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中國全自主可控Chiplet高速串口標準ACC1.0正式發(fā)布
隨著摩爾定律放緩，單一芯片的微縮越來越難，因此近年來Chiplet小芯片成為繼續(xù)提升芯片集成度的重要解決方案，AMD、Intel等芯片巨頭已經發(fā)布了多款Chiplet技術的高性能芯片，這些企業(yè)還組團成立了UCIe聯(lián)盟以標準化Chiplet小芯片技術。
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布局重點賽道，長電科技業(yè)績見真章
半導體封裝產業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝迅速推進,Chiplet成行業(yè)熱點,在相關領域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業(yè)在當前及未來復雜市場形勢下能否立足的關鍵。
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芯片熱度升溫，chiplet國產替代的空間有多高？
國產替代是絕對熱點，包括：蝕刻機、清洗設備、chiplet先進封裝、高端光刻膠、特種電子氣體、EDA，甚至連國產軟件和數(shù)字貨幣都開始凸凸。所謂chiplet(芯粒)技術，就是將不同芯片的裸片拼搭，將不同IP架構的SoC封裝在一塊硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，實現(xiàn)先進制程(7nm以下)的性能和良率。
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Chiplet推動接口IP，半導體IP的新藍海
目前，半導體行業(yè)已經進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。
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新時代，英特爾的Chiplet時代來了，這到底是啥？
HC34 英特爾 Meteor Lake 計算的未來。這是基于英特爾關于Meteor Lake及其客戶端策略的 Hot Chips 34 演講的第二篇文章。我們之前已經介紹了 Meteor Lake，所以這將是一篇關于分類未來的更大的文章。毫無疑問，這是芯片設計的新時代。英特爾的Chiplet新時代。
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破解芯片下一代技術？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特爾三大創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)的摩爾定律。近幾十年來，半導體行業(yè)一直遵循著這一規(guī)律發(fā)展，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。
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摩爾定律不再適用？爆紅的Chiplet到底是啥？
Chiplet概念股在尾盤階段經歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份已經歷六連板，通富微電三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝、文一科技、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技、寒武紀、中京電子漲超5%。摩爾定律不再適用了嘛？
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后摩爾時代，Chiplet會給半導體和芯片行業(yè)帶來什么？
在2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬提出，隨著半導體行業(yè)進入后摩爾定律時代，新集成Chiplet和新材料SiC是未來的發(fā)展方向。
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國芯科技：公司在積極布局Chiplet技術
國芯科技9月20日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司在積極布局Chiplet技術。NationalChip總部位于杭州。公司專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領域的芯片設計和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產品已遍布全球，是全球領先的機頂盒芯片供應商。同時公司深耕人工智能領域，率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場景，擁有自主研發(fā)的神經網(wǎng)絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。
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Chiplet能否實現(xiàn)彎道超車？國產半導體IP突圍還需要努力
在全球半導體產業(yè)發(fā)展歷程中，隨著芯片設計復雜程度不斷提升，研發(fā)費用逐步升高，同時伴隨著芯片種類的愈加豐富，衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設計的具有特定功能、可重復使用的電路模塊——半導體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設計的最重要的上游核心技術。簡化IC設計流程的IP復用理念極大地推動了芯片設計產業(yè)的繁榮。
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芯片狂掀漲停潮，最搶眼的還屬于Chiplet！
半導體板塊掀漲停潮，大港股份4連板，睿創(chuàng)微納、芯原股份、華大九天、國芯科技20CM漲停，多倫科技、華西股份等多股10%漲停。從細分來看，先進封裝、Chiplet概念最為搶眼，芯原股份、通富微電、華天科技、晶方科技、嘉欣絲綢等均屬于這個概念。
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歐洲開始啟動Chiplet技術演示項目，多家車企參與，博世、奧迪都有
據(jù)外媒報道，德國乃至歐洲最大的應用科學研究機構-弗勞恩霍夫協(xié)會正啟動一項名為“新型可信賴電子產品分布式制造”的研究項目，旨在為Chiplet產品的設計與封裝創(chuàng)建安全性標準，這一項目參與者還包括了博世、X-Fab、奧迪和歐司朗等廠商。
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英特爾新品透露，Meteor Lake將采用，Chiplet架構：Intel 4 制程CPU ＋ 臺積電3nm制程GPU
8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報導，英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外，同時采用了Chiplet設計，可以搭配不同制程節(jié)點的芯片進行堆疊，再使用EMIB 技術互聯(lián)和Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。
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芯動科技發(fā)布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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摩爾定律慢慢的有點跟不上時代的步伐, 芯片“摩爾定律”可否被刷新？
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經過18個月便會增加一倍。
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
無論是AI、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）還是處理技術，值此逆境之際，半導體產業(yè)中的每個成員都將扮演推動未來技術發(fā)展的重要角色。Imagination Technologies深知這一點，將繼續(xù)提供全球領先的IP產品，協(xié)助所有半導體企業(yè)和從業(yè)人員提升其競爭優(yōu)勢。
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后摩爾定律時代的新救星?芯原戴偉民詳解半導體新技術Chiplet
日前，在IC CHINA 2020的開幕式上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民詳細解讀了Chiplet芯粒這一新技術，剖析了Chiplet時下的新機遇。
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銳龍3000封裝揭秘：4核到16核不換接口 真難！
AMD近日在美國洛杉磯舉辦年度技術大會，正式發(fā)布了包括16核心銳龍9 3950X在內的第三代銳龍3000系列處理器、RX 5700系列顯卡，并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架構、RDNA GPU架構
