Chiplet互連的信號完整性優(yōu)化:UCIe接口的S參數(shù)提取與眼圖分析
Chiplet互連接口的底層協(xié)議,從UCIe標準到3D堆疊的信號完整性挑戰(zhàn)
人工智能時代的芯片新思維:Arm構(gòu)筑AI新根基
Chiplet間高速鏈路信號完整性仿真:光電混合建模與S參數(shù)提取技術(shù)
芯粒技術(shù)厲害在哪?使用芯粒技術(shù)需要考慮什么?
芯粒技術(shù)講解:使用芯粒技術(shù)需要面對哪些挑戰(zhàn)?
chiplet有哪些技術(shù)優(yōu)勢?chiplet仿真面臨著哪些挑戰(zhàn)?
何為chiplet?chiplet和CPO有什么區(qū)別?
chiplet技術(shù)有什么優(yōu)點?chiplet和CoWoS之間有什么關(guān)系?
從1965年沉睡到現(xiàn)在的狂熱復(fù)興,Chiplet在AI中迎來自己的黃金時代
EPLAN和Harness ProD環(huán)境下的線束設(shè)計
預(yù)算:¥30000