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Intel：我們的5nm工藝進(jìn)展良好 將保持制程優(yōu)勢(shì)
10月25日凌晨，Intel發(fā)表了Q3季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收持平但盈利下滑了6%。對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，最大的挑戰(zhàn)還是他們的芯片工藝，在這次財(cái)報(bào)會(huì)議，Intel CEO司睿博也談到了工藝進(jìn)展，10nm工藝開始量產(chǎn)
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榮耀趙明：明年會(huì)有5nm芯片 華為榮耀將打造具有想象力的5G終端
10月21日，第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)于浙江烏鎮(zhèn)召開。在人工智能論壇尖峰對(duì)話環(huán)節(jié)，榮耀總裁趙明在發(fā)言中提到，隨著計(jì)算的算力和移動(dòng)通訊領(lǐng)域從4G向5G的發(fā)展，人工智能的發(fā)展到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的爆發(fā)期。 趙
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過(guò)，對(duì)于晶圓巨頭們來(lái)說(shuō)，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。 在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來(lái)節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。 三星稱，EUV后
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臺(tái)積電12月初將公開5nm秘密
最近臺(tái)積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條，原因就在于臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上太強(qiáng)了，7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家，蘋果、華為、AMD都在搶著用，接下來(lái)他們就要搶5nm工藝了。 臺(tái)積電的5nm工藝
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臺(tái)積電12月初將公開5nm秘密：全面使用EUV 性能提升15%
最近臺(tái)積電7nm以及16/12nm產(chǎn)能吃緊頻頻上頭條，原因就在于臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上太強(qiáng)了，7nm大規(guī)模量產(chǎn)僅此一家，蘋果、華為、AMD都在搶著用，接下來(lái)他們就要搶5nm工藝了。 臺(tái)積電的5nm工藝
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蘋果A14應(yīng)用處理器真的會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程嗎
消息指出，臺(tái)積電傳出已送樣5納米EUV工藝的A14芯片給蘋果，可能會(huì)使用于2020年的新款iPhone。不過(guò)，目前蘋果方面則仍在評(píng)估測(cè)試，尚未確認(rèn)是否會(huì)直接在2020年，就跨時(shí)代直接使用5納米工藝芯片。
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臺(tái)積電7/10/16nm均開始供不應(yīng)求 明年上半年量產(chǎn)5nm
近日，在二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電明確表示明年上半年將會(huì)實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，最快會(huì)于2020年9月上市。 目前世界上只有臺(tái)積電和三星擁有7nmEUV的產(chǎn)線，但是三星的7nmEUV產(chǎn)線所生產(chǎn)的新處理器Ex
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世界第一大晶圓代工廠已無(wú)人能敵 臺(tái)積電再次提升5nm產(chǎn)能
最近有消息稱臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能訂單滿載，訂單交付期從2個(gè)月延長(zhǎng)到了6個(gè)月，顯示高性能芯片強(qiáng)勁的需求。不僅如此，臺(tái)積電下一代的5nm工藝也同樣受寵，產(chǎn)能再次上調(diào)，以便滿足華為、蘋果、高通、AMD等客戶的
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臺(tái)積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％
據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺(tái)積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時(shí)芯片公司就可以開始用新工藝流片了。 很多人一直說(shuō)摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。 7
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高通驍龍875將由臺(tái)積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。 此前知名爆料
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高通驍龍875處理器將重新臺(tái)積電代工 5nm工藝
高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理
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臺(tái)積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)
“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒(méi)有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過(guò)今天這句話是臺(tái)積電而非Intel說(shuō)的，
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7nm產(chǎn)能全滿：臺(tái)積電將新招3000人
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，為了滿足新制程研發(fā)需求，臺(tái)積電年底前將擴(kuò)招3000人，職位包括半導(dǎo)體設(shè)備工程師、研發(fā)工程師、制程工程師、制程整合工程師，以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。臺(tái)積電員工年薪平均200萬(wàn)元（新臺(tái)幣，下同
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三星：6nm今年量產(chǎn) 5nm/4nm今年定型
除了臺(tái)積電，三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn)：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時(shí)間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)，4n
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片
最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠商兩三代水平。 2016年到
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臺(tái)積電計(jì)劃明年上半年量產(chǎn)5nm：蘋果A14有望首批采用
在7月18日的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電CFO何麗梅透露，蘋果公司有望在2020年推出基于臺(tái)積電5nm工藝的A系列處理器。 得益于5G智能手機(jī)的需求刺激，臺(tái)積電會(huì)在2020年上半年如期量產(chǎn)5nm。 同時(shí)，臺(tái)積
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三星5nm EUV工藝關(guān)鍵突破：能效提升25％
眼下，臺(tái)積電和三星都在全力沖刺5nm工藝，這將是7nm之后的又一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，全面應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，提升效果會(huì)非常明顯，所以都受到了高度重視?，F(xiàn)在，三星的5nm取得了重要進(jìn)展，來(lái)自EDA(電子自
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浴霸攝像模組確定 iPhone明年包辦臺(tái)積電5納米工藝
iPhone 11浴霸造型再次被第三方周邊確認(rèn)，配件制造商Olixar已經(jīng)開始為iPhone 11的相機(jī)模組準(zhǔn)備了鏡頭保護(hù)貼膜，并與此前曝光的渲染圖相一致。意味著iPhone 11三攝像頭設(shè)計(jì)已經(jīng)定型
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2020年新iPhone曝光，改用5nm工藝制程芯片
據(jù)外媒報(bào)道稱，2020年的新款iPhone將采用5nm工藝制程處理器。據(jù)我們所知，芯片工藝越先進(jìn)，晶體密度就越高，同等單位面積下帶來(lái)更好的性能和功能。
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中興：已成功研發(fā)10nm和7nm的芯片
芯片、專利和軟件是中興通訊競(jìng)爭(zhēng)力中三個(gè)非常核心的競(jìng)爭(zhēng)力，中興微電子已經(jīng)可以做到通訊里面專用芯片，全部自主設(shè)計(jì)，通過(guò)合作伙伴代工生產(chǎn)，目前已經(jīng)熟練掌握了10nm和7nm的工藝，研發(fā)向5nm制程進(jìn)發(fā)。
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