外商頻頻增資，深圳魅力依舊

國內最大芯片封裝測試生產(chǎn)基地在寶龍開建

11月6日上午，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封

京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點形成技術。該技術可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術從02年開始應用于該公司內部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出

晶圓凸點形成技術可降低倒裝芯片封裝成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點形成技術。該技術可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術從02年開始應用于該公司內部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出售該

高密度電子封裝的最新進展和發(fā)展趨勢

電子封裝是連接半導體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了

臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸

用踏實努力填補國內RFID芯片封裝設備空白

RFID是一個即將浮出的朝陽產(chǎn)業(yè)，這一點毋庸置疑。也許，該行業(yè)目前還未擺脫標準、盈利模式、技術乃至應用等方方面面的困繞，也尚未沖出“黎明前的黑暗”，但正是在這漫長的磨難之中，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎在一步步夯實。 深

深圳IT產(chǎn)業(yè)鏈條再增添“芯血液”

深圳IT產(chǎn)業(yè)鏈條高端領域再添“芯血液”：月封裝產(chǎn)能將達到1000萬顆的動態(tài)隨機存儲芯片封裝測試項目，正式在沛頓科技（深圳）有限公司落成投產(chǎn)。該項目的落成，也為深圳和珠三角地區(qū)存儲芯片專業(yè)測試封裝這一集成電路

沛頓科技封測項目將成華南最大DRAM芯片封測廠

沛頓科技封測項目將成華南最大DRAM芯片封測廠

德州儀器選擇菲律賓建立新廠，中國逐漸喪失低成本優(yōu)勢？

德州儀器(Texas Instruments Inc.)近日宣布其投資十億美元的芯片封裝廠落戶菲律賓。此前，業(yè)界紛紛猜測該公司芯片封裝新廠有望落戶中國。 德州儀器的高管們在訪問馬尼拉期間表示，盡管還有其他亞洲國家在竭力爭取公司

兩強聯(lián)手共謀存儲“天下”，Spansion奇夢達共推多重芯片封裝存儲系統(tǒng)

閃存解決方案供應商Spansion公司與DRAM制造商奇夢達公司日前宣布，雙方已簽署策略供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND閃存將被集成至面向移動設備的多重芯片封裝（MC

英特爾越南芯片封裝測試廠開始動工興建

英特爾越南芯片封裝測試廠開始動工興建