隨著半導(dǎo)體制作工藝的日益復(fù)雜、耗時的增加以及價格的益加昂貴，Thoshiba公司和NEC電子公司今天宣布他們將要聯(lián)合進行45nm的CMOS的邏輯加工工藝，共同負(fù)擔(dān)成本預(yù)算并加速發(fā)展，同時提升LSI系統(tǒng)的性能和質(zhì)量。而全球很多公司也首次加入此次這種性質(zhì)的合作。 
     
聯(lián)合發(fā)展協(xié)議制定之后，兩家公司的工程師將要在橫濱的toshiba的微電子發(fā)展中心合作進行CMOS加工工藝的開發(fā)。此工藝將可以在兩家公司的制造工廠進行運用。公司申明他們將分別討論如何操作增值和區(qū)別加工技術(shù)的開發(fā)。 
   
在LSI系統(tǒng)商業(yè)的前緣，加工工藝正向完成高速、低耗的數(shù)字消費產(chǎn)品和模擬通信設(shè)備LSI應(yīng)用系統(tǒng)方向縮減。其結(jié)果是，90nm工藝的產(chǎn)品已進入批量生產(chǎn)。 
     
NEC和Toshiba聲稱，隨著45nm的LSI系統(tǒng)要求比以往更加先進的環(huán)境，為了在性能和能耗方面得到進一步的提高，65nm和45nm的加工工藝目前正變得先進，各個LSI系統(tǒng)世界公司正在促進合作以達到更有效的發(fā)展。 
     
此協(xié)議定也標(biāo)志著公司在此之前處理方式的改變-----成為緊密的R&D伙伴關(guān)系的兩個公司力量的杠桿作用。通過這種合作關(guān)系，Toshiba和NEC改變以前那種單獨研發(fā)的方式而改變成整體的加工工藝，清除以前的方式分享最新研發(fā)的工藝。 
     
公司已經(jīng)申明他們將要開始討論全面的聯(lián)合研發(fā)，例如設(shè)計環(huán)境和產(chǎn)品開發(fā)，以及在聯(lián)合完成制造時更有效地安排使用資金總額并提高生產(chǎn)能力利用率。 
     
另外，Toshiba和NEC申明他們預(yù)期此次聯(lián)合會成功地減少開發(fā)預(yù)算，縮減更高級LSI系統(tǒng)的循環(huán)時間。Toshiba說它看到大多數(shù)的LSI高級系統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備的利用率都得到提高的美好將來。 
     
最后，隨著此次為了45nm的LSI系統(tǒng)加工工藝的聯(lián)合開發(fā)的開始，兩個公司說他們已經(jīng)開始討論通過此次開發(fā)和LSI系統(tǒng)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)而進行全面的聯(lián)合。