美版4nm工藝!AMD首次在美國臺積電生產(chǎn)Zen5 EPYC
替代高通!華為暢享80回歸麒麟平臺
高通高端PC芯片驍龍X Elite參數(shù)曝光:性能兩倍提升
高通官宣驍龍X系列芯片:對標(biāo)酷睿i9
臺積電擬向美國鳳凰城工廠再增資 45 億美金
高通聯(lián)合NXP等推RISC-V汽車芯片
韓媒:三星 3nm、4nm 制程良率已達(dá) 60%、75%!
高通發(fā)布全新驍龍 4 Gen 2,放棄臺積電采用三星 4nm!
高通發(fā)布二代驍龍4:升級4nm
采用臺積電 4nm 工藝,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
用于FC機(jī)器擴(kuò)展內(nèi)存的JED燒錄文件
BQ28Z610技術(shù)手冊
GBT 38331-2019 鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備通用技術(shù)要求
GBT 19867.4-2008 激光焊接工藝規(guī)程
電子工程師基礎(chǔ)入門 電子基礎(chǔ)知識 硬件入門基礎(chǔ)
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
固體納秒脈沖激光器電源開發(fā)
智能電子秤
FPGA射頻開發(fā)需求
empirepan
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明銳佳源
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LEDS
葉春勇
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安泰測試Agitek
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