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丹邦科技：柔性封裝基板領軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術創(chuàng)新和
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社保卡加載金融功能 望帶動芯片封裝產業(yè)
社?？虞d金融功能 有望帶動芯片封裝產業(yè) 國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社
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社?？ń鹑诨型麕有酒庋b產業(yè)
國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關工作情況。根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，社會保障卡加載金融功能
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社保卡將加載金融功能 有望帶動芯片封裝產業(yè)
國新辦將于30日上午舉行發(fā)布會，人保部副部長胡曉義、央行行長助理李東榮將在會上介紹社?？虞d金融功能的相關工作情況。 根據(jù)此前人保部和央行發(fā)布的《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，社會保障卡加載金融功
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傳蘋果與芯片封裝廠商會談 擬明年發(fā)A6處理器
據(jù)中國臺灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報道稱，據(jù)悉，蘋果最近與芯片封裝和測試廠商矽品精密(SiliconwarePrecisionIndustries)進行會談。消息人士透露，在參觀矽品精密的生產線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。消
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傳蘋果與芯片封裝廠商會談 擬明年發(fā)A6處理器
據(jù)中國臺灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報道稱，據(jù)悉，蘋果最近與芯片封裝和測試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries)進行會談。消息人士透露，在參觀矽品精密的生產線后，兩家公司討論了“合作的可能性”。
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LED半導體產業(yè)基地建成 清華同方南通正式投產
清華同方南通半導體LED產業(yè)基地一期今日正式投產。據(jù)介紹，該產業(yè)基地不僅將每年形成20多億元的銷售收入和近5億元利稅，吸納2500人就業(yè)。這將有力地促進同方股份的產品研發(fā)水平的提高，促進自主創(chuàng)新技術的開發(fā)能力和
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且看中山經濟如何握指成拳 LED如何走向世界
提起中山，各類專業(yè)鎮(zhèn)讓人如數(shù)家珍：小欖五金、古鎮(zhèn)燈飾、沙溪休閑服、大涌紅木家具……“一鎮(zhèn)一業(yè)”的經濟結構是中山市區(qū)域經濟的一大特色。全市18個鎮(zhèn)中就有15個省級專業(yè)鎮(zhèn)，全市27個國家級產業(yè)基地有19個設在專業(yè)
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四聯(lián)集團投資10億元人民幣建LED芯片封裝項目
日前，中國四聯(lián)集團與重慶市石柱縣簽定總投資10億元人民幣的LED芯片封裝項目。在雙方舉行的LED芯片封裝項目簽字儀式上，該縣政府表示，四聯(lián)集團與石柱正式簽定LED芯片封裝項目，必將帶動相關配套項目入駐，該縣將秉承
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四聯(lián)集團斥資10億打造LED芯片封裝項目
四聯(lián)集團有限公司總投資10億元人民幣的LED芯片封裝項目正式簽約落戶重慶市石柱縣，該項目將作為集團led芯片封裝產業(yè)的重要組成部分，項目總投產將達17億元以上。 四聯(lián)集團董事長向曉波表示，石柱是他的故鄉(xiāng)，四聯(lián)集團
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江蘇省成為中國芯片封裝產業(yè)大省
十一五”期間，占我國集成電路產業(yè)產值“半壁江山”的封裝產業(yè)已經形成了綜合配套能力，技術水平接近國際先進水平，初步具備實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國內相關企
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受地震影響，日本占九成出貨的樹脂材料供應緊張
市場分析師指出，日本大地震對半導體產業(yè)可能造成的最大沖擊，是一種芯片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的BT樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會面臨供應短缺問題。市場研究機構FBR Capita
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揚帆起航—銀雨半導體第一屆經銷商大會圓滿完成
為提升經銷商伙伴的LED專業(yè)知識水平，增進公司與經銷商之間的凝聚力和必勝信念，統(tǒng)一公司和經銷商伙伴共同的前進步伐，共同發(fā)展，實現(xiàn)成功，2011年3月7日，銀雨半導體拉開了“銀雨半導體（Neo-Semi）第一屆經銷商大
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探討新型微電子封裝技術
1 前言 本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點
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索尼化工展出用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑
索尼化工與信息元件公司（SonyChemical&InformationDevice）在“第三屆新一代照明技術展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導電粘合劑用
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索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導電粘合劑
索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹，如果將通常用于LSI等
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法國研究機構CEA-Leti提升三維芯片封裝能力
法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。CEA-Leti 稱他們已經可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種
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面向研發(fā)型客戶項目 法國研究機構CEA-Leti提升三維芯片封裝能力
法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。CEA-Leti 稱他們已經可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種
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東麗開始銷售支持微細倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜
東麗宣布開發(fā)出了用于以智能手機等便攜式電子產品為中心廣泛采用的倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜，將于2011年1月正式銷售。上述用途過去采用的是底部填充樹脂。此次的薄膜與底部填充樹脂相比，具有可支持10μm以下的
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2種新型的芯片封裝技術介紹
在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要介紹兩種新型封裝技術--BLP和Tin
