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多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術
【IT168 資訊】隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務器和數(shù)據(jù)中心領域這一問題愈發(fā)嚴重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設計國際研討會(ISQED)上，Invensas半導體提出了一種
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應用材料聯(lián)合IME建立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺
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應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺
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應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺
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應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實驗室
應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英
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矽統(tǒng)旗下 太瀚、科統(tǒng)合并
矽統(tǒng)（2363）昨（15）日公告，旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司合并，希望透過產(chǎn)品互補拓展業(yè)務，增加股東權(quán)益。 太瀚科技主要業(yè)務為手寫板、電子書等觸控芯片模塊廠。 科統(tǒng)則為低耗電多芯片封裝存儲器設計。
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線
從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾兩次向成都工廠追加投資并經(jīng)歷汶川大地震。1月9日，作為改革開放以來成都市最大外商投資
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成都第10億顆芯片下線 英特爾成立分撥中心
英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線，標志著成都工廠的累計產(chǎn)量達到了全新的里程碑。同時，英特爾也隆重宣布英特爾中國西部地區(qū)分撥中心落戶成都高新區(qū)，以進一步優(yōu)化英特爾的供應鏈，提升對OEM物流響應速度;
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英特爾成都芯片封裝測試廠第十億顆芯片下線(圖)
成都高新區(qū)管委會與英特爾簽署協(xié)議 四川新聞網(wǎng)成都1月9日訊(記者 蔣亮 實習生 方舟)從2003年英特爾時任首席執(zhí)行官貝瑞特訪華期間宣布英特爾將投資3.75億美元在成都高新區(qū)建立一座芯片封裝測試廠至今，期間英特爾
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LED芯片封裝缺陷檢測方案
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。
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LED芯片封裝缺陷檢測方案
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。
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3D封裝材料技術及其優(yōu)點
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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德豪光電芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目12月6日正式動工建設
項目總投資30億元，注冊資金3億元，占地600畝，主要建設500條封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)LED350億只，照明燈具13000萬只（盞），支架360億支。預計2012年10月份一期工程竣工投產(chǎn)；2013年項目全部竣工投產(chǎn)。全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷
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力成買超豐 尬封測雙雄
存儲器封測龍頭力成昨（15）日宣布，將以每股25.28元，總計不超過71.37億元，于公開市場收購邏輯芯片封測廠超豐30%到51%股權(quán)，是繼日月光以約259億元收購福雷電之后，臺灣封測業(yè)第二大的現(xiàn)金收購案。 超豐昨天漲0.1
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基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析
本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析
本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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勤上光電發(fā)行4683.50 萬股，將于11月16日實施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購
勤上光電昨（7）日晚間公布招股意向書，公司本次擬發(fā)行4683.50 萬股，約占發(fā)行后總股本25.00%，11月16日實施網(wǎng)上、網(wǎng)下申購。 根據(jù)招股意向書，勤上光電本次網(wǎng)下發(fā)行不超過930萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的19.86%；網(wǎng)上發(fā)行
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安徽省LED全產(chǎn)業(yè)鏈正加速形成
隨著招商引資的蓬勃開展和外商投資企業(yè)的涌入，安徽正在構(gòu)筑led全產(chǎn)業(yè)鏈。 在安徽蚌埠，新興顯示、硅基材料、LED、特色電子為依托的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，已具備了良好的發(fā)展基礎。以上游襯底材料（藍寶石、硅、碳化硅）生
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膠水業(yè)頂級巨頭助IBM開發(fā)3D芯片封裝
真正的膠水業(yè)巨頭來了，PentiumD算什么？Intel和AMD不夠看——當?shù)貢r間9月7日，IBM和3M公司（沒錯，就是那個以工業(yè)級膠帶聞名的3M）聯(lián)合宣布將開發(fā)一種新的粘合劑，可將多層硅片堆疊，實現(xiàn)半導體的3D封裝。半導體和粘
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丹邦科技：柔性封裝基板領軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術創(chuàng)新和
