臺積電制程工藝快人一步 投250億美元生產(chǎn)5nm 預(yù)計(jì)2年后問世

7nm之外，臺積電也準(zhǔn)備5nm多時了，根據(jù)他們在半導(dǎo)體技術(shù)論壇所說，臺積電將投資250億美元發(fā)展5nm工藝，預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。

臺積電7nm已量產(chǎn) 5nm明年初風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

魏哲家說，半導(dǎo)體是一個非常基本的行業(yè)，就像創(chuàng)辦人張忠謀所言，半導(dǎo)體會像是日常生活不可或缺的面包、飯;隨著5G與人工智能(AI)新技術(shù)來臨，世界會發(fā)生重大變動。

Mentor 強(qiáng)化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

entor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。

全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)

臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計(jì)劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開始設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。

IBM試產(chǎn)5nm芯片：指甲蓋大小可容納300億晶體管

當(dāng)前商用晶體管柵極大小在 10nm 左右，但是 IBM 早已開始了 7nm、甚至 5nm 工藝的研究。不過為了制造 5nm 芯片，IBM 也拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu)，取而代之的是四層堆疊納

太快啦！IBM和三星聯(lián)合打造出5nm芯片

目前，最先進(jìn)的芯片使用帶有10納米寬電路的FinFET制程。英特爾等公司已能夠用FinFET制程打造安裝有100億或150億個晶體管的芯片。 IBM研究部門的半導(dǎo)體技術(shù)研究副總裁穆克什-哈雷(Mukesh Khare)稱，5納米芯片的速度要比10納米芯片快大約40%，效能提高75%。 “這是7納米技術(shù)之外的重大創(chuàng)新成果。”哈雷說，“這是設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新，它讓你整合了更多的晶體管。”

一鳴驚人！中國半導(dǎo)體打破格局！顛覆核心技術(shù)！

近日，媒體報(bào)道了這樣的一則消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備公司將在今年年底正式敲定5nm刻蝕機(jī)!

臺積電投資5千億在3nm，5nm制程，或?qū)⒂?022年量產(chǎn)

近日，臺積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設(shè)施的投資額超過5000億元新臺幣(157億美元)，新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)的芯片。

臺積電10nm以下先進(jìn)制程計(jì)劃：5nm/3nm仍在規(guī)劃中

雖然摩爾定律(Moore’s Law)能否持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)界眾說紛云，但晶圓代工龍頭臺積電靠著技術(shù)上的創(chuàng)新，可望讓先進(jìn)制程依循摩爾定律，持續(xù)推進(jìn)到5納米及3納米世代。為此，臺積電將以南科園區(qū)為據(jù)點(diǎn)，投入5，000億元資金，建立支援5納米及3納米的龐大產(chǎn)能。

5nm是現(xiàn)有芯片工藝的極限？

摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而事情的發(fā)展總歸會有一個權(quán)限，5nm則是硅芯片工藝的極限所在，事實(shí)上，隨著10nm、7nm芯片研發(fā)消息不斷報(bào)出，人們也開始擔(dān)心硅芯片極限的逐漸逼近，會不會意味著摩爾定律最終失效，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)停滯不前。 為什么說5nm是現(xiàn)有芯片工藝的極限呢？

AMD發(fā)布新一代45nm四核皓龍?zhí)幚砥鳌吧虾！?/a>

大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移DRAM供貨吃緊

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東芝開始生產(chǎn)15nm工藝的MLC NAND閃存芯片

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體行業(yè)的閃存制造工藝進(jìn)步除了意味著用戶能夠獲得更好的存儲性能，同時也意味著SSD固態(tài)存儲設(shè)備價(jià)格的下降。 過去幾年中SSD的降價(jià)幅度還是頗大的，目前最便宜的固態(tài)存儲驅(qū)動器每GB的價(jià)格不到50美分，

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閃迪東芝發(fā)布15nm閃存芯片，提速30%

半導(dǎo)體有多種類型，又有不同容量、速度和作用，但最廣泛使用最常見的是NAND閃存（Flash），因此針對此類芯片的任何一次進(jìn)步都有可能影響到各個行業(yè)。日前，SanDisk和東芝宣布，已經(jīng)完成了迄今為止全球最