高通將發(fā)布新femtocell芯片組 支持CDMA和HSPA+雙模
北京時(shí)間3月2日上午消息(張?jiān)录t)高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié),同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。
這家CDMA的先鋒列出了這個(gè)即將發(fā)布的芯片組詳細(xì)技術(shù)參數(shù):
* 組合射頻芯片以及3G基帶控制器
* 支持3G CDMA技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),以及GSM技術(shù),如HSPA+
* 1GHz Snapdragon平臺(tái)處理器以及GPS接收器
據(jù)高通介紹,這款芯片將成為“未來(lái)應(yīng)用的潛力平臺(tái)”,如多媒體網(wǎng)關(guān),高通將在今年下半年推出樣品。
目前尚不清楚高通芯片組為何選擇支持多項(xiàng)3G標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前Femtocell已被運(yùn)營(yíng)商接受,成為提高家庭用戶通信能力的技術(shù),這樣支持CDMA和GSM多標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)已成為供應(yīng)商的典型做法。
Femtocell定位為未來(lái)最有可能的多媒體網(wǎng)關(guān),目前在市場(chǎng)上已應(yīng)用頗多。特別是思科,已表示對(duì)femtocell和有線電視以及互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合非常有興趣。
事實(shí)上,高通與思科均對(duì)基站技術(shù)供應(yīng)商ip.access有投資,ip.access是femtocell技術(shù)的先驅(qū)。
2008年初,思科公司收購(gòu)了家用基站技術(shù)供應(yīng)商IP.access的股份,2008年中,高通通過(guò)歐洲投資基金公司對(duì)Ip.access進(jìn)行投資,取得部分股份。
據(jù)ABI預(yù)測(cè),2011年前,全球?qū)⒂?,600萬(wàn)個(gè)Femtocell接入點(diǎn)和1.02億名用戶;Ovun研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),F(xiàn)emtocell2010年出貨量將達(dá)到1700萬(wàn)臺(tái)。Femtocell憑借自身技術(shù)特點(diǎn)蘊(yùn)含無(wú)限商機(jī)。