最近,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產(chǎn)能的機(jī)會(huì),將這家工廠的制程轉(zhuǎn)向40/45nm.盡管聯(lián)電今年的銷售 額比去年同期略有下降,但該公司今年的表現(xiàn)相對(duì)來(lái)說(shuō)還算不錯(cuò)。上個(gè)月,聯(lián)電的營(yíng)收
2010年, ASML將有5臺(tái)最先進(jìn)的EUV設(shè)備整裝發(fā)往全球的5家客戶。業(yè)界傳言,最新的NXE3100系統(tǒng)將發(fā)送給3家頂級(jí)存儲(chǔ)器廠商和2家頂級(jí)邏輯廠商。EUV勝利的曙光正在向我們招手,雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專為EUV新
在上周舉辦的IDF2009秋季開(kāi)發(fā)者論壇上,Intel曾提到會(huì)在2011年下半年開(kāi)始使用22nm制程技術(shù),而其后的下一步目標(biāo)則將是15nm制程技術(shù)。而對(duì)手AMD的代工公司Globalfoundries則會(huì)在2012年啟用22nm制程技術(shù),兩年后的2014
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右,但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計(jì)劃,在今年
臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右,但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計(jì)劃,在今年剩下的四個(gè)月中
據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右,但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃,在今
納米技術(shù)在芯片界中的發(fā)展速度相當(dāng)可觀,而對(duì)于目前企業(yè)級(jí)處理器發(fā)展領(lǐng)域中主要還是靠45nm獨(dú)當(dāng)一面,而隨著45nm工藝的日趨成熟,各個(gè)芯片廠商卻早已開(kāi)始瞄向32nm工藝和22nm工藝。而按照工藝路線,接下來(lái)的處理器將指
Global Foundries瞄準(zhǔn)45nm及以下制程的策略雖然到目前為止尚未對(duì)才剛剛展現(xiàn)復(fù)蘇的晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生明顯沖擊,但隨著更多芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始導(dǎo)入先進(jìn)制程,分析師點(diǎn)名特許半導(dǎo)體(Chartered)將受到來(lái)自Global Foundries與臺(tái)積
納米技術(shù)在芯片界中的發(fā)展速度相當(dāng)可觀,而對(duì)于目前企業(yè)級(jí)處理器發(fā)展領(lǐng)域中主要還是靠45nm獨(dú)當(dāng)一面,而隨著45nm工藝的日趨成熟,各個(gè)芯片廠商卻早已開(kāi)始瞄向32nm工藝和22nm工藝。而按照工藝路線,接下來(lái)的處理器將指
“芯”路歷程 45nm時(shí)代還能維持多久?
臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元,稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元,每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較,2009年第二季營(yíng)收減少15.8%,稅后純益減少15%,每股盈余則減少了13.9%