據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的話(huà)將出現(xiàn)在iPhone 15系列的兩個(gè)Pro版本上，該芯片將采用目前最先進(jìn)的3nm制程工藝，晶體管密度提升70%。

據(jù)悉，蘋(píng)果公司現(xiàn)階段正將大量芯片設(shè)計(jì)資源投入到A17的研發(fā)中，確保3nm制程工藝的芯片能順利地在未來(lái)兩年量產(chǎn)。郭明錤也表示，未來(lái)蘋(píng)果會(huì)殫精竭慮地設(shè)計(jì)Apple Silicon芯片，以求在性能和功耗方面有顯著提升。

根據(jù)臺(tái)積電對(duì)3nm工藝的說(shuō)法，其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%，同時(shí)功耗將減少35%，晶體管密度提升約70%。

根據(jù)此前信息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供4款機(jī)型，但是兩極分化的差距將進(jìn)一步拉大，2個(gè)Pro版本將搭載新一代的A17 Bionic，內(nèi)存將會(huì)升級(jí)到8GB，還將首次采用潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，預(yù)計(jì)在今年的Q3季度發(fā)布。