“我們已集成了Cadence模式分類技術，根據(jù)模式相似性將成品率不利因素分成若干模式組，包括不精確模式，從而提高了DRC+這一基于模式匹配的光刻簽收流程的效率?！盙LOBALFOUNDRIES DFM合伙人兼高級總監(jiān)Luigi Capodieci表示?！皠?chuàng)新的DRC+簽收流程已成功應用于多款32和28納米量產(chǎn)IC設計，現(xiàn)在，我們把它用在目前最先進的制程尺寸上?！?/P>

Cadence模式分類技術讓GLOBALFOUNDRIES能將幾十萬個成品率不利因素、制程熱點、及硅片故障歸類為便于使用的模式庫。Cadence模式搜索和匹配分析內(nèi)嵌于Cadence光刻物理分析器、物理驗證系統(tǒng)、統(tǒng)一的Virtuoso®定制/模擬及Encounter®數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)解決方案。這為GLOBALFOUNDRIES的客戶提供了靈活性，使其能夠利用Encounter與Virtuoso中的設計中簽收模式匹配及自動修復，建立與全芯片簽收流程百分之百的對應關系，并且已成功應用于數(shù)款先進節(jié)點量產(chǎn)芯片。

對使用Cadence設計工具的GLOBALFOUNDRIES客戶來說，這一經(jīng)過硅片驗證的DFM流程易于使用，并能和Cadence的定制、數(shù)字、及全芯片簽收流程無縫整合。將基于模式匹配的DRC+集成到Virtuoso版圖套件中，實現(xiàn)了強大的、設計期正確的方法，并實現(xiàn)了不良模式的精細化避免和自動修復。Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)已經(jīng)能夠精確并快速地找出并修復100%的DRC+違例，而不會引入額外的DRC或DRC+違例，并已成功應用于數(shù)款28納米的設計。

“DFM在芯片開發(fā)和制造之間充當著越來越重要的紐帶，并能在硅片成品率和可預測性方面起重大作用?！盋adence芯片實現(xiàn)集團高級副總裁徐季平表示?！癈adence模式分類技術幫助GLOBALFOUNDRIES客戶設定并達到很高的成品率期望，確保他們從復雜設計中獲得盡可能高的回報。GLOBALFOUNDRIES承諾在20、14納米及后續(xù)制程節(jié)點使用我們的技術，我們對此表示感謝。”