半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝迅速推進(jìn),Chiplet成行業(yè)熱點,在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實力或提前布局,成為封測企業(yè)在當(dāng)前及未來復(fù)雜市場形勢下能否立足的關(guān)鍵。

封測龍頭長電科技在高性能封裝領(lǐng)域布局成效顯著,業(yè)績逆勢增長韌性十足,其近日公布的三季度業(yè)績報告顯示,公司三季度實現(xiàn)營收人民幣91.84億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤9.09億元;今年前三季度累計收入為247.8億元,累計凈利潤為24.5億元,均創(chuàng)下歷年同期新高。長電季報刊出后,中金公司、廣發(fā)證券、開源證券等多家機(jī)構(gòu)發(fā)布研報,從營收數(shù)據(jù)、技術(shù)布局、市場布局等角度分析,并均給出買入評級。

布局Chiplet熱點,預(yù)定未來市場

當(dāng)下,Chiplet成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新的價值成長關(guān)鍵已得到業(yè)界共識。Chiplet將不同工藝節(jié)點和不同材質(zhì)的芯片通過先進(jìn)的集成技術(shù)封裝集成在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,實現(xiàn)了一種新形式的IP復(fù)用。

面向Chiplet,長電科技推出的XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,在線寬或線距最小可達(dá)到2um的同時,可實現(xiàn)多層布線層;另外,采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù),封裝尺寸大,可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。XDFOI技術(shù)不再采用硅通孔進(jìn)行連接,在系統(tǒng)成本、封裝尺寸上都具有優(yōu)勢,可以應(yīng)用于工業(yè)、通信、汽車、人工智能、消費電子、高性能計算等多個領(lǐng)域。

長電科技正不斷加快2.5D/3D Chiplet集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。同時,積極支持和參與全球范圍內(nèi)針對小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定,已于6月加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將在技術(shù)沉淀、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力等方面與聯(lián)盟其它成員企業(yè)攜手推動Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化,以市場需求為導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新。

今后隨著全球消費電子產(chǎn)業(yè)、HPC運算等對Chiplet的需求,Chiplet市場前景看好。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia報告,2024年采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規(guī)模將達(dá)58億美元,到2035年將達(dá)到570億美元。

多家券商研報給出“買入”評級

長電科技三季報發(fā)布一周后,陸續(xù)獲得廣發(fā)證券、華創(chuàng)證券、開源證券、天風(fēng)證券、華泰證券等多份研報關(guān)注。廣發(fā)證券在研報中表示,總體來看,長電科技營收回歸上升通道,單季度創(chuàng)上市以來新高。華創(chuàng)證券表示,長電科技業(yè)績超預(yù)期,封測龍頭結(jié)構(gòu)優(yōu)化+降本增效保持業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長。

具體來看,今年前三季度長電科技面對市場的波動和挑戰(zhàn),克服國內(nèi)外疫情反復(fù)帶來的影響,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,聚焦高附加值應(yīng)用,積極布局包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域,持續(xù)提升市場競爭力。其中,公司以高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級封裝技術(shù)為主的先進(jìn)封裝相關(guān)收入前三季度累計同比增長達(dá)21%;汽車電子及運算電子相關(guān)收入前三季度累計同比增長59%。同時,公司繼續(xù)采取降本增效措施,部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力,保持盈利能力的持續(xù)提升。

華泰證券在研報《海外需求旺盛,營收環(huán)比明顯改善》中表示看好長電科技在接下來2-3個季度的周期性波動中有望保持更強業(yè)績韌性。當(dāng)前成熟制程+先進(jìn)封裝作為先進(jìn)制程替代方案前景明朗。長電在2.5D/3D Chiplet集成封裝、晶圓級封裝等高性能封裝市場處于先行者,有望深度受益。

天風(fēng)證券表示,長電科技Q3凈利潤同比環(huán)比增速穩(wěn)健,看好長電科技深度受益先進(jìn)封裝。2022年Q3長電營收及凈利潤增長亮眼,其中先進(jìn)封裝已成為公司重要營收來源和盈利增長點。同時,下游終端結(jié)構(gòu)性景氣持續(xù),長電科技聚焦5G、AIoT、汽車電子等高增長應(yīng)用領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行出貨。

此前長電科技曾多次表示,先進(jìn)封裝可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術(shù)之一,特別是后道制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點,而近幾年來,長電科技也不斷用公司業(yè)績印證這一判斷,兌現(xiàn)自身的戰(zhàn)略承諾。