Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術,通過在設備本地處理數(shù)據(jù),提高了響應速度和操作效率,同時還增強了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護。根據(jù)ABI Research關于TinyML市場的研究,預計從2023年到2028年,邊緣人工智能的市場將以32%的復合年增長率增長,設備數(shù)量將從10億臺增長至約41億臺,這反映了邊緣人工智能技術的巨大潛力和未來五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會加速這一趨勢的發(fā)展,延續(xù)PSoC在IoT領域的傳奇,助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時代實現(xiàn)大規(guī)模落地。
英飛凌位列2023全球半導體供應商第九,穩(wěn)居全球功率和汽車半導體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長近44%,約占全球市場的29%,首次拿下全球汽車MCU市場份額第1。
【2024年4月22日,中國上海訊】近日,英飛凌宣布其首個向客戶開放使用的實驗室——“英飛凌電源應用實驗室”在位于上海張江的英飛凌大中華區(qū)總部正式啟動。該電源應用實驗室將幫助英飛凌客戶更高效地孵化電源及各類消費電子項目的快速啟動、評估、測試、認證和量產(chǎn)。
【2024年2月26日,慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)和日月光投資控股股份有限公司(TAIEX代碼:3711/ NYSE代碼:ASX)近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。
AIGC時代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn),為了實現(xiàn)更大規(guī)模的模型計算,數(shù)據(jù)中心需要更強大的算力芯片和更多的并行策略,這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。
如何把握住2024年的行業(yè)新機遇,實現(xiàn)技術突破創(chuàng)新,賦能各類新興應用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績,以及對于明年的市場趨勢展望。
現(xiàn)代功率系統(tǒng)需要高效且設計緊湊的穩(wěn)壓器。為了應對這一挑戰(zhàn),英飛凌面向服務器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和存儲市場推出了TDA388xx系列產(chǎn)品。最新的12 A和 20 A同步降壓穩(wěn)壓器采用快速恒定導通時間(COT)控制模式來優(yōu)化性能。
近日,第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應用管理高級經(jīng)理徐斌在會上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶用儲能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
業(yè)內(nèi)消息,英飛凌將投資 50 億歐元(約合 54.65 億美金)擴建其位于馬來西亞居林(Kulim)的 200mm 的 SiC 工廠。
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天臺積電和博世公司(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)以及恩智浦半導體(NXP)共同宣布,將合資在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導體制造公司(ESMC)以提供先進半導體制造服務,總投資超百億歐元。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,英飛凌和德國歷史最悠久的量子計算公司 eleQtron 將聯(lián)合開發(fā)用于可擴展量子計算機的俘獲離子量子處理器單元(QPU)。
IoT設計很難,因為涉及到了感知、計算、控制、連接、界面、云端和安全等等方面,而且應用終端又極其碎片化,對于設計者的全棧能力要求較高。另一方面,IoT的設計又很簡單。時至今日已經(jīng)有了越來越多成熟的IoT軟硬件一體的商業(yè)平臺,哪怕是小白、或是純IT人員,掌握了基本的代碼知識就可以快速拉起一個像模像樣的IoT應用。但這種平臺的靈活度較低,對于一些想要特定場景優(yōu)化的需求并不十分合適。
據(jù) 21ic 獲悉,近日英飛凌在德國 Dresden 的晶圓廠開始破土動工,除了英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen·Hanebeck 之外,歐盟委員會主席馮德萊恩、德國聯(lián)邦總理舒爾茨以及該市的市長希伯特也出席了該儀式。
【2023年5月4日,德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財年第二季度財報(截至2023年3月31日)。
英飛凌與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議,以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料,其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。
隨著物理極限的迫近,僅僅通過芯片內(nèi)部創(chuàng)新設計來實現(xiàn)芯片極限的提高,已經(jīng)愈發(fā)困難。功率IC的高功率密度追求,可以通過頂部散熱的封裝方式來提高,這已經(jīng)是被印證的行之有效的方法。
汽車會成為芯片原廠的新機遇,甚至在整個半導體行業(yè)下行周期中帶動業(yè)務逆勢增長,想必在內(nèi)燃機的百年時代里,很多人都難以預料到今天。隨著智能汽車、電動汽車的發(fā)展,迎合了低碳數(shù)字化的趨勢,改變了之前汽車產(chǎn)業(yè)內(nèi)森嚴的上下游合作關系。而最近三年的疫情,也進一步深固了芯片原廠和整機廠之間的聯(lián)系。
【2023年03月29日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY)上調(diào)了2023財年第二季度及全年的營收和利潤率預期,這主要是由于其在汽車和工業(yè)兩大領域的業(yè)務發(fā)展保持強勁韌性。
【2023 年 03 月 27日,德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)在 APEC 2023 (美國應用能源電子展)上宣布將與Infinitum 攜手合作。這是一家創(chuàng)造了可持續(xù)、突破性空心電機的制造商。在此次技術合作中,英飛凌將提供碳化硅(SiC)CoolSiC? MOSFET 和其他關鍵的半導體元器件,助力 Infinitum的電機系統(tǒng)實現(xiàn)精確的電機控制、出色的功率以及高能效。
“低碳”和“數(shù)字化”正在塑造未來十年的世界,半導體在這一發(fā)展中至關重要,是低碳和數(shù)字化的基石。圍繞著低碳和數(shù)字化進行布局的英飛凌,也在過去兩年獲得了高速的營收增長,并在多個領域?qū)崿F(xiàn)市場份額排名第一。近日,以“數(shù)字低碳、永續(xù)發(fā)展”為主題,英飛凌在北京召開了媒體發(fā)布會。來自英飛凌的諸位領導和專家,針對數(shù)字化、低碳以及可持續(xù)發(fā)展等話題,進行了精彩的分享。