根據(jù)專業(yè)研究機構(gòu)的調(diào)查顯示，2011年全球智能手機的出貨量約為4.9億部，預計2012年這一數(shù)據(jù)將達到6億部。其中，2011年中國手機廠商生產(chǎn)的智能手機出貨量約為4800萬部，預計2012年將達到2億部。從手機類型上來看，國產(chǎn)手機已基本上從功能手機過渡到智能手機，以華為、中興、TCL為代表的國產(chǎn)廠商有60%的產(chǎn)品市場是在海外。面對目前智能手機“輕、薄、小、巧、功能豐富”等特點，國產(chǎn)手機制造業(yè)正面臨著一次新的生產(chǎn)技術(shù)和工藝上的革新。

智能手機PCB板生產(chǎn)特點

智能手機PCB板通常為四拼版結(jié)構(gòu)，正反面分開，尺寸一般小于250mm*150mm，PCB板較薄，可能需要用到載具。元件種類較多，單面元件種類可達150-200種，對應(yīng)于8mm feeder料位，需要250-300個料位。同時元件數(shù)較多，密度較高，單面元件點數(shù)可超過2000個，元件之間間距較小，對SMT貼裝精度和順序有一定的要求。小元件多，0201(0.6mm*0.3mm)元件已被普遍采用，01005(0.4mm*0.2mm)元件也開始被導入。在手機電路板加工難度越來越大的情況下，大量手機元件在焊接后檢測困難、修理費用較高，這也使得生產(chǎn)設(shè)備更多的需要結(jié)合檢測設(shè)備來提高產(chǎn)品的良率。

另外，智能手機大量使用BGA、POP、柔性電路板(FPC)和Fine-pitch連接器，需要有助焊劑涂蘸裝置，且需要貼裝屏蔽框，如果要采用爐前AOI，則需要一臺多功能機在AOI后面專門貼裝屏蔽框。

在生產(chǎn)過程中，隨著小物料多品種的需求特點，一方面要求智能手機的生產(chǎn)要保證正反面的平衡產(chǎn)出，提高貼裝速度，減少停機時間；另一方面也要求能夠快速換線，快速新產(chǎn)品導入，以及保證對物料的管控和追蹤。

DFX/DFM日益受到關(guān)注

據(jù)HP公司的統(tǒng)計調(diào)查表明，產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計，75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。在智能手機生產(chǎn)日益精密化的今天，迫切需要更為科學的產(chǎn)品設(shè)計、制造方法來指導國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)，全面提升手機制造技術(shù)的生產(chǎn)、設(shè)計水平。

DMX是一系列產(chǎn)品設(shè)計、制造方法的統(tǒng)稱，其中DFM（Design for Manufacturability）即可制造性設(shè)計，它具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的重要途徑，目前全球一些大型的手機生產(chǎn)制造企業(yè)都開始紛紛建立DFX/DFM管理體制，針對板級產(chǎn)品，在元器件、PCB可制造性設(shè)計、板級產(chǎn)品裝配可裝配性設(shè)計、設(shè)計輸出與審核等部分加強對智能手機產(chǎn)品在生產(chǎn)設(shè)計上的管控。

在新的制造技術(shù)上，三維封裝堆疊技術(shù)（3D ASSEMBLY）、納米涂層技術(shù)等成為未來引人關(guān)注的手機制造新技術(shù)之一。為了滿足集成電路向小型化、高速化、大功率、多引腳、高密度、高可靠性發(fā)展的需要，三維封裝堆疊技術(shù)（3DASSEMBLY）突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念，使得組裝效率大幅度的提高。它使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個芯片并將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸?shù)酶烨宜芨蓴_更?。辉賱t，它將多個不同功能芯片堆疊在一起，使單個封裝體實現(xiàn)更多的功能，從而形成系統(tǒng)芯片封裝新思路；另外，采用3D封裝的芯片還有功耗低、速度快、引腳數(shù)目多等優(yōu)點，這使智能手機的尺寸和重量減小數(shù)十倍。而近一段時期，歐美、日本運營商開始特別強調(diào)智能手機“三防”中的防水功能。目前防水技術(shù)多采用的是為手機外層和所有接口噴灑上一層超薄的納米防水涂層技術(shù)，以防止電子器件被水損壞。