過去兩年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪熱潮。中國半導體制造設(shè)備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。

通盤來看，全球前十大半導體廠，有 英特爾、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、恩智浦、英飛凌。

國外對于中國半導體發(fā)展采取的措施

眾所周知，半導體行業(yè)的技術(shù)主要是來自于美日韓半導體廠商的，他們在半導體行業(yè)發(fā)展已有數(shù)十載，技術(shù)成熟，專利頗多，而對于中國近年內(nèi)半導體行業(yè)的飛速發(fā)展他們也采取了各種防堵措施，最明顯的便是各國都在阻止中國大陸進行海外并購。

最近，據(jù)韓媒稱，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)正面臨人力資源短缺問題，主要原因是工程師外流。而作為韓國最大的半導體行業(yè)商三星電子與排名第二的SK海力士，無疑受損最為嚴重。

由于中國計劃向半導體行業(yè)注入巨額的資金，各大芯片制造商未來將會將更多的時間和精力放在半導體制造設(shè)備上，以至于中國開始向國外尋求高技術(shù)半導體人才，并承諾高薪。而國外的很多業(yè)內(nèi)人士對于中國許諾的高薪，也紛紛回應他們沒有理由拒絕這樣誘人的提議，畢竟國外很難找到如此誘人的工作。

不過，盡管國內(nèi)半導體投資大增，行業(yè)發(fā)展一片利好，但半導體設(shè)備廠商整體的供應能力卻依然嚴重不足。這主要表現(xiàn)為產(chǎn)化率偏低，國產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化能力還遠不能滿足市場需求。

國內(nèi)半導體行業(yè)所面臨的難點

隨著國內(nèi)半導體行業(yè)飛速發(fā)展，所面臨的問題也接踵而來，國內(nèi)半導體測試設(shè)備性能不足，測試技術(shù)薄弱都將成為未來中國半導體發(fā)展的短板。

美日韓等國在半導體行業(yè)一直處于領(lǐng)先的水平，專利頗多，而國外廠商在DRAM與NAND閃存制造方面更是有獨特的技術(shù)，未來如果中國要想穩(wěn)定發(fā)展，對于這方面的專利問題也許也會成為一大困擾，畢竟目前幾乎沒有新廠商能夠在不侵犯現(xiàn)有專利的情況下發(fā)展處新型的DRAM與NAND技術(shù)，所以中國需要走的路還很長。