韓媒近日在報道中表示，在臺積電開始量產3nm制程芯片的時間點，三星電子已經大幅提高了3nm制程芯片的生產良率，已經達到了完美水準，同時認為臺積電的3nm制程良率不超過50%。

根據業(yè)內的慣例，各大晶圓代工廠商3nm制程工藝的良率都非常保密。前不久臺積電董事長劉德音在南方科技園3nm量產暨擴廠典禮致詞表示，除了市場需求非常強勁外，臺積電3nm制程良率已經和同期5nm量產相當。

據悉，臺積電作為全球晶圓代工龍頭，也是全球首家宣稱3nm量產良率已和5nm初期相當的廠商，實際量產技術能力并在良率穩(wěn)健才持續(xù)擴產，預期良率遠優(yōu)于對手。

由于先進制程判斷良率基本均采用的是平均缺陷密度即D0值，業(yè)界去年曾傳出三星晶圓代工D0值非常大，即良率低于60%。

根據臺積電董事長劉德音在南方科技園的說法，3nm良率已經和同期5nm量產相當，半導體業(yè)內預估良率大約在80%。