聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科逆襲高通登頂世界第一 ：華為用不用聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)不重要
目前，全球手機SoC芯片制造商主要有華為海思、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等。其中華為和蘋果的主要是自用，高通和聯(lián)發(fā)科的主要用于出售。三星特殊點，自用也對外銷售，還購買高通的使用。芯片規(guī)則改變后，如今手機芯片市場波瀾不斷!
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高通的“危機”或?qū)⒌絹恚?聯(lián)發(fā)科正式向高通發(fā)起最強沖擊！
在手機芯片市場上，以前一直是高通的在長時間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時候，這個局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因為國內(nèi)的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
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最新處理器性能排行：聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星第三！
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個時候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科性能擊敗高通驍龍888：安卓處理器性能之王正式易主！
高通驍龍888推出之后，在很長一段時間里占據(jù)安卓手機處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布，性能擊敗高通驍龍888，意味著安卓處理器性能之王正式易主。
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AMD和聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合：推出AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。
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天璣9000重磅發(fā)布！淺談聯(lián)發(fā)科
11月19日，聯(lián)發(fā)科在2021年度高管峰會上，發(fā)布了新一代的天璣移動平臺——天璣9000（MT6983）。聯(lián)發(fā)科這次在新品命名的規(guī)則上頗有意思。聯(lián)發(fā)科移動平臺前作分別叫作天璣1000、天璣1000+、天璣1100、天璣1200。外界普遍猜測此次聯(lián)發(fā)科的新品應(yīng)該為“天璣2000”。聯(lián)發(fā)科一反常態(tài)，將產(chǎn)品命名的序列直接排到了9000。
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗證
采用美光領(lǐng)先的 1α 節(jié)點，全球最快的移動內(nèi)存解鎖智能手機的AI與 5G 創(chuàng)新潛能
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炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺積電4nm芯片，跑分突破百萬
聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，其跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器！
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天璣9000芯片重磅發(fā)布：4納米制程
11月19日上午消息，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科）召開EO Summit年度高管峰會。
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跑分破百萬，全球首款4nm芯片手機出世！
近日，聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或?qū)⒒谂_積電最新制程工藝打造。
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傳聯(lián)發(fā)科11月手機芯片再漲15%
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求，繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后，市場傳出，因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達(dá)15％。由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網(wǎng)通芯片高，此次手機芯片大漲價，為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更強大的...
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漲幅高達(dá)30%！聯(lián)發(fā)科、瑞昱等多家大廠再次漲價
近期有內(nèi)部消息稱，聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WIFI芯片供應(yīng)商傳出會在2022年第一季再調(diào)升WiFi6芯片價格，幅度約一成。11月1日，據(jù)外媒報道，由于WiFi芯片供不應(yīng)求，再加上WiFi6市場表現(xiàn)良好的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科已在本季度調(diào)升WiFi6芯片價格約20％至30％，而瑞昱在10月的時候再度向...
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營收再破新高，聯(lián)發(fā)科公布第三季度財報，市場表現(xiàn)持續(xù)強勁
日前,聯(lián)發(fā)科召開了第三季度法人說明會,并在會上透露了第三季度營收、第四季度和來年的展望,以及5G發(fā)展趨勢等重要內(nèi)容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度營收為新臺幣 1,310.74 億元(約 305 億人民幣),環(huán)比增長 4.3%,同比增長 34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺幣(約 65.13 億人民幣),環(huán)比增加 2.8%,同比大幅增長 112.2%。
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【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片
1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...
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對標(biāo)驍龍898?聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺積電4nm工藝
高通預(yù)計會在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標(biāo)配。與此同時，高通競爭對手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機型定位是高...
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重磅! ST、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等最高調(diào)漲30%
今年以來，各大廠的漲價函層出不窮，價格在漲，交期在拉長，加上最近的限電令，“開二停五、開一停六”等，電子人已經(jīng)累覺不愛了。目前晶圓制造產(chǎn)能緊缺的問題仍未得到緩解，芯片缺貨、漲價仍在持續(xù)。ST三度漲價！Q4調(diào)漲全線產(chǎn)品價格9月28日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意法半導(dǎo)體ST發(fā)出通知，將于今年第...
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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級旗艦芯片 ：科天璣2000
據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計會帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。
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手機芯片市場再洗牌：擊敗蘋果、聯(lián)發(fā)科，搶走全球36%的芯片份額
手機移動芯片市場與手機市場一樣，其競爭程度十分激烈，而隨著5G時代的到來，手機芯片市場的競爭也進(jìn)入到了白熱化階段。眾所周知，手機芯片市場最主要的廠商有華為海思、三星Exynos、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通，但由于各種因素如今的芯片廠商已經(jīng)進(jìn)行了大洗牌。
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敵人的敵人是朋友？網(wǎng)傳AMD與聯(lián)發(fā)科洽談成立合資公司
敵人的敵人是朋友。近日市場盛傳，為力抗英特爾(Intel)平臺綁定自家Wi-Fi 6優(yōu)勢，超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系持續(xù)升溫，繼先前NB平臺采用聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6解決方案后，目前雙方正洽談合資設(shè)立芯片公司。
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Q2季度SoC市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭霸局面！
在SoC市場，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭霸態(tài)勢。因為它們是面向公眾市場供貨量最大的兩個生產(chǎn)商，不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說有外賣，但開放程度并不高，只是極個別手機品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無法在SoC市場擁有絕對競爭力。
