www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

當前位置:首頁 > 消費電子 > 消費電子
[導讀]根據(jù)專業(yè)研究機構(gòu)的調(diào)查顯示,2011年全球智能手機的出貨量約為4.9億部,預計2012年這一數(shù)據(jù)將達到6億部。其中,2011年中國手機廠商生產(chǎn)的智能手機出貨量約為4800萬部,預計2012年將達到2億部。從手機類型上來看,國產(chǎn)

根據(jù)專業(yè)研究機構(gòu)的調(diào)查顯示,2011年全球智能手機的出貨量約為4.9億部,預計2012年這一數(shù)據(jù)將達到6億部。其中,2011年中國手機廠商生產(chǎn)的智能手機出貨量約為4800萬部,預計2012年將達到2億部。從手機類型上來看,國產(chǎn)手機已基本上從功能手機過渡到智能手機,以華為、中興、TCL為代表的國產(chǎn)廠商有60%的產(chǎn)品市場是在海外。面對目前智能手機“輕、薄、小、巧、功能豐富”等特點,國產(chǎn)手機制造業(yè)正面臨著一次新的生產(chǎn)技術(shù)和工藝上的革新。

智能手機PCB板生產(chǎn)特點

智能手機PCB板通常為四拼版結(jié)構(gòu),正反面分開,尺寸一般小于250mm*150mm,PCB板較薄,可能需要用到載具。元件種類較多,單面元件種類可達150-200種,對應(yīng)于8mm feeder料位,需要250-300個料位。同時元件數(shù)較多,密度較高,單面元件點數(shù)可超過2000個,元件之間間距較小,對SMT貼裝精度和順序有一定的要求。小元件多,0201(0.6mm*0.3mm)元件已被普遍采用,01005(0.4mm*0.2mm)元件也開始被導入。在手機電路板加工難度越來越大的情況下,大量手機元件在焊接后檢測困難、修理費用較高,這也使得生產(chǎn)設(shè)備更多的需要結(jié)合檢測設(shè)備來提高產(chǎn)品的良率。

另外,智能手機大量使用BGA、POP、柔性電路板(FPC)和Fine-pitch連接器,需要有助焊劑涂蘸裝置,且需要貼裝屏蔽框,如果要采用爐前AOI,則需要一臺多功能機在AOI后面專門貼裝屏蔽框。

在生產(chǎn)過程中,隨著小物料多品種的需求特點,一方面要求智能手機的生產(chǎn)要保證正反面的平衡產(chǎn)出,提高貼裝速度,減少停機時間;另一方面也要求能夠快速換線,快速新產(chǎn)品導入,以及保證對物料的管控和追蹤。

DFX/DFM日益受到關(guān)注

據(jù)HP公司的統(tǒng)計調(diào)查表明,產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計,75%的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范,70-80%的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。在智能手機生產(chǎn)日益精密化的今天,迫切需要更為科學的產(chǎn)品設(shè)計、制造方法來指導國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn),全面提升手機制造技術(shù)的生產(chǎn)、設(shè)計水平。

DMX是一系列產(chǎn)品設(shè)計、制造方法的統(tǒng)稱,其中DFM(Design for Manufacturability)即可制造性設(shè)計,它具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點,是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的重要途徑,目前全球一些大型的手機生產(chǎn)制造企業(yè)都開始紛紛建立DFX/DFM管理體制,針對板級產(chǎn)品,在元器件、PCB可制造性設(shè)計、板級產(chǎn)品裝配可裝配性設(shè)計、設(shè)計輸出與審核等部分加強對智能手機產(chǎn)品在生產(chǎn)設(shè)計上的管控。

在新的制造技術(shù)上,三維封裝堆疊技術(shù)(3D ASSEMBLY)、納米涂層技術(shù)等成為未來引人關(guān)注的手機制造新技術(shù)之一。為了滿足集成電路向小型化、高速化、大功率、多引腳、高密度、高可靠性發(fā)展的需要,三維封裝堆疊技術(shù)(3DASSEMBLY)突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念,使得組裝效率大幅度的提高。它使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個芯片并將芯片直接互連,互連線長度顯著縮短,信號傳輸?shù)酶烨宜芨蓴_更?。辉賱t,它將多個不同功能芯片堆疊在一起,使單個封裝體實現(xiàn)更多的功能,從而形成系統(tǒng)芯片封裝新思路;另外,采用3D封裝的芯片還有功耗低、速度快、引腳數(shù)目多等優(yōu)點,這使智能手機的尺寸和重量減小數(shù)十倍。而近一段時期,歐美、日本運營商開始特別強調(diào)智能手機“三防”中的防水功能。目前防水技術(shù)多采用的是為手機外層和所有接口噴灑上一層超薄的納米防水涂層技術(shù),以防止電子器件被水損壞。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉