HC34 英特爾 Meteor Lake 計算的未來。這是基于英特爾關(guān)于Meteor Lake及其客戶端策略的 Hot Chips 34 演講的第二篇文章。我們之前已經(jīng)介紹了 Meteor Lake，所以這將是一篇關(guān)于分類未來的更大的文章。毫無疑問，這是芯片設(shè)計的新時代。英特爾的Chiplet新時代。

芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。

幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。

芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭。芯原作為中國大陸第一，全球第七的半導體IP供應(yīng)商，在各類處理器IP上有著深度布局，將通過“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”持續(xù)推進芯粒技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化落地。

芯原有六大核心處理器IP，分別為圖形處理器(GPU)IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP、視頻處理器(VPU)IP、數(shù)字信號處理器(DSP)IP、圖像信號處理器(ISP)IP和顯示處理器IP，此外還有1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。芯原將這些處理器IP有機結(jié)合，推出了處理器IP 子系統(tǒng)、IP 平臺等，例如從攝像頭輸入一直到顯示輸出的整個智能像素處理IP平臺?；谪S富的IP儲備，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計時間和風險。

1965年英特爾三大創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)的摩爾定律。近幾十年來，半導體行業(yè)一直遵循著這一規(guī)律發(fā)展，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。

但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，在二維平面晶體管結(jié)構(gòu)中用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始逐漸失去威力，研發(fā)成本大幅提升。研發(fā)人員開始思考將不同工藝的模塊化芯片，在三維結(jié)構(gòu)上像拼接積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率。

簡單來說，Chiplet是一種將多種芯片在一個封裝內(nèi)組裝起來的高性能、成本低、產(chǎn)品上市快的解決方案。這就是芯粒(Chiplet)的基本概念。

Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份已經(jīng)歷六連板，通富微電三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝、文一科技、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技、寒武紀、中京電子漲超5%。

Chiplet并不是一個新鮮的概念。研究機構(gòu)Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，臺積電和英特爾較早就已經(jīng)開發(fā)了相應(yīng)的技術(shù)，但是早年的技術(shù)成本還是較高?！暗驗槭窍冗M技術(shù)，所以有很大的想象空間。”

在機構(gòu)看來，隨著芯片制程的演進，由于設(shè)計實現(xiàn)難度更高，流程更加復雜，芯片全流程設(shè)計成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪粋€維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。

從市場炒作的方向看，也符合這個邏輯，國產(chǎn)替代是絕對熱點，包括：光刻機、蝕刻機、清洗設(shè)備、chiplet先進封裝、高端光刻膠、特種電子氣體、EDA，甚至連國產(chǎn)軟件和數(shù)字貨幣都開始凸凸。