將于今秋面世的華為年度旗艦Mate 10將擁有一顆人工智能(AI)“芯”。華為Mate系列向來是其挑戰(zhàn)蘋果、三星等國外巨頭的產(chǎn)品，因此配置一向強悍。此次Mate 10將要搭載的海思麒麟970按照慣例會在秋季亮相，而根據(jù)媒體報道，該機還配有一枚名為“寒武紀”的芯片用來進行AI運算。

眾所周知今年是iPhone誕生十周年，因此蘋果必將放出大招，關(guān)于新一代iPhone已有許多爆料信息，全面屏、面部識別、增強現(xiàn)實攝像功能等功能都或?qū)⒊霈F(xiàn)在新一代iPhone上。因此華為以AI芯片打造Mate 10對抗蘋果iPhone也是不無可能的。且華為并不是第一次將AI元素引入到手機上，去年發(fā)布的榮耀Magic最大的賣點就是其運行的人工智能系統(tǒng)。

人工智能是當下的熱門趨勢，但讓人工智能為人類所用還是需要手機、家電或是汽車等終端作為載體的，而在“智能化”的大浪潮下，終端產(chǎn)品的實現(xiàn)是離不開芯片支持的。

在摩爾定律可能走向終結(jié)的情況下，人工智能已被視為能夠?qū)蛐酒袠I(yè)發(fā)展的應用方向。目前人工智能芯片市場的主要玩家有以GPU取勝的英偉達、打造了TPU的谷歌以及通過收購Altera獲得FPGA的英特爾，當然微軟、蘋果也在該領(lǐng)域有所投入，能夠獲得這么多前沿科技企業(yè)的青睞，人工智能芯片市場的未來前景不言而喻。

華為作為擁有自主研發(fā)芯片能力的手機廠商，一直是國內(nèi)自主創(chuàng)新方面的榜樣企業(yè)，此次將AI芯片引入手機當中，其對于未來的嘗試創(chuàng)新精神已是值得認可的。而在智能手機同質(zhì)化的當下，以人工智能等新興應用突圍也不失為一種可行的途徑。