20世紀(jì)70年代以來(lái)'世界制造業(yè)市場(chǎng)形勢(shì)發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變,信息技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了全球大市場(chǎng)的形成,世界市場(chǎng)由傳統(tǒng)的相對(duì)穩(wěn)定逐步演變?yōu)閯?dòng)態(tài)多變。為適應(yīng)變化迅速的市場(chǎng)需求,真正提高競(jìng)爭(zhēng)能力'DFM(Design For Manufacture)技術(shù),即面向制造的設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。
DFMA(Design for Manufacturing and Assembly)是指面向制造與裝配的設(shè)計(jì)技術(shù) ,DFMA技術(shù)可用于產(chǎn)品設(shè)計(jì) 、打樣、制造、檢測(cè)等全過程中 , 以提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平 ,有效降低制造成本O現(xiàn)簡(jiǎn)單介紹DFMA的主旨、分類、優(yōu)勢(shì) ,并基于某國(guó)際知 名公司的DFMA實(shí)踐方法 ,描述DFMA應(yīng)用的最佳時(shí)間點(diǎn) 、創(chuàng)建DFMA的前提 、DFMA詳細(xì)的設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)準(zhǔn)則以及DFMA專題研討的主要 步驟;然后結(jié)合DFMA在某款集成開關(guān)設(shè)計(jì)中的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例 ,介紹DFMA專題研討的具體實(shí)施過程、評(píng)估及設(shè)計(jì)優(yōu)化方案 ,并給出 最終的輸出成果。 研究?jī)?nèi)容為DFMA技術(shù)的應(yīng)用提供了實(shí)踐的方法與啟示 ,指明了DFMA在未來(lái)智能制造中的應(yīng)用前景。
不久前,去嘉立創(chuàng)打板子,偶然發(fā)現(xiàn)嘉立創(chuàng)居然上線了一款軟件——嘉立創(chuàng)DFM。
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)是一種常用的電路板材料,具有優(yōu)異的性能和可靠性。然而,LTCC的設(shè)計(jì)過程中存在一些挑戰(zhàn),如設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、制造成本高等。為了解決這些問題,利用DFM(Design for Manufacturing)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)LTCC的高效設(shè)計(jì)。
DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)過程中,考慮到制造的可行性和效率能夠順利轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品。DFM在PCB設(shè)計(jì)中制造效率、降低成本、減少錯(cuò)誤和缺陷,并確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
大家好,我是記得誠(chéng)。之前給大家推薦過華秋DFM這款軟件。這不,雙12馬上來(lái)了,華秋DFM又來(lái)給工程師朋友送福利啦!華秋DFM是干什么的?華秋DFM是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)可制造性分析軟件,可以一鍵分析分析開短路、斷頭線、線距線寬等23項(xiàng)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)問題,能夠直接解析Gerber及4...
仰首是春,俯首成秋,得知面試PCB工程師被寵幸,也是喜憂參半,從軟件編程到嵌入式工程師,工作適應(yīng)階段還是要花很長(zhǎng)時(shí)間的。當(dāng)正式坐在工位上,面對(duì)屏幕上的DFM軟件和EDA軟件,也得多啃書。在鍵盤敲代碼的手,手碰線路板,那觸感真的讓人愛不收手。
文章來(lái)源:可靠性技術(shù)交流 FMEA:是通過對(duì)可能發(fā)生的(和/或已經(jīng)發(fā)生的)失效模式進(jìn)行分析與判斷其可能造成的(和/或已經(jīng)產(chǎn)生的)后果而產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)程度的一種量化的定性分析計(jì)算方法,并根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)的大小,采取有針對(duì)性的改進(jìn),從而了解產(chǎn)品(和/或制造過程)設(shè)
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際”,紐約證交所股份代號(hào):SMI;香港聯(lián)合交易所股票代碼:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求,包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板(Single/Double sided
布局的DFM要求1.PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。2.器件布局間距符合裝配要求:表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.撥
在可制造性設(shè)計(jì)(DFM)中,PCB設(shè)計(jì)布線工程師會(huì)很容易地忽略咋看起來(lái)不那么重要的關(guān)鍵因素。但在后繼流程,這些因素在制造過程中發(fā)揮著重要作用,可能成為不佳良率的根本原因。 當(dāng)涉及高速PCB設(shè)計(jì),特別是高于20GHz時(shí)
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí),幾乎都會(huì)遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān),或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題,導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或大量的返工。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時(shí),產(chǎn)品需重回設(shè)計(jì)階段進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)改版,以便其能符合預(yù)定的生產(chǎn)制程。
這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接過程中很快就冷卻了,拉扯過程中自然就容易脫落了。
【導(dǎo)讀】聯(lián)電65奈米制程生產(chǎn)有成,半導(dǎo)體應(yīng)用業(yè)者興趣濃 聯(lián)電宣布其在65奈米制程生產(chǎn)上,已有多家分別生產(chǎn)不同半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品的客戶對(duì)于此尖端制程表達(dá)了高度的需求與興趣。 聯(lián)電表示,目前兩家客戶
【導(dǎo)讀】評(píng)論:DFM不應(yīng)局限于芯片,PCB更需要它! 盡管圍繞著可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的價(jià)值、定義、變化性和技術(shù)爭(zhēng)執(zhí)頗多,但所有的問題都是基于芯片。當(dāng)然,當(dāng)我們開始考慮45和32納米設(shè)計(jì)時(shí),芯片DFM是很關(guān)鍵的要
【導(dǎo)讀】中國(guó)IC市場(chǎng)在全球的地位正不斷增強(qiáng) 全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)亞太區(qū)總裁柯復(fù)華,在“2007年電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧與展望研討會(huì)”中指出,中國(guó)IC市場(chǎng)在全球的地位正在不斷增強(qiáng),
【導(dǎo)讀】專家論道手機(jī)設(shè)計(jì)可制造性 羅德威結(jié)合諾基亞的經(jīng)驗(yàn)談了DFM的一般實(shí)施流程,他認(rèn)為手機(jī)DFM是一款手機(jī)成功的關(guān)鍵因素之一,因?yàn)樵诟拍詈驮O(shè)計(jì)應(yīng)用恰當(dāng)?shù)臅r(shí)候,DFM確保了手機(jī)能易于組裝起來(lái)。他也認(rèn)為DFM是提升利