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USB3.0商機 明年爆發(fā)
英特爾（Intel）上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟（6104）營運長汪進德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已
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USB3.0商機 明年爆發(fā)
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%
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Pericom確保最新CPU芯片組實現(xiàn)高速串行連接
百利通半導(dǎo)體公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。最新一代的計算和服務(wù)器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議，例如USB 3
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Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)未來預(yù)測：802.11ac或于2014成主流
近日消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)市場研究機構(gòu)ABI Research預(yù)測，在經(jīng)歷2012年的小量出貨以及2013年的出貨顯著成長之后，IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)將在2014年成為主流Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)?！俺艘恍〔糠掷猓?02.11g芯片逐漸漸少，一切
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Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務(wù) 公司將進行重組
據(jù)國外媒體報道，近日NVIDIACEO黃仁勛在紐約KaufmanBrothers投資者會議上表示，公司目前已決定退出芯片組業(yè)務(wù)，并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。黃仁勛提到：“由于我們與Intel之間的糾紛，我們正在退出
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Nvidia英特爾糾紛越演越烈，將退出芯片組
9月11日消息，Nvidia CEO黃仁勛本周表示，Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù)，因為與英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示，Nvidia正在退出芯片組業(yè)務(wù)，
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英特爾揮舞專利大棒逼退勁敵
在經(jīng)歷了兩年多時間的訴訟之后，英偉達(Nvidia，知名顯卡和移動處理器廠商，總部位于美國)終于向英特爾舉起了雙手。在上周的投資者見面會上，英偉達CEO黃仁勛表示，盡管芯片組業(yè)務(wù)對于英偉達來說依然是一個很大的機遇
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Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務(wù)
據(jù)國外媒體報道，近日NVIDIA CEO黃仁勛在紐約Kaufman Brothers投資者會議上表示，公司目前已決定退出芯片組業(yè)務(wù)，并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。黃仁勛提到：“由于我們與Intel之間的糾紛，我們
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黃仁勛：Nvidia因與英特爾糾紛將退出芯片組
9月11日消息，Nvidia CEO黃仁勛本周表示，Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù)，因為與英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。 黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會議上表示，Nvidia正在退出芯片組業(yè)務(wù)
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新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，中國領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)的許可授權(quán)，用于其瞄準(zhǔn)發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設(shè)計。
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新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
21ic訊 CEVA 公司宣布，中國領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)的許可授權(quán)，用于其瞄準(zhǔn)發(fā)展中地區(qū)手機市場的無線芯片組設(shè)計。通過利用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發(fā)出一款由世界首屈一指的無
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新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無線芯片組
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博世集團與飛思卡爾攜手開發(fā)芯片組
飛思卡爾技術(shù)論壇和德國羅伊特林根訊-飛思卡爾半導(dǎo)體和博世集團汽車電子事業(yè)部利用其在汽車電子的領(lǐng)先地位和系統(tǒng)專業(yè)知識，為印度和中國等新興市場中日益增長的汽車安全細分市場創(chuàng)建了汽車安全氣囊參考平臺。這款新的
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傳蘋果和HTC下調(diào)手機芯片組訂單數(shù)量
8月20日消息，DigiTimes的一份最新報告顯示，由于對全球經(jīng)濟不景氣的擔(dān)憂，包括蘋果和HTC在內(nèi)的手機廠商已經(jīng)下調(diào)了今年第四季度對智能手機芯片組的訂單數(shù)量。這一消息來自臺灣地區(qū)芯片廠商的內(nèi)部人士。報告稱：&ldqu
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平板電腦銷售火爆 將推動移動寬帶產(chǎn)品出貨大增
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通信專題報告，2011年平板電腦銷售火爆，將推動移動寬帶產(chǎn)品出貨量大增57.8%。移動寬帶產(chǎn)品可以提供高速無線連接。預(yù)計2011年移動寬帶產(chǎn)品的出貨量將從2010年的1.001億個增至1.579億個。除了
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平板電腦銷售火爆 將推動移動寬帶產(chǎn)品出貨大增57.8%
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通信專題報告，2011年平板電腦銷售火爆，將推動移動寬帶產(chǎn)品出貨量大增57.8%。移動寬帶產(chǎn)品可以提供高速無線連接。 預(yù)計2011年移動寬帶產(chǎn)品的出貨量將從2010年的1.001億個增至1.579億個。除了
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NS與奧迪簽署協(xié)議 助力其推出2012新款車型
美國國家半導(dǎo)體公司宣布與奧迪公司達成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂設(shè)備技術(shù)提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)提供產(chǎn)品和服務(wù)。美國國家半導(dǎo)體的技術(shù)讓生動的圖形和內(nèi)容保護的視頻能夠分布在整個車
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富威集團推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB
21ic訊 M3701G 機頂盒芯片組簡介 富威集團代理產(chǎn)線ALi揚智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清（HD）系統(tǒng)單芯片解決方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （
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2011年平板電腦將推動移動寬帶市場增長
據(jù)IHS iSuppli公司的無線通信專題報告，2011年平板電腦銷售火爆，將推動移動寬帶產(chǎn)品出貨量大增57.8%。移動寬帶產(chǎn)品可以提供高速無線連接。預(yù)計2011年移動寬帶產(chǎn)品的出貨量將從2010年的1.001億個增至1.579億個。除了
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SiS業(yè)務(wù)由PC芯片組轉(zhuǎn)向消費電子
SiS PC芯片組產(chǎn)品早已經(jīng)完全停產(chǎn)，等到現(xiàn)有訂單完成之后就會徹底停止出貨。而在SiS官方網(wǎng)站上，傳統(tǒng)PC芯片組都已經(jīng)從產(chǎn)品列表中消失不見，取而代之的是各類消費電子方案。2000年之前，SiS、VIA兩大臺灣廠商的PC芯片組
