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LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
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基于LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)
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看好MCP SiP需求強(qiáng)勁 力成加強(qiáng)業(yè)務(wù)比重
封測(cè)大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)
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基于LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)
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三星多芯片封裝PRAM瞄準(zhǔn)移動(dòng)電話設(shè)計(jì)
三星電子(Samsung)發(fā)表首款多芯片封裝(MCP)的PRAM，將在本季稍晚提供給移動(dòng)電話設(shè)計(jì)使用。 三星此款512Mb MCP PRAM與40奈米級(jí)NOR Flash的軟硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往獨(dú)立式(stand-alone) PRAM
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多芯片封裝 掀缺貨潮
NOR Flash今年產(chǎn)業(yè)供需大逆轉(zhuǎn)，連帶引動(dòng)MCP（多芯片封裝）也出現(xiàn)大缺貨潮。法人指出，由于今年包括手機(jī)、手持式電子產(chǎn)品、以及PC等需求均不斷上升，但在NOR Flash供應(yīng)短缺下，直接造成MCP出現(xiàn)巨大的供給缺口，缺貨
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。 作為中國唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4．8億
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英特爾看好中國西部發(fā)展 愿帶入最先進(jìn)技術(shù)
26日，完成產(chǎn)能整合后的英特爾成都封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿TM移動(dòng)處理器。為此，英特爾在位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的封裝測(cè)試廠舉辦了“成都產(chǎn)能、技術(shù)新紀(jì)元”慶典。 英特爾
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英特爾在蓉增資的三大猜想
3月26日，成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴(kuò)能幾近收官。在此背景下，以高級(jí)總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成
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英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠
3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動(dòng)處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶
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德國研究項(xiàng)目CoSiP為SiP開發(fā)奠定基礎(chǔ)
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro
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英特爾二次西進(jìn)：成都再增資7500萬美元
在經(jīng)歷了“罷工”挫折之后，英特爾的“二次西進(jìn)”計(jì)劃已經(jīng)到了關(guān)鍵時(shí)刻。 在近日舉行的“四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式”上，英特爾中國執(zhí)行董事戈峻宣布，將第三次對(duì)英特爾成都公司進(jìn)行增資，增資額度為
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英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周運(yùn)營
外電消息報(bào)導(dǎo)，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封裝廠，即將在下星期將開始運(yùn)營。 該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），并在2008年時(shí)關(guān)閉。該廠關(guān)閉后，英特爾便著手將之轉(zhuǎn)變?yōu)橐蛔酒?/p>
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日月光半導(dǎo)體將2009年資本支出預(yù)算增至3億美元
全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元，而此前預(yù)算為2億美元。該公司財(cái)務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預(yù)算將用于擴(kuò)大產(chǎn)能。周五早些時(shí)候，該公司宣布第
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飛索出售蘇州芯片封裝測(cè)試廠 中芯合作懸空
申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)后的閃存芯片制造商飛索（Spansion）半導(dǎo)體計(jì)劃出售其位于蘇州的一座芯片封裝測(cè)試廠。出人意料的是，接盤者并非此前外界一致認(rèn)為的中國臺(tái)灣芯片封測(cè)大廠日月光，而是其競(jìng)爭對(duì)手力成科技。飛索和力成科技
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得可提升DirEKt Coat技術(shù)高度
預(yù)見到未來對(duì)大批量晶圓粘合劑和涂層應(yīng)用的需求，得可已三倍增強(qiáng)其獲獎(jiǎng)DirEKt Coat 技術(shù)的工藝能力。DirEKt Coat晶圓涂層工藝達(dá)到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的總厚度差 (TTV)，有效地滿足了薄晶圓產(chǎn)品目前和未來的
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