聯(lián)發(fā)科
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進(jìn)入5G時(shí)代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國芯片市場第一！
進(jìn)入5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。
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4nm天璣2000要對標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來華為或能使用
我們都知道，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
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聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
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聯(lián)發(fā)科逆襲高通登頂世界第一 ：華為用不用聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)不重要
目前，全球手機(jī)SoC芯片制造商主要有華為海思、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等。其中華為和蘋果的主要是自用，高通和聯(lián)發(fā)科的主要用于出售。三星特殊點(diǎn)，自用也對外銷售，還購買高通的使用。芯片規(guī)則改變后，如今手機(jī)芯片市場波瀾不斷!
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高通的“危機(jī)”或?qū)⒌絹恚?聯(lián)發(fā)科正式向高通發(fā)起最強(qiáng)沖擊！
在手機(jī)芯片市場上，以前一直是高通的在長時(shí)間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時(shí)候，這個(gè)局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因?yàn)閲鴥?nèi)的手機(jī)廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
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最新處理器性能排行：聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星第三！
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時(shí)間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科性能擊敗高通驍龍888：安卓處理器性能之王正式易主！
高通驍龍888推出之后，在很長一段時(shí)間里占據(jù)安卓手機(jī)處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布，性能擊敗高通驍龍888，意味著安卓處理器性能之王正式易主。
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AMD和聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。
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天璣9000重磅發(fā)布！淺談聯(lián)發(fā)科
11月19日，聯(lián)發(fā)科在2021年度高管峰會(huì)上，發(fā)布了新一代的天璣移動(dòng)平臺——天璣9000（MT6983）。聯(lián)發(fā)科這次在新品命名的規(guī)則上頗有意思。聯(lián)發(fā)科移動(dòng)平臺前作分別叫作天璣1000、天璣1000+、天璣1100、天璣1200。外界普遍猜測此次聯(lián)發(fā)科的新品應(yīng)該為“天璣2000”。聯(lián)發(fā)科一反常態(tài)，將產(chǎn)品命名的序列直接排到了9000。
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證
采用美光領(lǐng)先的 1α 節(jié)點(diǎn)，全球最快的移動(dòng)內(nèi)存解鎖智能手機(jī)的AI與 5G 創(chuàng)新潛能
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炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺積電4nm芯片，跑分突破百萬
聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，其跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器！
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天璣9000芯片重磅發(fā)布：4納米制程
11月19日上午消息，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科）召開EO Summit年度高管峰會(huì)。
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跑分破百萬，全球首款4nm芯片手機(jī)出世！
近日，聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或?qū)⒒谂_積電最新制程工藝打造。
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傳聯(lián)發(fā)科11月手機(jī)芯片再漲15%
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求，繼網(wǎng)通芯片10月漲價(jià)二成之后，市場傳出，因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)15％。由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片營收占比較網(wǎng)通芯片高，此次手機(jī)芯片大漲價(jià)，為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更強(qiáng)大的...
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漲幅高達(dá)30%！聯(lián)發(fā)科、瑞昱等多家大廠再次漲價(jià)
近期有內(nèi)部消息稱，聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WIFI芯片供應(yīng)商傳出會(huì)在2022年第一季再調(diào)升WiFi6芯片價(jià)格，幅度約一成。11月1日，據(jù)外媒報(bào)道，由于WiFi芯片供不應(yīng)求，再加上WiFi6市場表現(xiàn)良好的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科已在本季度調(diào)升WiFi6芯片價(jià)格約20％至30％，而瑞昱在10月的時(shí)候再度向...
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營收再破新高，聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào)，市場表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁
日前,聯(lián)發(fā)科召開了第三季度法人說明會(huì),并在會(huì)上透露了第三季度營收、第四季度和來年的展望,以及5G發(fā)展趨勢等重要內(nèi)容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度營收為新臺幣 1,310.74 億元(約 305 億人民幣),環(huán)比增長 4.3%,同比增長 34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺幣(約 65.13 億人民幣),環(huán)比增加 2.8%,同比大幅增長 112.2%。
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【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片
1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財(cái)報(bào)顯示，在GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...
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對標(biāo)驍龍898?聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺積電4nm工藝
高通預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標(biāo)配。與此同時(shí)，高通競爭對手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機(jī)型定位是高...
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重磅! ST、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等最高調(diào)漲30%
今年以來，各大廠的漲價(jià)函層出不窮，價(jià)格在漲，交期在拉長，加上最近的限電令，“開二停五、開一停六”等，電子人已經(jīng)累覺不愛了。目前晶圓制造產(chǎn)能緊缺的問題仍未得到緩解，芯片缺貨、漲價(jià)仍在持續(xù)。ST三度漲價(jià)！Q4調(diào)漲全線產(chǎn)品價(jià)格9月28日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意法半導(dǎo)體ST發(fā)出通知，將于今年第...
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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級旗艦芯片 ：科天璣2000
據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計(jì)會(huì)帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能也會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。
