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SiS年內(nèi)訣別PC芯片組 轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費電子
來自SiS公司內(nèi)部的消息稱，一代芯片組梟雄將在今年年底徹底放棄PC芯片組業(yè)務(wù)，但不會完全與芯片組說拜拜，而是把精力放在消費電子設(shè)備芯片組上。SiS PC芯片組產(chǎn)品早已經(jīng)完全停產(chǎn)，等到現(xiàn)有訂單完成之后就會徹底停止出
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美國國家半導(dǎo)體與奧迪簽署協(xié)議 助力其推出2012新款車型
美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布與奧迪公司達成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂設(shè)備技術(shù)提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)提供產(chǎn)品和服務(wù)
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富威集團推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB
21ic訊 M3701G 機頂盒芯片組簡介 富威集團代理產(chǎn)線ALi揚智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清（HD）系統(tǒng)單芯片解決方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （
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富威集團推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB
富威集團推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB
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富威集團推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB
富威集團推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB
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美國國家半導(dǎo)體與奧迪簽署協(xié)議
美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）宣布與奧迪公司達成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂設(shè)備技術(shù)提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)提供產(chǎn)品和服務(wù)。 美國國家半導(dǎo)體的技術(shù)讓生動的圖形
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Intel X79芯片組下月開始供貨
來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在
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芯片組召回?zé)o影響 Intel份額繼續(xù)攀升
IntelSandyBridge平臺今年初遭遇了大規(guī)模的芯片組缺陷和召回尷尬，但巨頭就是巨頭。市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，Intel今年第一季度的處理器份額不但沒有受此影響而下滑，反而繼續(xù)有所增加。按照收入計算，今年
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烽火通信：高端芯片打破國外壟斷局面
組織近百名科技人員攻關(guān)，打破了我國高端芯片被國外公司壟斷的局面，研制出了覆蓋同步數(shù)字系列多業(yè)務(wù)傳送平臺全部功能需求的芯片組。昨日，烽火通信透露，多年來，該公司累計推出芯片系列超百萬片，直接帶動通信設(shè)備
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英特爾Ivy Bridge跳票 或因6系列芯片組影響
6月22日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)電腦芯片商英特爾合作伙伴披露，盡管平板電腦正在蠶食移動計算機市場的份額，英特爾新一代的22納米IvyBridge處理器仍將延期到2012年的3月份甚至4月份才能推出，這有可能是因為受到之
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分析師稱高通3G解決方案價格將下調(diào)30%
新浪科技訊 北京時間6月16日晚間消息，德意志證券(Deutsche Securities)分析師邁克爾·周(Michael Chou)今日表示，在未來9個月至12個月內(nèi)，高通很可能將其3G智能手機解決方案價格下調(diào)30%。 邁克爾·周稱，高通此
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飛兆半導(dǎo)體發(fā)布便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計劃
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應(yīng)對現(xiàn)今便攜行業(yè)之音頻應(yīng)用所面臨的其中一個最重要挑戰(zhàn)，即滿足消費者對具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動設(shè)備的需求，同時能夠最大限度減小
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Computex：AMD發(fā)布9系列芯片組和Z系列APU
AMD公司今天發(fā)布了AMD 9系列芯片組產(chǎn)品，幫助電腦廠商開發(fā)新一代高性能的臺式機電腦。同時AMD還發(fā)布了基于AMD Z系列APU的2011 HD平板電腦平臺，該平臺能展現(xiàn)更炫麗逼真的多媒體畫面并具內(nèi)容創(chuàng)建功能，面向快速成長的
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計流程。該設(shè)計流程結(jié)合了由Atrenta的
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封裝技術(shù)設(shè)計公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計流程。該設(shè)計流程結(jié)合了由Atrenta的
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高通MDM9x00芯片組獲2011年LTE全球峰會大獎
在近日舉行的2011年LTE全球峰會上，高通公司MDM9x00系列芯片組從眾多入圍者中脫穎而出，獲得2011年LTE技術(shù)大獎——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。 LTE全球峰會是LTE領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大的會議；該峰會頒發(fā)的獎項由來自全
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諾基亞證實WP7智能手機將采用高通芯片組
作者：天虹 【賽迪網(wǎng)訊】5月21日消息,據(jù)國外媒體報道，諾基亞一位代表對路透社證實稱，諾基亞計劃在今年晚些時候推出的第一款Windows Phone 7手機將使用高通的芯片。此前，諾基亞和高通在專利和許可證授權(quán)方面
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諾基亞首款Windows Phone手機采用高通芯片組
新浪科技訊 北京時間5月20日晚間消息，諾基亞周五表示，首款Windows Phone手機將采用高通芯片組。 諾基亞今年2月宣布，旗下智能手機將全部改用微軟的Windows Phone操作系統(tǒng)。諾基亞發(fā)言人周五稱：“諾基亞首款W
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Verizon CFO：下一代iPhone同時支持G網(wǎng)C網(wǎng)
新浪科技訊 北京時間5月20日上午消息，Verizon CFO弗蘭·桑莫(Fran Shammo)日前表示，下一代iPhone將同時面向AT&T和 Verizon兩大移動運營商發(fā)售。 這就意味著蘋果新一代iPhone將同時支持GSM、CDMA網(wǎng)絡(luò)，并且有可
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英特爾透露五家工廠率先生產(chǎn)22納米芯片
5月5日，在英特爾新技術(shù)媒體溝通會上，英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司總經(jīng)理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特爾會有5家工廠在今年的12月率先升級到22納米工藝制程，這5家工廠分別是美國俄勒岡州的2家（編號為D1C和
