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[導讀]市場分析師指出,日本大地震對半導體產業(yè)可能造成的最大沖擊,是一種芯片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的BT樹脂(bismaleimide triazine resin),恐怕會面臨供應短缺問題。市場研究機構FBR Capita

市場分析師指出,日本大地震對半導體產業(yè)可能造成的最大沖擊,是一種芯片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的BT樹脂(bismaleimide triazine resin),恐怕會面臨供應短缺問題。

市場研究機構FBR Capital Markets的分析師Craig Berger表示,目前后段封測業(yè)者運用在塑膠球柵陣列(plastic ball grid array)等多種晶片封裝基板的BT樹脂,幾乎全部是來自日本制造商三菱氣體化學(Mitsubishi Gas Chemical,MGC);MGC在3月14日指出,該公司旗下分別位于福島與茨城的兩座廠房,因為地震造成的部分設備與建筑損壞而停工,而災區(qū)目前輪流停電的政策,可能會影響未來MGC生產線的營運,甚至包括那些未在地震中受損的據點。

日本野村證券(Nomura Securities)分析師Shigeki Matsumoto的最新報告則指出,停工的兩座MGC廠房,其BT樹脂產能幾乎占據百分之百的全球市場:“這是一個很不幸的巧合,全球九成到百分之百的BT樹脂制造,就集中在日本東北部?!痹搱蟾嫜a充,雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂,但這種材料廣泛應用在手機芯片中。

FBR Capital Markets的Berger也指出,BT樹脂供應短缺可能會沖擊可程式化邏輯供應商如Xilinx與Altera,還有手機芯片大廠Qualcomm。不過在上周,Qualcomm有發(fā)表聲明指出,目前未見到日本震災對其芯片供應鏈產生沖擊,該公司有備用的BT樹脂庫存,短期內也會調整材料使用組合,以因應BT樹脂供應短缺的問題。根據Qualcomm表示,該公司的芯片封裝不是采用BT樹脂,就是環(huán)氧類的復合材料。

野村證券的Matsumoto表示:“有很多非日本供應商準備推出取代BT樹脂的產品,但是否能及時達到媲美BT的水準還不確定?!?/p>

技術顧問公司TechSearch International的創(chuàng)辦人暨總裁Jan Vardaman指出,日立化學(Hitachi Chemical)有制造另一種樹脂MCL-E-679,已經獲得少數供應商的合格采用;但她也強調,目前尚未確認該種樹脂的生產是否也受到日本地震沖擊,因為日立也有不少制造據點在強震中受損,目前尚未復工。

“總之產業(yè)界尚未能找到一種合格的、供應無虞的替代材料,能在短期內因應BT樹脂缺貨問題;”Vardaman表示,無論日本業(yè)者的廠房硬件設施是否損害,目前災區(qū)的電力供應也不知何時才會恢復穩(wěn)定。她指出,芯片供應商手上都會有一些BT樹脂的庫存,但她個人并不認為那些庫存量足以因應可能的供應短缺。

野村證券的Matsumoto則指出,據了解聯發(fā)科(MediaTek)的芯片封裝并未使用BT樹脂,但展訊(Spreadtrum Communications)有,還有德州儀器(TI)。FBR Capital Markets的Berger表示,有采用BT樹脂的后段封測業(yè)者,包括日月光(ASE)、硅品精密(Siliconware Precision Industries)以及Amkor Technology。




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