DFM可制造性視角下BSOB改Normal Bond工藝的深度解析

在電子制造領(lǐng)域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計(jì)）作為連接研發(fā)與量產(chǎn)的橋梁，通過在設(shè)計(jì)階段預(yù)判制造風(fēng)險(xiǎn)，已成為提升產(chǎn)品良率、降低成本的核心工具。以手機(jī)攝像頭模組封裝工藝為例，傳統(tǒng)BSOB（Bond Stitch on Ball）鍵合模式向Normal Bond工藝的轉(zhuǎn)型，正是DFM理念在微觀制造場景中的典型實(shí)踐。

NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入：0201元件DFM評(píng)估與工藝優(yōu)化指南

在電子元器件小型化浪潮中，0201規(guī)格（0.6mm×0.3mm）無源元件已成為消費(fèi)電子、5G通信等領(lǐng)域的核心組件。然而，其尺寸較0402元件縮小75%的特性，對(duì)PCB設(shè)計(jì)、SMT工藝及DFM（面向制造的設(shè)計(jì)）評(píng)估提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。本文基于行業(yè)經(jīng)典案例，系統(tǒng)解析0201元件導(dǎo)入過程中的DFM關(guān)鍵控制點(diǎn)及工藝優(yōu)化方案。

DFM規(guī)則引擎開發(fā)：可制造性檢查與CAM數(shù)據(jù)智能修正

在電子制造行業(yè)，設(shè)計(jì)文件（Design File）到實(shí)際產(chǎn)品制造之間存在諸多環(huán)節(jié)，任何一個(gè)細(xì)微的疏忽都可能導(dǎo)致生產(chǎn)問題，如產(chǎn)品良率下降、成本增加甚至交貨延遲?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)（Design for Manufacturability，DFM）理念應(yīng)運(yùn)而生，旨在從設(shè)計(jì)階段就充分考慮制造的可行性和效率。DFM規(guī)則引擎作為DFM理念的核心工具，能夠?qū)τ?jì)算機(jī)輔助制造（Computer-Aided Manufacturing，CAM）數(shù)據(jù)進(jìn)行可制造性檢查，并實(shí)現(xiàn)智能修正，從而確保設(shè)計(jì)能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的產(chǎn)品。

DFM技術(shù)在機(jī)加領(lǐng)域的應(yīng)用研究

20世紀(jì)70年代以來'世界制造業(yè)市場形勢發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變,信息技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了全球大市場的形成,世界市場由傳統(tǒng)的相對(duì)穩(wěn)定逐步演變?yōu)閯?dòng)態(tài)多變。為適應(yīng)變化迅速的市場需求,真正提高競爭能力'DFM(Design For Manufacture)技術(shù),即面向制造的設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。

面向制造與裝配的DFMA技術(shù)及其應(yīng)用實(shí)例分析

DFMA（Design for Manufacturing and Assembly）是指面向制造與裝配的設(shè)計(jì)技術(shù) ,DFMA技術(shù)可用于產(chǎn)品設(shè)計(jì) 、打樣、制造、檢測等全過程中 , 以提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平 ,有效降低制造成本O現(xiàn)簡單介紹DFMA的主旨、分類、優(yōu)勢 ,并基于某國際知 名公司的DFMA實(shí)踐方法 ,描述DFMA應(yīng)用的最佳時(shí)間點(diǎn) 、創(chuàng)建DFMA的前提 、DFMA詳細(xì)的設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)準(zhǔn)則以及DFMA專題研討的主要 步驟；然后結(jié)合DFMA在某款集成開關(guān)設(shè)計(jì)中的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例 ,介紹DFMA專題研討的具體實(shí)施過程、評(píng)估及設(shè)計(jì)優(yōu)化方案 ,并給出 最終的輸出成果。 研究內(nèi)容為DFMA技術(shù)的應(yīng)用提供了實(shí)踐的方法與啟示 ,指明了DFMA在未來智能制造中的應(yīng)用前景。

我發(fā)現(xiàn)了一款DFM“神器”

不久前，去嘉立創(chuàng)打板子，偶然發(fā)現(xiàn)嘉立創(chuàng)居然上線了一款軟件——嘉立創(chuàng)DFM。

如何利用DFM技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)LTCC？且提高LTCC的設(shè)計(jì)效率？

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)是一種常用的電路板材料，具有優(yōu)異的性能和可靠性。然而，LTCC的設(shè)計(jì)過程中存在一些挑戰(zhàn)，如設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、制造成本高等。為了解決這些問題，利用DFM(Design for Manufacturing)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)LTCC的高效設(shè)計(jì)。

DFM在PCB設(shè)計(jì)中起到哪些作用？有哪些應(yīng)用效果？

DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)過程中，考慮到制造的可行性和效率能夠順利轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品。DFM在PCB設(shè)計(jì)中制造效率、降低成本、減少錯(cuò)誤和缺陷，并確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

電子工程師專屬福利：電烙鐵免費(fèi)送！萬用表福利購！

大家好，我是記得誠。之前給大家推薦過華秋DFM這款軟件。這不，雙12馬上來了，華秋DFM又來給工程師朋友送福利啦！華秋DFM是干什么的？華秋DFM是國內(nèi)首款免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)可制造性分析軟件，可以一鍵分析分析開短路、斷頭線、線距線寬等23項(xiàng)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)問題，能夠直接解析Gerber及4...

捷配DFM更新，節(jié)省成本為第一要?jiǎng)?wù)，接著EDA也要出了？

仰首是春，俯首成秋，得知面試PCB工程師被寵幸，也是喜憂參半，從軟件編程到嵌入式工程師，工作適應(yīng)階段還是要花很長時(shí)間的。當(dāng)正式坐在工位上，面對(duì)屏幕上的DFM軟件和EDA軟件，也得多啃書。在鍵盤敲代碼的手，手碰線路板，那觸感真的讓人愛不收手。

福特｜教科書級(jí)的FMEA 及 DFMEA培訓(xùn)材料

文章來源:可靠性技術(shù)交流 FMEA：是通過對(duì)可能發(fā)生的（和/或已經(jīng)發(fā)生的）失效模式進(jìn)行分析與判斷其可能造成的（和/或已經(jīng)產(chǎn)生的）后果而產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)程度的一種量化的定性分析計(jì)算方法，并根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)的大小，采取有針對(duì)性的改進(jìn)，從而了解產(chǎn)品（和/或制造過程）設(shè)

Cadence 的高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

中芯國際采用Cadence DFM解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際”,紐約證交所股份代號(hào)：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼:

電路板設(shè)計(jì)DFM注意事項(xiàng)

印制電路板DFM通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single/Double sided

PCB設(shè)計(jì)布局的DFM要求

布局的DFM要求1.PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。2.器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.撥

將可制造性設(shè)計(jì)（DFM）應(yīng)用于PCB開發(fā)

在可制造性設(shè)計(jì)（DFM）中，PCB設(shè)計(jì)布線工程師會(huì)很容易地忽略咋看起來不那么重要的關(guān)鍵因素。但在后繼流程，這些因素在制造過程中發(fā)揮著重要作用，可能成為不佳良率的根本原因。 當(dāng)涉及高速PCB設(shè)計(jì)，特別是高于20GHz時(shí)

使用最佳精益的NPI方法-在設(shè)計(jì)階段中將DFM驗(yàn)證前移

當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí)，幾乎都會(huì)遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān)，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或大量的返工。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時(shí)，產(chǎn)品需重回設(shè)計(jì)階段進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)改版，以便其能符合預(yù)定的生產(chǎn)制程。

PCB設(shè)計(jì)的DFM問題

這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。

聯(lián)電65奈米制程生產(chǎn)有成，半導(dǎo)體應(yīng)用業(yè)者興趣濃

【導(dǎo)讀】聯(lián)電65奈米制程生產(chǎn)有成，半導(dǎo)體應(yīng)用業(yè)者興趣濃 聯(lián)電宣布其在65奈米制程生產(chǎn)上，已有多家分別生產(chǎn)不同半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品的客戶對(duì)于此尖端制程表達(dá)了高度的需求與興趣。 聯(lián)電表示，目前兩家客戶