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英特爾發(fā)力先進芯片封裝 一口氣公布三項全新技術
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用，以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將與其世界級制程工藝相結合，助力客戶釋放創(chuàng)新力，走向計算新時代。
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芯片封裝詳細介紹
裝配工藝??一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100
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可喜可賀！深圳大道芯片級封裝LEDs通過項目驗收
近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。
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編程器及適配器命名規(guī)則
我們都知道，座燒的通用編程器，在支持不同芯片種類時，由于芯片封裝不同等原因，可能需要使用不同的編程器適配器。那么面對玲瑯滿足的適配器型號，我們如何快速判斷其代表意義呢?這就需要我們對編程器廠家的適配器設計規(guī)范和命名規(guī)則有一定了解。這里，我們以ZLG致遠電子為例，了解其當前主推的P800系列編程器設計規(guī)范及命名規(guī)則。
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攜手共進，共同提升國產CPU水平 通富微電與龍芯中科達成戰(zhàn)略合作
5月14日晚通富微電(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)發(fā)布公告表示，公司與龍芯中科技術有限公司擬在芯片設計、凸點制造、CPU 產品封裝及測試等方面進行戰(zhàn)略合作，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。雙方于 2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。
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有關芯片封裝的認識及其理解
過去，封裝是用來保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響；如今，芯片封裝是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。
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修遠電子在芯片封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何
芯片領域技術門檻很高，千人專家胡川是少數貫穿學術界和工業(yè)界的人。他曾在Intel負責大學研究和最尖端科技的導入，多項發(fā)明被應用到Intel產品和生產工藝中。他于2016年創(chuàng)立的修遠，是世界唯一一家齊聚Intel、摩托羅拉、英飛凌扇出封裝背景核心成員的公司。
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各類芯片封裝簡介
日常工作中，電子工程師會經常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少
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可穿戴設備驅動技術革新 芯片封裝企業(yè)成為“香餑餑”
智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個供應鏈中的價值規(guī)模達270億美元。臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂
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美光推出嵌入式多芯片封裝產品組合
美光NAND和NOR閃存多芯片封裝(MCP)解決方案讓狹小空間應用具備高級功能美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 納斯達克股票代碼：MU)今天推出了業(yè)界最全面的嵌入式多芯
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美光推出業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產品組合
21ic嵌入式訊 全球領先的半導體解決方案提供商美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 納斯達克股票代碼：MU)今天推出了業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產品組合，涵蓋多種
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新聞大爆炸：臺積電布局芯片封裝領域 計劃收購高通工廠
1、臺積電布局芯片封裝領域 計劃收購高通工廠臺積電已經是全世界最大的半導體代工制造廠商，也是蘋果公司主要的芯片制造商。據報道，臺積電正在擴大在半導體上下游領域的布局，目前正在考慮收購美國高通公司在臺灣的
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臺積電布局芯片封裝領域 計劃收購高通工廠
中國臺灣地區(qū)的臺積電公司，已經是全世界最大的半導體代工制造廠商，也是蘋果公司主要的芯片制造商。據臺灣媒體報道，臺積電正在擴大在半導體上下游領域的布局，目前正在考慮收購美國高通公司在臺灣的一座芯片封裝測
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多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術
隨著內存容量的不斷增大，單條內存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務器和數據中心領域這一問題愈發(fā)嚴重。在日前舉行的高質量電子設計國際研討會(ISQED)上
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多芯片封裝應用如火如荼，移動領域拓展攀至頂峰
【導讀】多芯片封裝應用如火如荼，移動領域拓展攀至頂峰 Portelligent公司日前在一份報告中指出，通過對400個手持GPS系統(tǒng)和便攜式媒體播放器產品拆解進行分析發(fā)現，多芯片封裝在手機、數碼相機和MP3播放器等移
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德州儀器他去 表明中國成本低廉時代過去
【導讀】德州儀器他去 表明中國成本低廉時代過去 菲律賓成功打敗中國大陸，爭取到全球半導體龍頭Texas Instruments Inc.（德州儀器）耗資十億美元（下同）興建的芯片封裝廠。此舉不僅顯示出沉寂已久的菲律賓
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國內最大芯片封裝測試生產基地在深圳開建
【導讀】國內最大芯片封裝測試生產基地在深圳開建 11月5日，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據介紹，
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珠三角首家民企進軍IC封裝行業(yè)
【導讀】珠三角首家民企進軍IC封裝行業(yè) 首家集成電路芯片封裝制造企業(yè)——矽格半導體科技有限公司閃耀高交會寶安展區(qū)，展示了自主創(chuàng)新，超薄型的封裝技術，充分體現華南地區(qū)IC封測行業(yè)的迅猛發(fā)展。深圳市矽格半導體
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三菱氣體化學遭受地震重創(chuàng) 全球九成以上關鍵樹脂供應緊張
【導讀】停工的兩座MGC廠房，其BT樹脂產能幾乎占據百分之百的全球市場：“這是一個很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT樹脂制造，就集中在日本東北部。”該報告補充，雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂，但這種材料廣
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三星出貨全球首款多芯片封裝相變存儲顆粒
相變存儲技術看來終于要走出實驗室，走向市場了。繼Numonyx宣布出貨Omneo系列相變存儲芯片后，三星電子近日也宣布，推出全球首款多芯片封裝(MCP)PRAM相變存儲顆粒產品。相變
