得可提升DirEKt Coat技術(shù)高度

預(yù)見(jiàn)到未來(lái)對(duì)大批量晶圓粘合劑和涂層應(yīng)用的需求，得可已三倍增強(qiáng)其獲獎(jiǎng)DirEKt Coat 技術(shù)的工藝能力。DirEKt Coat晶圓涂層工藝達(dá)到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的總厚度差 (TTV)，有效地滿足了薄晶圓產(chǎn)品目前和未來(lái)的

SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步

到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。SemI

高通將美國(guó)市場(chǎng)芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移給Amkor

高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，該公司先前已經(jīng)把美國(guó)市場(chǎng)的芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移給Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封裝合作伙伴，且Amkor取得半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc.授權(quán)也已有一段時(shí)

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體裁減逾25%員工 關(guān)閉蘇州工廠

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司周三發(fā)布了業(yè)績(jī)銳減的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，并計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減1725名員工——約占員工總數(shù)的26%，關(guān)閉2座工廠，其中包括位于蘇州的芯片封裝和測(cè)試工廠。 國(guó)家半導(dǎo)體表示，該公司將立即在生產(chǎn)、營(yíng)銷

美國(guó)家半導(dǎo)體裁減逾25%員工 關(guān)閉蘇州工廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司周三發(fā)布了業(yè)績(jī)銳減的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，并計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減1725名員工——約占員工總數(shù)的26%，關(guān)閉2座工廠，其中包括位于蘇州的芯片封裝和測(cè)試工廠。 國(guó)家半導(dǎo)體表示，該公司將

NS裁減逾25%員工 關(guān)閉蘇州工廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司周三發(fā)布了業(yè)績(jī)銳減的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，并計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減1725名員工——約占員工總數(shù)的26%，關(guān)閉2座工廠，其中包括位于蘇州的芯片封裝和測(cè)試工廠?！　?guó)家半導(dǎo)體表示，該公司

英特爾CEO歐德寧訪華將宣布新投資

英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧將于28日訪華，訪華前夕英特爾中國(guó)大區(qū)總經(jīng)理?xiàng)顢⒃诮邮苡浾卟稍L時(shí)透露，歐德寧此次訪華可能會(huì)宣布新的投資項(xiàng)目，但表示秘密留到歐德寧來(lái)時(shí)再宣布。 在英特爾中國(guó)掌門

芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本（Cadence）

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。

韓國(guó)三星電子擬在菲律賓建半導(dǎo)體工廠

韓國(guó)三星電子正考慮在菲律賓投資10億美元，建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠，三星投資建設(shè)的極有可能是一座后端的芯片封裝測(cè)試廠。 綜合外電6月23日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)三星電子正考慮在菲律賓投資10億美元，建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠。目前還不

英特爾CEO：成都芯片封裝廠已恢復(fù)全面生產(chǎn)

據(jù)賽迪網(wǎng)報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官保羅歐德寧近日稱，英特爾成都微芯片封裝廠在該地區(qū)5月12日發(fā)生強(qiáng)烈地震之后曾一度停產(chǎn)?，F(xiàn)在，這個(gè)工廠已經(jīng)恢復(fù)了全面生產(chǎn)。 歐德寧說(shuō)，我們正在全面生產(chǎn)。我們沒(méi)有錯(cuò)過(guò)任何

我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

鎖定軍事應(yīng)用，美軍方計(jì)劃投資芯片封裝技術(shù)

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