8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報導，英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外，同時采用了Chiplet設計，可以搭配不同制程節(jié)點的芯片進行堆疊，再使用EMIB 技術互聯(lián)和Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

據(jù)介紹，英特爾Meteor Lake 系列處理器的性能核心(Performance Core)將采用Redwood Cove 架構(gòu)，以取代目前的Golden Cove 架構(gòu)。至于，能效核心(Efficient Core)則會改用Crestmont 架構(gòu)，替換掉當前的Gracemont 架構(gòu)。

英特爾現(xiàn)有制程工藝下，堆疊更多核心不是辦不到，而是需要深入考量功耗、散熱等現(xiàn)實問題。尤其是對于移動端平臺來說更是如此，如果解決不好就會適得其反。因此，架構(gòu)驅(qū)動時代伴隨著特殊的封裝工藝，以及英特爾12代酷睿的出現(xiàn)，開始嶄露頭角。

正如前面所言，每一個時代之間是相互交錯與融合的，頻率驅(qū)動與多核驅(qū)動時代的集大成者可以說是奔騰D和酷睿2，而頻率、核心以及架構(gòu)驅(qū)動時代集大成者現(xiàn)在來說還為時尚早，但12代酷睿完全可以被看做是這一時代開啟的先驅(qū)者。

12代酷睿發(fā)布以來，強悍的高頻與多核性能一舉將以多核為核心的AMD銳龍?zhí)幚砥飨品诘?，重新形成碾壓之勢。不僅如此，異構(gòu)混合架構(gòu)除了彌補酷睿處理器核心數(shù)量不太夠的問題之外，還巧妙地解決了散熱問題。Intel 7(10nm)與TSMC 6nm工藝的比拼中，前者在散熱方面有著驚人表現(xiàn)。面對日常滿載96℃，甚至100℃的TSMC 6nm銳龍6000系列處理器，Intel 7的12代酷睿滿載平均溫度差一些的90℃，好一些的只有80多℃，架構(gòu)設計的威力與妙處，從每一個細節(jié)都展現(xiàn)的淋漓盡致。

今年早些時候，英特爾宣布將在美國俄亥俄州首府Columbus投資200億美元建兩座芯片廠，但現(xiàn)在它卻發(fā)現(xiàn)有一個問題難解決：當?shù)厝鄙俳ㄖぃ⑻貭栃枰辽?000人。

兩座工廠將于2025年投入運營，到時它們可以聘請3000名員工，平均年薪達13.5萬美元。在工廠動工之前，先要將1000英畝土地鏟平。

此前報道，據(jù)路透社援引兩位知情人士的消息報道稱，英特爾即將與意大利政府達成一項投資協(xié)議，將在意大利建立一座先進半導體封裝和組裝廠，最初投資金額約為50 億美元。

報導指出，此次英特爾在意大利投資，是英特爾在2022 年初宣布的歐洲投資計劃中的一部分。當時，英特爾宣布將投資約800億歐元在歐洲擴大產(chǎn)能。目前，英特爾正在努力降低對亞洲芯片進口的依賴，并緩解供應緊缺情況。

根據(jù)兩位知情人士的說法，意大利政府正在爭取于8 月底之前與英特爾達成建廠協(xié)議，時間點也剛好在9 月25 日的意大利全國大選之前。

報導強調(diào)，英特爾和意大利政府已將建廠地址鎖定在意大利的兩個地區(qū)，分別為Piedmont 和Veneto， 等待英特爾做出最終的決定。在此之前，據(jù)傳英特爾還考慮過Lombardy、Apulia 和Sicily 等地區(qū)。至于，英特爾這次投資的總金額，以及義大利政府將如何為英特爾提供資金上的補助，目前尚不得而知。

英特爾創(chuàng)始人安迪 · 格魯夫在《只有偏執(zhí)狂才能生存》這本書里，不幸一語點出了公司的近況：前一個時代輝煌的巨星往往是最后一個適應變化的人，他是最后一個屈服于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點這一原理的人，他比絕大多數(shù)人失敗得更為慘烈。上世紀 80 年代，日本公司在 DRAM 領域塑造了堅不可摧的優(yōu)勢，迫使英特爾轉(zhuǎn)向了微處理器的開發(fā)，讓這位電子產(chǎn)業(yè)的霸主得以孕育。如今的英特爾又和當時的東芝、NEC 有幾分相似之處。

當媒體問及二季度財報時，CEO 基辛格只留下了四個字，" 咎由自取 "。30 年前，英特爾在日本公司的夾縫中開辟第二戰(zhàn)場有一個大背景，即大型機向消費級產(chǎn)品轉(zhuǎn)型、消費電子市場迅速繁榮。但如今，整個消費電子市場都在萎縮。