，然后再對結果進行處理。即便這樣，對哪種變量進行掃描仍然沒有定義完好的標準。
最明顯缺乏的是封裝和連接器的邊界模型。對于高速設計，這些模型只能通過與頻率相關的S參數來精確定義。然而，極少有供應商提供好的S參數模型，更不用說在寬范圍頻率內的邊界模型了。
在后布局驗證階段，需要進行復雜PCB的精確提取和仿真，以計算詳細的轉角和彎曲。可是，幾乎沒有工具可用。
很明顯，需要通用的PCB設計和驗證方法。那么，我們需要些什么呢？
讓我們關注兩大領域。對預布局設計，舉例來說，最好有GUI驅動的線路圖輸入編輯器，使設計師能容易地輸入每個元件的變化，仿真并處理結果，報告每個變量的產生和影響。
對后布局驗證，DFM工具需要能自動調整版圖以覆蓋邊界情形，采用快速的全波提取器來提取寄生參數，在電路仿真中用I/O晶體管邊界模型仿真。
只有當設計師在設計和驗證內都考慮了工差，他們才能說做了可制造性設計。只有當工具供應商認識到芯片只是子系統(tǒng)——比如PCB——的一部分，那么DFM最終才能與開發(fā)終端產品的客戶真正相關起來。
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